राउटिंग के बाद पीसीबी के किनारों का खुरदरापन: टूलिंग, फीड, स्पिंडल और फिक्सचरिंग के कारण

पीसीबी के किनारों का खुरदरापन आमतौर पर प्रक्रिया संबंधी समस्या होती है, न कि बोर्ड डिज़ाइन की खामी। धुंधला किनारा, दिखाई देने वाला बर्र, टूटे हुए ग्लास फाइबर या स्थानीय डीलेमिनेशन घिसे हुए कटर, अनुपयुक्त फीड और स्पिंडल संयोजन, मशीन रनआउट या कट के पास पैनल को ठीक से सपोर्ट न मिलने के कारण हो सकते हैं। इस समस्या को ठीक करने का सबसे तेज़ तरीका है कि संपूर्ण कटिंग सिस्टम का एक निश्चित क्रम में निरीक्षण किया जाए।

यह गाइड पीसीबी के राउटिंग किनारों की खुरदरी सतह के मुख्य कारणों को समझाती है और यह बताती है कि टूलिंग, कटिंग पैरामीटर, स्पिंडल की स्थिति, फिक्सचरिंग और मटेरियल के प्रभावों को कैसे अलग किया जाए। यह खरीदारों को आपूर्तिकर्ता के साथ पीसीबी राउटिंग मशीन, टूलिंग पैकेज या सैंपल टेस्ट की तुलना करते समय राउटिंग किनारे की गुणवत्ता को निर्धारित करने का एक व्यावहारिक तरीका भी प्रदान करती है।

रफ पीसीबी राउटेड किनारे कैसे दिखते हैं?

सबसे पहले, दोष का वर्णन मापने योग्य शब्दों में करें। "किनारा खुरदरा दिख रहा है" कहना सुधारात्मक कार्रवाई या उपकरण के कोटेशन के लिए पर्याप्त नहीं है। दोष कहाँ दिखाई देता है, यह कितनी बार होता है, और क्या क्षति बोर्ड के ऊपर, नीचे या दोनों तरफ है, इन सभी बातों को रिकॉर्ड करें।

• बर्स: कट के प्रवेश या निकास की ओर उभरा हुआ किनारा या ढीला रेशा।
• घिसा हुआ कांच: दीवार के साथ उजागर या खींचे हुए फाइबरग्लास के बंडल।
• चिपिंग: लैमिनेट या तांबे के किनारे से छोटे-छोटे टुकड़े गायब होना।
• पीसीबी किनारे का विखंडन: राउटेड प्रोफाइल के पास राल और कांच की परतें अलग हो रही हैं।
• असमान दीवार: कंपन, औजारों के घिसाव या अस्थिर संरचना के कारण बनने वाली लहरदार या सीढ़ीनुमा आकृति।
• गर्मी के कारण रंग बदलना: अत्यधिक गर्मी और चिप्स के खराब निकास से जुड़ा हुआ काला किनारा या राल का धब्बा।

हर बार एक ही आवर्धन पर दोष की तस्वीर लें, फिर उसकी तुलना स्वीकृत स्थिति में तैयार किए गए बोर्ड से करें। बोर्ड की सामग्री, मोटाई, स्टैक-अप, कटर का व्यास, उपकरण की आयु, स्पिंडल सेटिंग, फ़ीड सेटिंग, पैनल सपोर्ट और एक्सट्रैक्शन की स्थिति नोट करें। ये रिकॉर्ड दृश्य शिकायत को उपयोगी समस्या निवारण इतिहास में बदल देते हैं।

कटर, सेटिंग्स, सपोर्ट और बोर्ड की सामग्री को एक साथ रिकॉर्ड करते हुए किनारे की दिखावट का आकलन किया जाना चाहिए।

