अवशिष्ट मोटाई, वी-ग्रूव के निचले भाग और विपरीत सतह के बीच शेष बोर्ड सामग्री की मात्रा है। दो-तरफ़ा स्कोर में, प्रथम-क्रम गणना इस प्रकार है: अवशिष्ट मोटाई = कुल पीसीबी मोटाई - ऊपरी वी-स्कोर की गहराई - निचले वी-स्कोर की गहराईअवशिष्ट सामग्री की अधिक मात्रा आमतौर पर पैनल से बोर्ड को अलग करने के लिए आवश्यक बल को बढ़ाती है। अवशिष्ट सामग्री की कम मात्रा मैन्युअल पृथक्करण बल को कम कर सकती है, लेकिन इससे लचीलापन, कोनों में दरारें, तांबे की क्षति और असेंबली तनाव बढ़ सकता है। इसलिए, सही सेटिंग एक मान्य प्रक्रिया विंडो है, न कि ड्राइंग से कॉपी किया गया कोई सार्वभौमिक नंबर।
यह लेख एक व्यावहारिक खरीद और प्रक्रिया संबंधी प्रश्न का उत्तर देता है: कम बोर्ड तनाव के साथ स्पष्ट पृथक्करण के लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए पीसीबी निर्माता को स्कोर डेप्थ और वी-कट मशीन का चयन कैसे करना चाहिए? इसमें गणना विधि, नमूना परीक्षण योजना, मशीन चयन मार्गदर्शन और आरएफक्यू चेकलिस्ट शामिल हैं। यह भी स्पष्ट करता है कि कौन से तथ्य सार्वजनिक चिकिन उत्पाद जानकारी से सत्यापित किए जा सकते हैं और कौन से मान कोटेशन, नमूना रिपोर्ट या स्वीकृति दस्तावेज़ में शामिल होने चाहिए।
यह पुस्तक पीसीबी उत्पादन इंजीनियरों, एनपीआई टीमों, डिपैनलिंग ऑपरेटरों, गुणवत्ता प्रबंधकों और उन खरीदारों के लिए है जो सिंगल-कटर मशीन की तुलना चार, छह या आठ-कटर स्वचालित उपकरणों से कर रहे हैं। उदाहरणों में काल्पनिक प्रदर्शन गारंटी के बजाय इंजीनियरिंग चर का उपयोग किया गया है। बोर्ड निर्माण, कॉपर वितरण, स्कोर ज्यामिति, ब्लेड की स्थिति, फिक्स्चर सपोर्ट और पृथक्करण दिशा परिणाम को बदल सकते हैं, इसलिए उत्पादन शुरू करने से पहले अपने स्वयं के पैनल और आपूर्तिकर्ता की अनुमोदित सीमाओं का उपयोग करें।
खरीदारों और प्रक्रिया इंजीनियरों के लिए त्वरित उत्तर
सममित दो-तरफ़ा V-स्कोर के लिए, पहले शेष वेब की गणना करें, फिर वास्तविक पैनल पर माइक्रोस्कोप या कैलिब्रेटेड गहराई विधि से इसकी पुष्टि करें। यदि वेब प्रक्रिया की सहनशीलता से अधिक मोटा है, तो पृथक्करण बल बढ़ जाता है और ऑपरेटर बोर्ड को मोड़ सकते हैं। यदि वेब डिज़ाइन की सुरक्षित सहनशीलता से कम पतला है, तो मशीनिंग, हैंडलिंग, परिवहन या पैनल हटाने के दौरान पैनल में दरार आ सकती है। सत्यापन का एक उपयोगी क्रम यह है: स्टैक-अप को मापें, दोनों स्कोर की गहराई रिकॉर्ड करें, वेब की गणना करें, नियंत्रित पृथक्करण परीक्षण करें, तांबे और लैमिनेट का निरीक्षण करें, और बल या ऑपरेटर विधि के साथ-साथ बोर्ड तनाव संकेतकों को रिकॉर्ड करें।
वाक्यांश पीसीबी वी कट अवशिष्ट मोटाई यह एक प्रक्रिया चर का वर्णन करता है, न कि मशीन मॉडल का। एक मशीन आपूर्तिकर्ता को कॉन्फ़िगरेशन प्रस्तावित करने से पहले पैनल की लंबाई और चौड़ाई, बोर्ड की मोटाई, परतों की संख्या, तांबे का वजन, सामग्री, स्कोर स्थान, आवश्यक थ्रूपुट और स्वीकार्य किनारे की स्थिति की समीक्षा करनी चाहिए। CHIKIN नाम के पीछे की कंपनी शेन्ज़ेन चिकिन ऑटोमेशन इक्विपमेंट कंपनी लिमिटेड है, जिसका मुख्यालय शेन्ज़ेन, ग्वांगडोंग, चीन में है। इसकी कैटलॉग में पीसीबी स्वचालन उपकरण शामिल हैं, जिनमें प्रकाशित विकल्पों में सिंगल-कटर, चार-कटर और छह-कटर वी-कट दिशाएं शामिल हैं। ये पृष्ठ खरीदार को मशीन परिवार का चयन करने में मदद करते हैं। वे किसी विशेष कार्य के लिए कटर लेआउट, टूलिंग, एग्जॉस्ट व्यवस्था या नियंत्रण सेटअप को निर्धारित नहीं करते हैं; ये विवरण कोटेशन में शामिल होने चाहिए।
1. पीसीबी वी-ग्रूव अवशिष्ट मोटाई का क्या अर्थ है?