पीसीबी के खुरदुरे राउटेड किनारों के कारण बनने वाले टूलिंग संबंधी कारक

सबसे पहले कटर की जांच करनी चाहिए क्योंकि यह सीधे तौर पर नियंत्रित करता है कि लैमिनेट को कैसे काटा जाता है और चिप्स स्लॉट से कैसे बाहर निकलते हैं। एक राउटर बिट जो टूटा हुआ हो, रेज़िन से भरा हो, मुड़ा हुआ हो, या अपनी व्यावहारिक जीवन अवधि से अधिक उपयोग किया गया हो, मशीन की सेटिंग्स में कोई बदलाव न होने पर भी बर्र पैदा कर सकता है।

घिसा हुआ या टूटा हुआ राउटर बिट

जैसे-जैसे धार घिसती है, घर्षण बढ़ता जाता है और कटाई कम होती जाती है। गर्मी बढ़ती है, रेशे कटने के बजाय खिंचते हैं, और ऑपरेटर को ऊपरी सतह पर कोई बड़ा बदलाव नज़र आने से पहले ही निकास धार अक्सर और खराब हो जाती है। एक क्षतिग्रस्त नाली भी प्रोफाइल के चारों ओर बार-बार निशान छोड़ सकती है।

बिट को हटाकर मैग्नीफिकेशन के तहत फ्लूट्स का निरीक्षण करें। किसी भी कोने में टूटन, रेज़िन का जमाव, फ्लूट्स में असमान घिसाव, रंग परिवर्तन या क्षतिग्रस्त शैंक की जाँच करें। कटर को उसी स्वीकृत ज्यामिति वाले कटर से बदलें और एक छोटा तुलनात्मक नमूना चलाएँ। कटर और कई प्रक्रिया चरों को एक साथ न बदलें, अन्यथा परिणाम को समझना मुश्किल होगा।

बोर्ड और प्रोफाइल के लिए गलत ज्यामिति

अलग-अलग प्रकार के बोर्ड और प्रोफाइल के लिए उपकरण की आवश्यकताएँ भी अलग-अलग होती हैं। तेजी से सामग्री हटाने के लिए चुना गया कटर पतले बोर्ड, संकरे स्लॉट या बारीक बाहरी सतह के लिए चुने गए उपकरण की तुलना में बेहतर धार प्रदान नहीं कर सकता है। फ्लूट की संख्या, हेलिक्स की दिशा, व्यास और कार्बाइड की गुणवत्ता चिप निकासी, काटने की शक्ति और शेष धार की फिनिश को प्रभावित करती है।

सुनिश्चित करें कि टूल ड्राइंग वास्तविक लैमिनेट, कॉपर की स्थिति, बोर्ड की मोटाई और न्यूनतम त्रिज्या के लिए आपूर्तिकर्ता की अनुशंसा से मेल खाती है। एक छोटा बिट तंग कोनों तक पहुँच सकता है, लेकिन इससे झुकाव अधिक हो सकता है और चिप लोड कम हो सकता है। एक बड़ा बिट अधिक कठोर होता है, लेकिन यह प्रोफाइल या कीप-आउट ज़ोन में फिट नहीं हो सकता है। इसलिए, टूल का चयन रूटिंग प्रक्रिया का हिस्सा है, न कि एक अलग उपभोग्य वस्तु का निर्णय।

रनआउट, कॉलेट और टूल सीटिंग

रेडियल रनआउट के कारण एक फ्लूट को बाकी फ्लूट्स की तुलना में अधिक काम करना पड़ता है। इसका परिणाम खुरदरी दीवार, बार-बार बनने वाली स्कैलप, समय से पहले टूल का घिसना और प्रोग्राम किए गए पथ से बड़ा कटिंग पथ हो सकता है। कॉलेट की सतहों पर गंदगी, गलत कॉलेट आकार, अधिक कसना या क्षतिग्रस्त टूल होल्डर भी इसके कारण हो सकते हैं।