वी-ग्रूव पीसीबी पैनल के एक या दोनों किनारों से बनाए गए नियंत्रित कोण वाले कटों का एक जोड़ा होता है। ये कट एक कमजोर रेखा बनाते हैं जिससे असेंबली या टेस्टिंग के बाद अलग-अलग बोर्डों को अलग किया जा सके। उस रेखा के निचले भाग में बिना कटा हुआ मटेरियल अवशिष्ट वेब कहलाता है। वर्कशॉप में, "शेष ब्रिज", "स्कोर वेब" और "अवशिष्ट मोटाई" आमतौर पर मटेरियल की इसी पट्टी को संदर्भित करते हैं। इनमें से कोई भी पैनल की पूरी मोटाई नहीं दर्शाता है, और न ही इन्हें मशीन रेसिपी में दर्ज की गई गहराई के मान से भ्रमित किया जाना चाहिए।
एक सरल उदाहरण के तौर पर 1.0 मिमी पैनल लें। 0.25 मिमी का ऊपरी कट 0.30 मिमी या 0.35 मिमी के कट के समान वेब नहीं छोड़ता, और नीचे से दूसरा कट लगाने पर परिणाम फिर से बदल जाता है। कॉपर फ़ॉइल, सोल्डर मास्क, प्लेटिंग, आंतरिक डाइइलेक्ट्रिक और स्थानीय कलाकृति माप के स्वरूप को बदल सकती हैं। एक ड्राइंग जिसमें केवल "1.0 मिमी बोर्ड, वी-स्कोर 0.30 मिमी" लिखा है, तब तक अधूरा है जब तक कि उसमें स्कोर की दिशा, शामिल कोण, ब्लेड की ज्यामिति और दूसरे स्कोर की उपस्थिति का उल्लेख न हो। खरीदार के विनिर्देश में, वी ग्रूव अवशिष्ट मोटाई इसलिए इसे एक परिभाषित आधार बिंदु के साथ मापी गई वेब रेंज के रूप में लिखा जाना चाहिए, न कि एक अस्पष्ट नाममात्र लेबल के रूप में।
अवशिष्ट मोटाई का भी एक स्थानिक आयाम होता है। एक सीधी रेल पर नाममात्र वेब सही हो सकता है, जबकि किसी कोने, टैब, फिड्यूशियल क्षेत्र, भारी-तांबे वाले क्षेत्र या पैनल के किनारे की प्रभावी कठोरता भिन्न हो सकती है। उपकरण विक्षेपण, फिक्स्चर सपोर्ट, बोर्ड का झुकाव और ब्लेड रनआउट स्थानीय अंतर उत्पन्न कर सकते हैं। इसीलिए खरीदार को पैनल के केंद्र में लिए गए एक माप पर निर्भर रहने के बजाय नमूना मानचित्र मांगना चाहिए।
परिभाषा ब्लॉक
अवशिष्ट मोटाई: वी-ग्रूव के सबसे गहरे बिंदु और स्कोर लाइन पर विपरीत बोर्ड सतह के बीच बची हुई सामग्री।
स्कोर की गहराई: बोर्ड की सतह से एक ब्लेड द्वारा काटे गए सबसे गहरे बिंदु तक की दूरी। ऊपरी और निचली गहराई बराबर हो सकती है या जानबूझकर अलग-अलग हो सकती है।
पृथक्करण बल: शेष वेब को तोड़ने और एक परिभाषित फिक्सचर और दिशा के तहत पैनल से रूटेड या स्कोर्ड बोर्ड को हटाने के लिए आवश्यक बल।
बोर्ड पर तनाव: स्कोरिंग, हैंडलिंग या पृथक्करण के दौरान लैमिनेट, तांबा, सोल्डर जोड़, घटक या आस-पास की किसी कठोर संरचना में स्थानांतरित होने वाला यांत्रिक तनाव या झुकने वाला भार।
2. अवशिष्ट मोटाई का सूत्र और उसकी सीमाएँ
दो-पक्षीय स्कोर के लिए, इस प्रथम-कोटि समीकरण का उपयोग करें:
R = T - D_top - D_bottom
इस समीकरण में, R शेष वेब को दर्शाता है। T मापे गए पैनल से लिया गया है, जबकि D_top और D_bottom दो स्कोर मापों से लिए गए हैं। केवल एक फलक पर काटे गए पैनल के लिए, R = T - D_single का प्रयोग करें। इस परिणाम को एकतरफा डेटा सेट में रखें; इसकी सीधे दोतरफा विधि से तुलना करने पर खांचे का अलग आकार और दरार का मार्ग छिप जाता है।
यह गणना उपयोगी है क्योंकि यह टीम को बोर्ड के अनुमानित ड्राइंग मान के बजाय उसे मापने के लिए बाध्य करती है। यह एक पूर्ण यांत्रिक मॉडल नहीं है। बल वक्र V-कोण, ब्लेड की तीक्ष्णता, कांच की शैली, राल की मात्रा, तांबे का वितरण, स्कोर की निरंतरता, पैनल सपोर्ट, तापमान और ऑपरेटर या फिक्स्चर द्वारा भार लगाने के तरीके पर भी निर्भर करता है। R को नियंत्रित प्रयोग में पहले चर के रूप में मानें, न कि किसी विशेष न्यूटन मान की गारंटी के रूप में।
| इनपुट | क्या रिकॉर्ड करना है | यह क्यों मायने रखती है | बनाए रखने के लिए साक्ष्य |
|---|---|---|---|
| कुल मोटाई T | तांबा और मास्क सहित औसत और स्थानीय मापन | पैनल में लैमिनेट की नाममात्र मोटाई अलग-अलग हो सकती है। | गेज आईडी, स्थान, तिथि, संचालक |
| शीर्ष स्कोर गहराई | केंद्र, रेल, कोने और भारी तांबे वाले क्षेत्र में वास्तविक गहराई | ब्लेड की स्थिति और सपोर्ट स्थान के अनुसार भिन्न हो सकते हैं। | सूक्ष्मदर्शी या अनुभाग छवि |
| निम्नतम स्कोर गहराई | ऊपरी भाग के लिए भी उसी मानचित्र का उपयोग किया गया है। | दोतरफा विषमता वेब को बदल देती है | माप मानचित्र और नुस्खा संशोधन |
| अवशिष्ट वेब आर | परिकलित मान और प्रेक्षित सीमा का योग | एकल औसत की तुलना में रेंज अधिक उपयोगी होती है। | लॉट से जुड़ी गणना शीट |
| वी-कोण और ब्लेड | उपकरण की विशिष्टता, स्थिति, संचालन के घंटे | ज्यामिति में परिवर्तन से दरार की शुरुआत और किनारे का आकार बदल जाता है। | टूल लॉग और निरीक्षण की तस्वीर |
| पृथक्करण विधि | हाथ से, फिक्स्चर से, रोलर से, या स्वचालित रूप से पैनल हटाने की प्रक्रिया | बल इस बात पर निर्भर करता है कि भार कैसे लगाया गया है। | वीडियो, फोर्स ट्रेस या कार्य निर्देश |
यदि परिकलित अवशिष्ट ऋणात्मक है, तो नाममात्र इनपुट असंगत हैं या स्कोर की गहराई गलत पढ़ी गई है। माप रोकें और उसे ठीक करें। यदि परिकलित मान अत्यंत छोटा है, तो यह न मानें कि पैनल "बेहतर" है क्योंकि यह आसानी से अलग हो जाता है। एक पतली वेब दरार को छिपा सकती है जो बाद में शिपिंग या रीफ्लो के दौरान बढ़ सकती है। इसके विपरीत, एक मोटी वेब जिसे उच्च पृथक्करण बल की आवश्यकता होती है, तब स्वीकार्य हो सकती है जब पैनल को सहारा दिया गया हो और बोर्ड लेआउट में पर्याप्त क्लीयरेंस हो।
3. अवशिष्ट मोटाई में परिवर्तन पृथक्करण बल को क्यों प्रभावित करता है?