मशीन की प्रक्रिया के अनुसार स्पिंडल टेपर, कॉलेट, नट और टूल शैंक को साफ करें। सुनिश्चित करें कि बिट इच्छित स्टिक-आउट पर पूरी तरह से बैठा है और होल्डर पर कोई निशान या क्षति नहीं है। यदि नए कटर के साथ धार की गुणवत्ता में बदलाव आता है, तो सही गेज से रनआउट मापें या उपकरण आपूर्तिकर्ता से स्पिंडल और कॉलेट की एक साथ जांच करने के लिए कहें।

फीड या स्पिंडल सेटिंग बदलने से पहले टूल के घिसाव और रनआउट की जांच कर लेनी चाहिए।

फ़ीड और स्पिंडल के कारण

फीड और स्पिंडल सेटिंग्स एक साथ काम करती हैं। महत्वपूर्ण सवाल यह नहीं है कि कोई संख्या "उच्च" है या "निम्न", बल्कि यह है कि क्या कटर बिना रगड़, ओवरलोडिंग या अत्यधिक गर्मी उत्पन्न किए एक स्थिर चिप काट रहा है। सही सेटिंग टूल की ज्यामिति, सामग्री, मोटाई, स्पिंडल की क्षमता, पथ की दिशा और रूट किए जा रहे बोर्डों की संख्या पर निर्भर करती है।

बहुत धीमी गति से खिलाना: रगड़ना और गर्मी

जब चुनी गई स्पिंडल सेटिंग के लिए फीड बहुत धीमी होती है, तो साफ चिप बनने के बजाय किनारा घिस सकता है। रेज़िन फ्लूट पर फैल सकता है, किनारा काला पड़ सकता है, और पीसीबी के किनारे पर परतें उखड़ सकती हैं जहाँ गर्मी से रेज़िन नरम हो जाता है। इसलिए, धीमी फीड से तेज और स्थिर चिप लोड की तुलना में खुरदुरा किनारा बन सकता है।

रेजिन जमाव और हीट टिंट की जांच करें, फिर टूल और स्पिंडल की स्थिति को स्थिर रखते हुए नियंत्रित फीड परिवर्तन पर एक छोटा परीक्षण करके तुलना करें। सटीक कटर और बोर्ड के लिए आपूर्तिकर्ता द्वारा प्रमाणित प्रक्रिया विंडो का उपयोग करें। सामान्य इंटरनेट मूल्य नमूना परीक्षण का विकल्प नहीं है।

बहुत तेज़ फीडिंग: विक्षेपण और फटे हुए रेशे

अत्यधिक फीड से कटर पर भार बढ़ सकता है, खासकर कोनों, छोटे चापों, गहरे कटों या पैनल के बिना सहारे वाले हिस्सों में। इससे टूल मुड़ सकता है, कांच के रेशे खींच सकता है या सीढ़ीनुमा दीवार बना सकता है। यदि मशीन रुकती है या अचानक दिशा बदलती है, तो प्रोग्राम की गई फीड उचित दिखने पर भी स्थानीय चिप लोड बढ़ सकता है।

प्रोफ़ाइल के केवल एक लंबे सीधे भाग की जाँच करने के बजाय, उसके सबसे खराब हिस्से की जाँच करें। प्रवेश, कोने और निकास सतहों की तुलना करें। यदि दोष तंग त्रिज्याओं या दिशा परिवर्तनों का अनुसरण करता है, तो पूरे प्रोग्राम में फ़ीड को कम करने से पहले पथ स्मूथिंग, कटर व्यास और फ़िक्स्चर सपोर्ट की समीक्षा करें।

स्पिंडल की गति, शक्ति और स्थिरता

लोड पड़ने पर निर्धारित गति बनाए रखने में असमर्थ स्पिंडल के कारण कटिंग अनियमित हो सकती है। अपर्याप्त चिप लोड के साथ अत्यधिक गति से रेज़िन घिस सकता है और गर्म हो सकता है। चुनी गई फीड के लिए बहुत कम गति से टूल पर ओवरलोड हो सकता है। बेयरिंग की स्थिति, संतुलन और शीतलन भी महत्वपूर्ण हैं क्योंकि कंपन सीधे रूट की गई दीवार पर स्थानांतरित होता है।

स्पिंडल की निर्धारित सेटिंग और, यदि उपलब्ध हो, तो वास्तविक गति या अलार्म इतिहास को रिकॉर्ड करें। कोनों पर ध्वनि में परिवर्तन पर ध्यान दें और जांचें कि क्या खुरदरापन किसी विशेष दिशा में दोहराया जाता है। घिसे हुए टूल या ढीले फिक्स्चर को छिपाने के लिए स्पिंडल की गति न बढ़ाएं। स्थिर सेटिंग वह है जो पूरे पथ और नियोजित टूल लाइफ पर स्वीकार्य किनारा प्रदान करती है।

ऊष्मा, चिप का भार और दिशा में परिवर्तन मिलकर राउटेड दीवार पर राल और कांच को ऊपर उठा सकते हैं।

फिक्सचरिंग और पैनल सपोर्ट

तेज धार वाले औजार से भी पीसीबी के किनारों पर खुरदरे निशान पड़ सकते हैं, खासकर जब पैनल कटिंग के दौरान हिलता-डुलता हो। पतले पैनल, बड़े एरे, राउटेड टैब और पैनल के किनारे के पास के हिस्से सपोर्ट के प्रति विशेष रूप से संवेदनशील होते हैं। कंपन से औजार के घिसने जैसे निशान बन सकते हैं, क्योंकि दोनों से ही बार-बार निशान पड़ते हैं और फाइबर टूट जाते हैं।

कटाई पथ के निकट समर्थन

जांच लें कि पैनल रूट के दोनों ओर से समर्थित है या नहीं और क्या फिक्स्चर कोई लंबा असमर्थित क्षेत्र छोड़ता है। वैक्यूम टेबल, पिन, क्लैंप या कस्टम नेस्ट पैनल को घटकों पर दबाव डाले बिना या बोर्ड को विकृत किए बिना सपाट रखना चाहिए। पैनल से पहले बोर्ड हटा दिए जाने के बाद भी सपोर्ट प्रभावी रहना चाहिए।

डेटा की पुनरावृत्ति और फिक्स्चर की स्वच्छता

धूल, छोटे-छोटे टुकड़े और क्षतिग्रस्त लोकेटिंग पिन पैनल के एक हिस्से को ऊपर उठा सकते हैं। इसके बाद टूल अलग-अलग ऊँचाई पर कटाई करता है और किनारे की गुणवत्ता प्रत्येक बोर्ड में भिन्न होती है। फिक्स्चर को साफ करें, संपर्क बिंदुओं का निरीक्षण करें और सुनिश्चित करें कि डेटम स्कीम प्रोग्राम ओरिजिन से मेल खाती है। नमूनों की तुलना करते समय उपयोग किए गए फिक्स्चर का रिकॉर्ड रखें।

क्लैंप की स्थिति और कंपन

कट से बहुत दूर लगे क्लैंप हिलने-डुलने की अनुमति देते हैं। बहुत पास लगे क्लैंप किसी संवेदनशील घटक क्षेत्र पर बल स्थानांतरित कर सकते हैं। कंपन के निशान, फास्टनर की ढीलापन और कटर के पैनल जोड़ को पार करते समय ध्वनि में परिवर्तन पर ध्यान दें। एक साधारण होल्ड-डाउन परीक्षण से पता चल सकता है कि दोष बोर्ड के साथ है या फिक्स्चर के साथ।

जब स्वचालित पीसीबी रूटिंग मशीन पर विचार किया जा रहा हो, तो आपूर्तिकर्ता से अपने वास्तविक पैनल ड्राइंग के साथ लोकेटिंग विधि, फिक्स्चर चेंजओवर, पैनल सपोर्ट, डस्ट एक्सट्रैक्शन और बोर्ड कलेक्शन का प्रदर्शन करने के लिए कहें। स्वचालन से कठोर, दोहराने योग्य वर्कहोल्डिंग विधि की आवश्यकता समाप्त नहीं होती है।