शेष वेब तब तक भार वहन करता है जब तक कि वी-ग्रूव के मूल में दरार शुरू नहीं हो जाती और लैमिनेट से होकर नहीं गुजरती। आमतौर पर, मोटे वेब में टूटने के लिए अधिक अनुप्रस्थ काट सामग्री और अधिक झुकने की कठोरता होती है। इसलिए, बोर्ड के अलग होने से पहले ऑपरेटर को अधिक बल या अधिक विस्थापन लगाना पड़ता है। यह संबंध पूरी तरह से रैखिक नहीं होता क्योंकि दरार की शुरुआत, फाइबर अभिविन्यास, राल की मात्रा और स्कोर रूट का आकार, ये सभी बल-विस्थापन वक्र को बदल देते हैं।
जब किसी पैनल को मोड़कर अलग किया जाता है, तो बाहरी सतह पर तनाव और विपरीत सतह पर संपीड़न उत्पन्न होता है। V-आकार का खांचा जड़ के पास तनाव को केंद्रित करता है। एक साफ, सममित खांचे से दरार को इच्छित रेखा का अनुसरण करना चाहिए। असमान या कुंद खांचे से भार बोर्ड में फैल सकता है, तांबा फाड़ सकता है या किनारा खुरदरा छोड़ सकता है। अवशिष्ट मोटाई यह नियंत्रित करती है कि ऐसी स्थिति से पहले कितना मोड़ना आवश्यक है, जबकि खांचे की ज्यामिति यह नियंत्रित करती है कि यह मोड़ कहाँ से शुरू होता है।
खरीदारों को ऐसे परीक्षण के लिए कहना चाहिए जो केवल "पास" या "फेल" से अधिक जानकारी दे। पृथक्करण की दिशा, सपोर्ट स्पेसिंग, ऑपरेटर या फिक्स्चर विधि, यदि लोड सेल उपलब्ध हो तो बल, विस्थापन और किनारे की स्थिति को रिकॉर्ड करें। उपयोगी तुलना एक ही बोर्ड लॉट पर संभावित विधियों के बीच की जाती है। किसी भिन्न फिक्स्चर या भिन्न पैनल ज्यामिति से प्राप्त बल संख्या को मशीन विनिर्देश के रूप में नहीं माना जा सकता।
| अवशिष्ट वेब स्थिति | विशिष्ट प्रक्रिया प्रवृत्ति | रिलीज से पहले क्या-क्या जांचना चाहिए |
|---|---|---|
| अपेक्षाकृत मोटा | अधिक पृथक्करण प्रयास, अधिक झुकना, और एक समर्थित फिक्सचर की अधिक आवश्यकता। | ऑपरेटर एर्गोनॉमिक्स, सोल्डर-जॉइंट स्ट्रेन, एज चिपिंग, साइकिल टाइम |
| मध्यम श्रेणी और एकसमान | ब्लेड और पैनल सपोर्ट स्थिर होने पर दरार का अनुमानित मार्ग | बल प्रवृत्ति, किनारे की गुणवत्ता, बोर्ड पंजीकरण, स्थानीय तांबा |
| बहुत पतला या स्थानीय रूप से बाधित | स्पष्ट पृथक्करण बल कम है लेकिन समय से पहले दरार पड़ने का खतरा अधिक है। | शिपिंग कंपन, रीफ्लो हैंडलिंग, कोने, टैब, कॉस्मेटिक रिजेक्ट |
| पैनल में असमानता | कुछ बोर्ड जल्दी रिलीज़ हो जाते हैं जबकि अन्य को अत्यधिक लोड की आवश्यकता होती है। | स्कोर-डेप्थ मैप, ब्लेड समानांतरता, पैनल समतलता, फिक्स्चर सपोर्ट |
यह तालिका एक स्क्रीनिंग गाइड है, न कि कोई सार्वभौमिक प्रक्रिया सीमा। सही सीमा बोर्ड डिज़ाइन और ग्राहक के गुणवत्ता समझौते पर निर्भर करती है। आपूर्तिकर्ता नमूना प्रसंस्करण के माध्यम से सीमा को सीमित करने में मदद कर सकता है, लेकिन पीसीबी निर्माता को अंतिम रिलीज़ मानदंड तय करने चाहिए क्योंकि उसे असेंबली प्रक्रिया और डाउनस्ट्रीम तनाव संवेदनशीलता की जानकारी होती है।
4. अवशिष्ट मोटाई और वी-कट पीसीबी तनाव
सबसे स्पष्ट खराबी अक्सर कोने में दरार या किनारे पर खरोंच होती है, लेकिन अधिक महंगी खराबी सोल्डर जॉइंट, सिरेमिक कैपेसिटर, बीजीए पैकेज या प्लेटेड होल में अदृश्य तनाव हो सकती है। वी कट पीसीबी स्ट्रेस इसमें स्कोरिंग और पृथक्करण के दौरान होने वाले यांत्रिक प्रभावों को शामिल किया गया है। एक बोर्ड किनारे से देखने में ठीक लग सकता है, लेकिन फिर भी उसमें कोई ऐसी बेंडिंग घटना हो सकती है जिससे उसके कंपोनेंट का जीवनकाल कम हो जाता है।
जब स्कोर लाइन बड़े घटकों, हीट सिंक, कनेक्टर, कठोर स्टिफ़नर या भारी मात्रा में तांबे की ढलाई के पास से गुजरती है, तो तनाव का खतरा बढ़ जाता है। पैनल तब भी अधिक संवेदनशील हो सकता है जब बोर्ड लंबे और संकरे हों, जब राउटिंग के कारण स्कोर लाइन बाधित हो, या जब पैनल के दोनों किनारों पर तांबे के घनत्व में बड़ा अंतर हो। सही समाधान हमेशा गहरी नाली बनाना नहीं होता। यह सपोर्ट, पृथक्करण दिशा, टूलिंग क्रम, घटक क्लीयरेंस या पैनल डिज़ाइन में बदलाव हो सकता है।