सामग्री, दिशा और निष्कर्षण प्रभाव

FR-4, एल्युमीनियम-समर्थित बोर्ड, फ्लेक्स सामग्री और मिश्रित तांबे वाले क्षेत्रों की कटिंग एक समान तरीके से नहीं होती है। रेज़िन की मात्रा, ग्लास वीव, तांबे की मोटाई और बोर्ड की मोटाई कटिंग बल और ऊष्मा को प्रभावित करती है। एक प्रक्रिया जो एक लैमिनेट पर कारगर होती है, वही प्रक्रिया दूसरे लैमिनेट पर पीसीबी के किनारों में दोष उत्पन्न कर सकती है।

• रूटिंग प्रोग्राम को मंजूरी देने से पहले सामग्री और स्टॉक की पुष्टि कर लें।
• जांचें कि क्या प्रोफाइल के एक तरफ तांबा केंद्रित है।
• टूल और मशीन के लिए चढ़ाई और पारंपरिक कटाई दिशा की समीक्षा करें।
• टूल पाथ को कंपोनेंट कीप-आउट ज़ोन और असमर्थित टैब से मुक्त रखें।
• प्रभावी निष्कर्षण का उपयोग करें ताकि चिप्स किनारे से न टकराएं या उपकरण को दूषित न करें।

एक्सट्रैक्शन, कटिंग एज की गुणवत्ता का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। एक अवरुद्ध नली, भरा हुआ फ़िल्टर, या कमज़ोर वैक्यूम के कारण कटिंग में चिप्स रह सकते हैं। ये चिप्स वापस फ्लूट में जा सकते हैं और दीवार को खरोंच सकते हैं। कटर में खराबी का निष्कर्ष निकालने से पहले एयरफ्लो, फ़िल्टर की स्थिति, नली की रूटिंग और कलेक्शन की जाँच करें।

एक व्यावहारिक समस्या निवारण आदेश

पहले स्वीकार्य प्रक्रिया के बाद यदि खुरदरापन दिखाई दे तो निम्नलिखित क्रम का पालन करें:

1. दोष की पुष्टि करें: किनारे की तस्वीर लें, सबसे खराब क्षेत्र का पता लगाएं और सामग्री और पैनल संशोधन को रिकॉर्ड करें।
2. केवल कटर बदलें: एक अनुमोदित नया बिट स्थापित करें, उसकी स्थिति की जांच करें और एक छोटा संदर्भ पथ चलाकर देखें।
3. स्पिंडल पथ की जाँच करें: कॉलेट की सफाई, रनआउट, टूल स्टिक-आउट, बेयरिंग शोर और गति स्थिरता का निरीक्षण करें।
4. सपोर्ट की जांच करें: फिक्स्चर को साफ करें, डेटम की पुष्टि करें, क्लैंप को कसें और बिना सपोर्ट वाले स्पैन को कम करें।
5. प्रक्रिया विंडो की समीक्षा करें: फ़ीड, स्पिंडल सेटिंग, पथ दिशा, कॉर्नर व्यवहार और टूल लाइफ रिकॉर्ड की तुलना करें।
6. निष्कर्षण की पुष्टि करें: वायु प्रवाह, फ़िल्टर लोडिंग और कटाई स्थल पर चिप्स का निरीक्षण करें।
7. स्वीकृति नमूना चलाएँ: प्रतिनिधि पैनलों का उपयोग करें और परिवर्तन जारी करने से पहले किनारे की कमियों को मापें।