एनपीआई के दौरान जोखिम मानचित्र का उपयोग करें। प्रत्येक स्कोर लाइन, कंपोनेंट कीप-आउट, कॉपर ट्रांज़िशन, प्लेटेड स्लॉट और पैनल की चौड़ाई में परिवर्तन को चिह्नित करें। अंतिम पृथक्करण के दौरान स्वतंत्र रूप से लटकने वाले भागों सहित, सपोर्ट पॉइंट्स को भी उसी मानचित्र पर बनाएं। स्कोर के निकट स्थित सिरेमिक भाग या अन्य नाजुक भाग की सूक्ष्मदर्शी से जांच करना आवश्यक है; उच्च जोखिम वाली असेंबली के लिए स्ट्रेन गेज या कंपोनेंट-स्तर की जांच भी आवश्यक हो सकती है। इन परिणामों को बोर्ड संशोधन के अंतर्गत दर्ज करें। अन्यथा, बाद में पैनल में किया गया कोई भी बदलाव मूल अध्ययन को अमान्य कर सकता है।
पृथक्करण से पहले भी तनाव उत्पन्न हो सकता है। पैनल को कटाई के लिए ले जाते समय ध्यान से देखें: झुका हुआ ब्लेड, असमान क्लैंप, या मुड़े हुए पैनल पर दबाव डालने वाला फीडर हर चक्र में एक ही रेखा पर काम कर सकता है। अलग वेब काटने से लक्षण कुछ समय के लिए गायब हो सकते हैं, लेकिन लोडिंग त्रुटि बनी रहती है। पैनल की समतलता मापें और सुनिश्चित करें कि कार्य क्षेत्र पूरी यात्रा के दौरान निर्देशित और समर्थित है।
5. खांचे की गहराई अवशिष्ट मोटाई नहीं है
वाक्यांश पीसीबी बनाम स्कोर गहराई सामान्यतः इसका अर्थ एक कट की गहराई होता है। पीसीबी वी ग्रूव गहराई इसका उपयोग समान मान के लिए या ऊपरी और निचले खांचों की संयुक्त गहराई के लिए किया जा सकता है, जो ड्राइंग के नियम पर निर्भर करता है। खरीदार को आपूर्तिकर्ता से डेटम परिभाषित करने और प्रत्येक पक्ष की अलग-अलग रिपोर्ट देने के लिए कहना चाहिए। अन्यथा, एक रेसिपी ड्राइंग से मेल खाती हुई प्रतीत हो सकती है, जबकि अवशिष्ट वेब बहुत अलग हो सकता है।
उदाहरण के लिए, मान लीजिए कि एक मापी गई बोर्ड की मोटाई 1.60 मिमी है। विधि A में ऊपर और नीचे दोनों तरफ 0.42 मिमी का निशान लगाया जाता है, जिससे अनुमानित 0.76 मिमी का वेब बचता है। विधि B में, ऑपरेटर ऊपर से 0.55 मिमी और नीचे से 0.35 मिमी काटता है; गणना के अनुसार 0.70 मिमी बचता है। केवल इसलिए कि वेब A के समान दिखता है, B को संतुलित कट न मानें। इसके रूट्स असमान गहराई पर स्थित हैं, इसलिए पैनल बेंडिंग लोड को समान रूप से सहन नहीं करेगा। विधि C में केवल 0.70 मिमी का निशान लगाने से B के समान ही वेब बनता है, लेकिन इसमें क्रैक पथ और बेंडिंग व्यवहार अलग होता है।
प्रक्रिया पत्रक में हमेशा मानक लिखें: "तांबे की ऊपरी सतह से अधिकतम गहराई", "सोल्डर-मास्क की निचली सतह से न्यूनतम गहराई", या कोई अन्य परिभाषित मानक। इसमें वी-कोण, ब्लेड का व्यास और यह भी शामिल करें कि मापन प्रक्रिया सफाई से पहले या बाद में की गई है। एक स्पष्ट मानक से उस आम त्रुटि से बचा जा सकता है जिसमें डिज़ाइनर, मशीन प्रोग्रामर और ऑपरेटर तीनों "ग्रूव की गहराई" का अर्थ अलग-अलग समझते हैं।
6. बोर्ड की सामग्री और स्टैक-अप किस प्रकार खिड़की को प्रभावित करते हैं
FR-4 एक एकल यांत्रिक पदार्थ नहीं है। ग्लास का प्रकार, राल की मात्रा, तांबे का वजन, परतों की संख्या और दबाव की मोटाई, खरोंच के शुरू होने और फैलने के तरीके को प्रभावित करते हैं। संतुलित तांबे वाली पतली दो-परत वाली बोर्ड, मोटी आंतरिक सतहों वाली बहुपरत वाली बोर्ड से अलग तरह से खरोंच छोड़ सकती है। उच्च-Tg लैमिनेट, हैलोजन-मुक्त राल प्रणाली, पॉलीइमाइड, एल्यूमीनियम-समर्थित संरचनाएं और धातु-कोर बोर्ड को अलग-अलग सत्यापन श्रेणियों के रूप में माना जाना चाहिए, जब तक कि परीक्षण प्रमाण यह न दिखाए कि एक ही विधि का उपयोग किया जा सकता है।
ग्लास बंडलों के कारण दरार का पथ साधारण मोटाई गणना से कहीं अधिक असमान हो सकता है। ग्लास से भरपूर क्षेत्र पर समाप्त होने वाले निशान के लिए राल पर समाप्त होने वाले निशान से अलग भार की आवश्यकता हो सकती है। निशान रेखा के पास भारी तांबा पृथक्करण के दौरान दरार या चीरे को भर सकता है। एक तरफ अधिक तांबा डालने से दोनों सतहें यांत्रिक रूप से असममित हो सकती हैं। नमूनों की तुलना करते समय तांबे का वजन और स्थानीय तांबे का पैटर्न रिकॉर्ड करें।
बोर्ड की सामग्री जितनी महत्वपूर्ण है, पैनल का निर्माण भी उतना ही महत्वपूर्ण है। कैरियर रेल, टूलिंग स्ट्रिप, माउस-बाइट एरिया, राउटेड पॉकेट या मिश्रित बोर्ड आकार सपोर्ट और बेंडिंग स्पैन को बदल सकते हैं। यदि एक ही पीसीबी डिज़ाइन को दो पैनल फॉर्मेट में बनाया जाता है, तो उसी अवशिष्ट मोटाई के फॉर्मूले का स्वचालित रूप से पुन: उपयोग न करें। केवल बोर्ड की रूपरेखा ही नहीं, बल्कि फॉर्मेट को भी प्रमाणित करें।
| बोर्ड कारक | स्कोरिंग और पृथक्करण पर संभावित प्रभाव | खरीदार द्वारा अनुशंसित कार्रवाई |
|---|---|---|
| FR-4 परत संख्या और ग्लास शैली | दरार प्रतिरोध और किनारे की दिखावट में भिन्नता | स्टैक-अप और एक प्रतिनिधि पैनल प्रस्तुत करें |
| तांबे का वजन या बड़े विमान | स्थानीय पुल, टूटना, या असममित कठोरता | तांबे से भरपूर स्कोर स्थानों को चिह्नित करें |
| उच्च-टीजी या हैलोजन-मुक्त राल | विभिन्न फ्रैक्चर और मलबे का व्यवहार | निर्धारित उत्पादन तापमान पर परीक्षण करें |
| एल्यूमीनियम समर्थित या धातु-कोर बोर्ड | धातु की परत मानक पीसीबी वी-स्कोर विधि को बाधित कर सकती है। | ऑर्डर देने से पहले एक समर्पित प्रक्रिया समीक्षा का अनुरोध करें। |
| लंबा संकरा बोर्ड | पृथक्करण के दौरान उच्चतर बेंडिंग मोमेंट | सपोर्ट स्पेसिंग और पृथक्करण दिशा को सत्यापित करें |
| मिश्रित आकार की सरणी | असमान समर्थन और बदलती स्थानीय कठोरता | बोर्ड की हर स्थिति का नक्शा बनाएं, न कि सिर्फ केंद्र का। |
| रूट किए गए व्यवधान | दरार का मार्ग रुक सकता है या मुड़ सकता है | रूटिंग और वी-स्कोरिंग के क्रम को परिभाषित करें |
CHIKIN के सार्वजनिक मशीन विवरण उसके V-CUT उपकरण को PCB पैनल पृथक्करण और उत्पादन लाइन में उपयोग के लिए उपयुक्त बताते हैं। किसी विशेष मॉडल की उपयुक्तता किसी विशेष लैमिनेट, धातु-समर्थित संरचना या असामान्य पैनल ज्यामिति के लिए है या नहीं, इसकी पुष्टि नमूने और मॉडल-विशिष्ट तकनीकी चर्चा के माध्यम से की जानी चाहिए। सबसे सुरक्षित RFQ में मूल्य तुलना से पहले सामग्री और पैनल का विवरण शामिल होता है।
7. ब्लेड की ज्यामिति, घिसावट और स्कोर रूट
अवशिष्ट मोटाई तभी मायने रखती है जब ब्लेड इच्छित ज्यामिति को काट रहा हो। एक नया गोलाकार ब्लेड, क्षतिग्रस्त धार वाला ब्लेड और जमा हुआ राल युक्त ब्लेड, सभी एक ही निर्धारित गहराई पर अलग-अलग आकार की जड़ें छोड़ सकते हैं। कुंद ब्लेड अधिक गर्मी और पार्श्व बल उत्पन्न कर सकता है, जिससे निशान चौड़ा हो सकता है या पैनल अपनी जगह से हट सकता है। टूटा हुआ ब्लेड एक स्थानीय खांचा बना सकता है जो जल्दी खुल जाता है और वेब को असमान बना देता है।
एक निश्चित आवर्धन पर ब्लेड की स्थिति का निरीक्षण करें। ब्लेड की पहचान, स्थापना तिथि, पैनलों की संख्या, सामग्री का प्रकार, सफाई प्रक्रिया और बदलने का कारण रिकॉर्ड करें। किनारे के स्पष्ट रूप से खराब होने तक प्रतीक्षा न करें; किनारे की स्थिति और पृथक्करण परिणाम का एक साथ अवलोकन करें। ब्लेड बदलने के बाद यदि मशीन की विधि स्थिर प्रतीत होती है, तब भी पहले भाग की जाँच अवश्य करें क्योंकि प्रभावी गहराई ब्लेड के व्यास और स्थिति के अनुसार बदल सकती है।