यदि नए कटर और साफ फिक्स्चर से भी परिणाम में कोई बदलाव नहीं आता है, तो स्पिंडल, कॉलेट, एक्सिस या प्रोग्राम की समीक्षा करें। आपूर्तिकर्ता को नमूने पर समस्या को दोहराकर यह बताना होगा कि कौन सा अवलोकन अनुशंसित सुधार का समर्थन करता है।

आरएफक्यू में रूटिंग एज क्वालिटी कैसे निर्दिष्ट करें

खरीदारों को अक्सर अस्पष्ट वादे मिलते हैं क्योंकि आरएफक्यू में एज को परिभाषित नहीं किया गया होता है। कार्य को दोहराने के लिए आवश्यक बोर्ड और प्रक्रिया की जानकारी शामिल करें:

अपने पैनल पर रूटिंग का नमूना, उसकी शर्तों के साथ एक उपकरण की सिफारिश, मापा गया चक्र समय और रूट की गई दीवार की तस्वीरें मांगें।

यदि आपको प्रोग्राम्ड कंटूर, स्थिर फिक्सचरिंग या संयुक्त ड्रिलिंग और रूटिंग प्लेटफॉर्म की आवश्यकता है, तो आप चिकिन की पीसीबी ड्रिलिंग और रूटिंग मशीन रेंज की समीक्षा कर सकते हैं।

एक कॉम्पैक्ट प्रोटोटाइप बनाने के लिए, छोटी सीएनसी पीसीबी ड्रिलिंग और मिलिंग मशीन की भी तुलना करें और आपूर्तिकर्ता के साथ वास्तविक कार्य क्षेत्र की पुष्टि करें।

नमूना-आधारित आरएफक्यू में फिक्स्चर, टूल की स्थिति, पथ और एज परिणाम एक साथ दिखाए जाने चाहिए।

आपको किसी दूसरी मशीन या प्रक्रिया पर कब विचार करना चाहिए?

बार-बार होने वाली खुरदरापन की समस्या को हमेशा पैरामीटर ट्यूनिंग से हल नहीं किया जा सकता। पैनल मिश्रण में बदलाव होने पर, प्रोफाइल मौजूदा कार्यक्षेत्र के लिए बहुत बड़ा होने पर, स्पिंडल आवश्यक भार सहन न कर पाने पर, या मैनुअल सपोर्ट से अस्वीकार्य भिन्नता उत्पन्न होने पर, रूटिंग मशीन को अपग्रेड करने या पृथक्करण की किसी अन्य विधि का उपयोग करने पर विचार करें।

आउटलाइन, स्लॉट और राउटेड टैब को बदलने के लिए प्रोग्रामेबल राउटर उपयोगी होता है। वी-कट तकनीक निरंतर स्कोर लाइनों के लिए अधिक उपयुक्त हो सकती है, जबकि पंचिंग तकनीक स्थिर और अधिक मात्रा वाले आकार बनाने में कारगर है। जब यांत्रिक तनाव मुख्य जोखिम हो, तो लेजर या किसी अन्य कम संपर्क वाली विधि का परीक्षण किया जा सकता है। निर्णय केवल मशीन के लेबल के आधार पर नहीं, बल्कि बोर्ड की ज्यामिति और गुणवत्ता प्रमाण के आधार पर लिया जाना चाहिए।

बेहतर रूटिंग एज गुणवत्ता के लिए मुख्य निष्कर्ष

• दोष का विवरण और नमूना साक्ष्य से शुरुआत करें।
• कई सेटिंग्स बदलने से पहले कटर, कॉलेट, रनआउट और स्पिंडल का निरीक्षण करें।
• फीड और स्पिंडल की स्थितियों का मिलान किसी स्थिर चिप से करें, न कि कॉपी किए गए इंटरनेट नंबर से।
• पैनल को कट के पास सहारा दें और डेटम को साफ और दोहराने योग्य रखें।
• चिप्स, ऊष्मा, दिशा परिवर्तन और सामग्री भिन्नता को नियंत्रित करें।
• आरएफक्यू में एज क्वालिटी को परिभाषित करें और प्रतिनिधि नमूनों के साथ परिवर्तनों को अनुमोदित करें।

पीसीबी रूटिंग प्रक्रिया का चयन करने या उसमें सुधार करने में सहायता चाहिए?