ब्लेड की समानांतरता एक और छिपा हुआ कारक है। यदि ऊपर और नीचे के कटर एक ही रेखा पर संरेखित नहीं होते हैं, तो पैनल में घुमाव आ सकता है या क्षतिग्रस्त क्षेत्र चौड़ा हो सकता है। चार या छह कटर वाली प्रणालियाँ कई दिशाओं या लेन में प्रसंस्करण करके उत्पादन क्षमता बढ़ा सकती हैं, लेकिन इसके लिए एक स्पष्ट संरेखण और रखरखाव विधि की भी आवश्यकता होती है। मशीन कटर की स्थिति की जाँच कैसे करती है, ऑपरेटर ब्लेड कैसे बदलता है, और सेवा के बाद सेटिंग की पुष्टि किस गेज या नमूने से की जाती है, इस बारे में जानकारी लें।
स्कोर रूट की जांच करते समय ढीले रेशों, खुले तांबे, चिपके हुए रेजिन और लगातार दरार पैदा करने वाले तत्वों की जांच अवश्य करें। केवल चिकना किनारा होना पर्याप्त नहीं है। एक साफ रूट और नियंत्रित वेब ही लक्ष्य होना चाहिए, क्योंकि इससे पृथक्करण प्रक्रिया को दोहराया जा सकता है। प्रक्रिया अनुमोदन रिपोर्ट के साथ किनारे की प्रतिनिधि तस्वीरें रखें।
8. वास्तविक पैनल पर अवशिष्ट मोटाई का मापन
मापन विधि निर्णय के अनुरूप होनी चाहिए। त्वरित दृष्टि निरीक्षण से पता चल सकता है कि खरोंच निरंतर है या नहीं और जड़ क्षतिग्रस्त है या नहीं। अनुप्रस्थ काट से वेब और तांबे के बीच वास्तविक संबंध का पता चल सकता है। समतल सतह पर गहराई मापने वाला यंत्र उपयोगी हो सकता है, लेकिन मापक की नोक खांचे को पार नहीं करनी चाहिए या लेमिनेट को दबाना नहीं चाहिए। उच्च जोखिम वाले बोर्डों के लिए, दो विधियों का उपयोग करें और उनकी अनिश्चितता की तुलना करें।
प्रत्येक दिशा में कम से कम पाँच स्थानों पर माप लें: प्रत्येक रेल के पास, केंद्र के पास, कोने के संक्रमण बिंदु पर और सबसे अधिक तांबे वाले स्थान पर। प्रत्येक नमूने के लिए एक ही आधार का उपयोग करें। यदि बोर्ड मुड़ा हुआ है, तो उसे मशीन में लगे सहारे की तरह ही सहारा दें और सहारे की स्थिति दर्ज करें। स्थान, उपकरण और संचालक की जानकारी के बिना किसी मान का ऑडिट करना कठिन है।
कूपन को काटते समय, जड़ को घिसने या V आकार को गोल करने से बचें। नमूने को एक समान रूप से माउंट करें, स्केल के साथ क्रॉस-सेक्शन की तस्वीर लें और ऊपर और नीचे का लेबल लगाएँ। यदि प्रत्येक लॉट के लिए विनाशकारी सेक्शनिंग व्यावहारिक नहीं है, तो कटे हुए नमूनों और इन-लाइन ऑप्टिकल या गहराई विधि के बीच सहसंबंध स्थापित करें। ब्लेड, सामग्री या मशीन में बदलाव के बाद उस सहसंबंध की पुनः जाँच करें।
| मापन विधि | ताकत | परिसीमन | सर्वोत्तम उपयोग |
|---|---|---|---|
| ऑप्टिकल माइक्रोस्कोप | जड़, उभार, तांबे की दरार और निरंतरता को दर्शाता है | बिना किसी आधार के यह हमेशा सटीक गहराई नहीं बताता। | प्रथम भाग का दृश्य अनुमोदन |
| अंशांकित गहराई गेज | सुलभ सतहों पर तेज़ और दोहराने योग्य | टिप की ज्यामिति और बोर्ड का झुकाव रीडिंग को प्रभावित कर सकते हैं। | एक निश्चित उपकरण के साथ नियमित जांच |
| अनुप्रस्थ-खंड सूक्ष्मदर्शी | संपूर्ण स्टैक-अप और वेब का प्रत्यक्ष दृश्य | विनाशकारी और धीमा | एनपीआई, समस्या निवारण, ऑडिट नमूना |
| निर्देशांक माप | मानचित्रों की स्थिति और भिन्नता | इसके लिए उपयुक्त फिटिंग और प्रोग्रामिंग की आवश्यकता है। | बहु-स्थिति क्षमता अध्ययन |
| बल-विस्थापन परीक्षण | वेब को पृथक्करण व्यवहार से जोड़ता है | फिक्स्चर और दिशा परिणाम को बहुत प्रभावित करते हैं। | एक पैनल परिवार में व्यंजनों की तुलना करना |
अत्यधिक दशमलव स्थानों की रिपोर्ट न करें। अंकों की संख्या उपकरण की अनिश्चितता और बोर्ड के प्राकृतिक बदलाव को दर्शाती होनी चाहिए। हाथ से मापे जाने वाले गेज से माइक्रोमीटर स्तर की सटीकता का दावा करने वाली रिपोर्ट से गलत विश्वास पैदा हो सकता है। मापी गई सीमा के साथ विधि, रिज़ॉल्यूशन, दोहराव क्षमता और नमूनाकरण योजना का उल्लेख करें।
9. प्रक्रिया रिलीज के लिए नौ-चरणीय इंजीनियरिंग विधि