कृपया बोर्ड की सामग्री, मोटाई, पैनल के आयाम, रूटिंग आउटलाइन, न्यूनतम त्रिज्या, लक्षित आउटपुट, वर्तमान कटर की जानकारी और दोष की तस्वीरें भेजें। चिकीन मशीन कॉन्फ़िगरेशन या सुधारात्मक कार्रवाई की सिफारिश करने से पहले प्रक्रिया के दायरे, फिक्स्चर दृष्टिकोण, टूलिंग संबंधी प्रश्नों और नमूना स्वीकृति योजना की समीक्षा कर सकता है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

टूल बदलने के बाद पीसीबी के किनारों पर खुरदरे निशान क्यों दिखाई देते हैं?

नए टूल की ज्यामिति, व्यास, फ्लूट की स्थिति, स्टिक-आउट या सीटिंग पोजीशन अलग हो सकती है। फीड या स्पिंडल सेटिंग्स बदलने से पहले टूल ड्राइंग, कॉलेट, रनआउट और मान्य प्रक्रिया विंडो की पुष्टि कर लें।

पीसीबी रूटिंग के दौरान एक ही तरफ बर्र क्यों बनते हैं?

एक तरफा बर्र अक्सर प्रवेश या निकास व्यवहार, उपकरण की दिशा, पैनल सपोर्ट या तांबे और लैमिनेट की स्थिति में अंतर का संकेत देते हैं। निचले सपोर्ट का निरीक्षण करें और दोष वाले स्थान पर कट की दिशा की तुलना करें।

मैं पीसीबी के किनारों के अलग होने की समस्या को कैसे कम कर सकता हूँ?

प्रमाणित कटर, स्थिर चिप लोड, प्रभावी निष्कर्षण और पैनल को सटीक रूप से सहारा देकर ऊष्मा और काटने की शक्ति को नियंत्रित करें। वास्तविक सामग्री और मोटाई पर परिणाम की पुष्टि करें क्योंकि लैमिनेट की प्रतिक्रिया भिन्न-भिन्न होती है।

क्या स्पिंडल की उच्च गति से रूटिंग एज की गुणवत्ता में हमेशा सुधार होता है?

नहीं। फीड, टूल की ज्यामिति, सामग्री, रनआउट और चिप निकासी के आधार पर उच्च गति खुरदरापन को कम या ज्यादा कर सकती है। नियंत्रित नमूना परीक्षण का उपयोग करें और केवल ध्वनि या गति के आधार पर नहीं, बल्कि संपूर्ण धार का मूल्यांकन करें।

पीसीबी एज डिफेक्ट्स की तुलना करते समय मुझे क्या मापना चाहिए?

बर्र की ऊंचाई या उपस्थिति, टूटे हुए भाग की लंबाई, परतदारपन की लंबाई, उजागर रेशे, किनारे का रंग बदलना, आयामी विचलन और उपकरण पथ के भीतर स्थान को रिकॉर्ड करें। प्रत्येक तुलना के लिए एक ही माइक्रोस्कोप या कैमरा विधि का उपयोग करें।

मुझे अपने पीसीबी राउटिंग मशीन की समीक्षा के लिए आपूर्तिकर्ता से कब कहना चाहिए?

जब नया कटर और साफ फिक्स्चर लगाने के बाद भी धार की गुणवत्ता बहाल न हो, जब खुरदरापन स्पिंडल की दिशा या अक्ष के साथ-साथ बना रहे, या जब मौजूदा मशीन आवश्यक पैनल ज्यामिति, आउटपुट या निष्कर्षण सेटअप का समर्थन न कर सके, तो समीक्षा के लिए अनुरोध करें।