निम्नलिखित नौ-चरण विधि उन खरीदारों के लिए डिज़ाइन की गई है जिन्हें नाममात्र मशीन सेटिंग के बजाय एक प्रतिलिपि योग्य निर्णय की आवश्यकता होती है। इसका उपयोग एनपीआई, आपूर्तिकर्ता तुलना या किनारे और तनाव संबंधी शिकायतों की जांच के दौरान किया जा सकता है।
चरण 1: बोर्ड स्टैक-अप और कुल मोटाई को परिभाषित करें।
ड्राइंग, स्टैक-अप, कॉपर का वज़न, मटेरियल फैमिली, सरफेस फिनिश, सोल्डर मास्क की स्थिति और पैनल के विभिन्न स्थानों पर मापी गई मोटाई की जानकारी एकत्र करें। बोर्ड रिवीजन और पैनल फॉर्मेट भी शामिल करें। यदि आपूर्तिकर्ता को केवल नाममात्र मोटाई प्राप्त होती है, तो कोटेशन को अंतिम रूप देने से पहले शेष विवरण मांगें। आपूर्तिकर्ता किसी एक संख्या के आधार पर ब्लेड या सपोर्ट व्यवस्था का चयन नहीं कर सकता।
चरण 2: स्कोर ज्यामिति और पृथक्करण मार्ग का मानचित्रण करें।
प्रत्येक स्कोर लाइन, दिशा, बोर्ड की रूपरेखा, रेल, कोने, टैब, रूटेड रुकावट और संवेदनशील घटक को चिह्नित करें। बताएं कि ऊपर, नीचे या दोनों तरफ स्कोरिंग की गई है। यह भी बताएं कि स्कोरिंग के दौरान पैनल को कैसे सहारा दिया जाएगा और असेंबली के बाद प्रत्येक बोर्ड को कैसे अलग किया जाएगा। यह मानचित्र उन तनाव जोखिमों को दर्शाता है जो साधारण क्रॉस-सेक्शन में दिखाई नहीं देते।
चरण 3: लक्ष्य अवशिष्ट वेब की गणना करें।
प्रारंभिक गणना के लिए R = T - D_top - D_bottom का उपयोग करें। नाममात्र और मापे गए मानों को अलग-अलग दर्शाएँ। ऋणात्मक या बहुत छोटे परिणाम को चुपचाप राउंड ऑफ न करें। नमूना परीक्षण के लिए एक प्रारंभिक सीमा निर्धारित करें और उन कारणों को सूचीबद्ध करें जिनके कारण इसे समायोजित किया जा सकता है, जैसे कि किनारे की स्थिति, घटक क्लीयरेंस, कॉपर बैलेंस या ऑपरेटर बल।
चरण 4: वेब को पृथक्करण बल से संबंधित करें।
पृथक्करण की एक विधि चुनें और नमूनों की तुलना करते समय उसे स्थिर रखें। मैन्युअल पुश, रोलर फिक्स्चर और न्यूमेटिक डिपैनलर से अलग-अलग वक्र बनेंगे। संभव हो तो अधिकतम बल मापें, साथ ही विस्थापन, दरार पथ और दूसरी बार गति देने की आवश्यकता वाले बोर्डों की संख्या भी रिकॉर्ड करें। बल केवल तभी प्रक्रिया मान माना जाएगा जब फिक्स्चर और दिशा का दस्तावेजीकरण किया गया हो।
चरण 5: बोर्ड पर तनाव के जोखिमों की जांच करें।
कंपोनेंट प्लेसमेंट, सिरेमिक पार्ट्स, BGA कॉर्नर, कनेक्टर्स, प्लेटेड होल्स, कॉपर ट्रांज़िशन और लंबे अनसपोर्टेड स्पैन की समीक्षा करें। बोर्ड संवेदनशील होने पर स्ट्रेन या कंपोनेंट इंस्पेक्शन का उपयोग करें। लक्ष्य यह निर्धारित करना है कि बल इच्छानुसार स्कोर लाइन में प्रवेश कर रहा है या असेंबली में जा रहा है। कम एज फोर्स का मतलब यह नहीं है कि असेंबली स्ट्रेस भी कम है।
चरण 6: नमूनों पर स्कोर की गहराई और ग्रूव की गहराई को सत्यापित करें।
प्रारंभिक लक्ष्य के आसपास कम से कम तीन आस-पास की सेटिंग्स चलाएँ, बोर्ड लॉट और ब्लेड की स्थिति को नियंत्रित रखते हुए। वास्तविक ऊपरी और निचली गहराई, अवशिष्ट वेब रेंज, एज अपीयरेंस और सेपरेशन बिहेवियर को मापें। प्रत्येक नमूने को लेबल करें ताकि परिणाम को एक विधि से जोड़ा जा सके। सबसे अच्छी सेटिंग आमतौर पर स्थिर परिणामों वाली सीमा होती है, न कि सबसे गहरी या सबसे उथली सेटिंग जो एक नमूने को पास कर देती है।
चरण 7: मशीन कॉन्फ़िगरेशन की तुलना उसके कार्य से करें।
यह तय करें कि पैनल रूट और आउटपुट के लिए सिंगल-कटर, फोर-कटर, सिक्स-कटर या कोई अन्य स्वचालित व्यवस्था उपयुक्त है या नहीं। कटर की संख्या के साथ-साथ सपोर्ट, अलाइनमेंट, एक्सेस, HMI, एग्जॉस्ट या डक्ट प्रोविजन, चेंजओवर और सर्विस एक्सेस की तुलना करें। यदि रखरखाव के दौरान किए गए बदलाव से गहराई में अप्रत्याशित परिवर्तन होता है, तो तेज़ नाममात्र चक्र का कोई लाभ नहीं है।
चरण 8: एक आरएफक्यू और स्वीकृति चेकलिस्ट बनाएं।
आपूर्तिकर्ता को पैनल ड्राइंग, स्टैक-अप, आयाम, स्कोर मैप, लक्षित उत्पादन, सामग्री, नमूना मात्रा और गुणवत्ता मानदंड भेजें। कोटेशन में यह स्पष्ट रूप से लिखें कि इसमें क्या-क्या शामिल है: मशीन, ब्लेड, फिक्स्चर, एग्जॉस्ट इंटरफ़ेस, इंस्टॉलेशन, प्रशिक्षण, स्पेयर पार्ट्स और स्वीकृति परीक्षण। अवशिष्ट मोटाई माप और किनारे/तनाव जांच को स्वीकृति योजना में शामिल करें, केवल मौखिक वादा न करें।
चरण 9: दस्तावेजीकृत सीमाओं और रखरखाव जांचों के साथ जारी करें।
अनुमोदन के बाद, बोर्ड संशोधन, मापी गई वेब रेंज, ब्लेड पार्ट नंबर, सपोर्ट सेटअप, निरीक्षण आवृत्ति और प्रतिक्रिया योजना के साथ रेसिपी जारी करें। वेब ड्रिफ्ट होने, एज चिपिंग बढ़ने, ब्लेड बदलने या पैनल फॉर्मेट में बदलाव होने पर क्या होता है, इसे परिभाषित करें। मशीन की बड़ी सर्विस, स्कोर ज्योमेट्री में बदलाव, मटेरियल में बदलाव या नए पैनल बनाने के बाद पुनः योग्यता जांच करें।
यह विधि खरीदार के चारों उद्देश्यों का समर्थन करती है। यह अवशिष्ट मोटाई के बारे में जानकारीपूर्ण प्रश्न का उत्तर देती है, मशीन विकल्पों की व्यावसायिक जांच में सहायता करती है, आपूर्तिकर्ता-तुलना ढांचा तैयार करती है, और खरीदार को उपयोगी आरएफक्यू के लिए आवश्यक फ़ील्ड प्रदान करती है।
10. नमूना परीक्षण: एक संख्या को साक्ष्य में बदलें
नमूना परीक्षण को एक छोटे प्रयोग के रूप में डिज़ाइन किया जाना चाहिए। एक प्रतिनिधि पैनल लॉट और एक परिभाषित ब्लेड स्थिति का उपयोग करें। प्रस्तावित लक्ष्य के आसपास कम, मध्यम और उच्च स्कोर-गहराई की स्थिति चुनें। फ़ीड, स्पिंडल गति (यदि लागू हो), सपोर्ट और पृथक्करण दिशा को स्थिर रखें। यदि मशीन स्वचालित कटर पोजिशनिंग का उपयोग करती है, तो प्रोग्राम संस्करण और इसे लोड करने वाले ऑपरेटर का नाम रिकॉर्ड करें।
प्रत्येक स्थिति के लिए निम्नलिखित जानकारी दर्ज करें: कुल मोटाई, ऊपरी गहराई, निचली गहराई, परिकलित अवशिष्ट, न्यूनतम और अधिकतम वेब, किनारों की तस्वीरें, यदि उपलब्ध हो तो अधिकतम बल, पृथक्करण समय, बोर्डों की संख्या, दिखाई देने वाली दरारें, तांबे की क्षति, बर्र, पैनल का झुकाव, और किसी भी घटक या सोल्डर-जोड़ का अवलोकन। स्थानीय विफलता को औसत में न घटाएं। एक कोने की दरार बैच का सबसे महत्वपूर्ण परिणाम हो सकती है।
यदि कोई बल संवेदक उपलब्ध नहीं है, तो नियंत्रित उपकरण या परिभाषित संचालक विधि का उपयोग करें। समान आधार, दिशा और संचालक प्रक्रिया का उपयोग करने पर हाथ से किया गया परीक्षण उपयोगी हो सकता है, लेकिन इसे पूर्ण बल माप के बजाय तुलनात्मक जाँच के रूप में चिह्नित करें। वीडियो एक चिकनी दरार को अचानक टूटने या दूसरे मोड़ से अलग करने में सहायक हो सकता है।
नमूना रिपोर्ट के अंत में एक इंजीनियरिंग निर्णय होना चाहिए: सेटिंग को स्वीकार करें, समायोजित करें या अस्वीकार करें। अगली कार्रवाई और उसके मालिक का नाम लिखें। उदाहरण के लिए, "आपूर्तिकर्ता द्वारा अनुमोदित वृद्धि के अनुसार बॉटम कटर को समायोजित करें और कोने की स्थिति में दोहराएं" कहना, "गहराई स्थिर नहीं है" कहने से अधिक उपयोगी है। यदि परीक्षण उपकरण चयन में सहायक हो, तो रिपोर्ट को खरीद आदेश या मशीन FAT/SAT रिकॉर्ड के साथ संलग्न करें।
11. प्रक्रिया के लिए वी-कट मशीन का चयन करना
मशीन का चयन पैनल रूट से शुरू होना चाहिए, न कि कटर की संख्या के आधार पर। एक सिंगल-कटर मशीन नियंत्रित, कम मात्रा वाले और परिवर्तनीय प्रारूप वाले कार्यों के लिए उपयुक्त हो सकती है, जहाँ ऑपरेटर को सीधी पहुँच और बार-बार सेटअप परिवर्तन की आवश्यकता होती है। स्वचालित मल्टी-कटर सिस्टम तब बेहतर हो सकता है जब कारखाने को सटीक स्थिति निर्धारण, कई स्कोर दिशाओं, कम हैंडलिंग समय या किसी लाइन के साथ एकीकरण की आवश्यकता हो। इसका उत्तर पैनल के प्रकार और स्वीकृति मानदंडों पर निर्भर करता है।
चिकिन सार्वजनिक रूप से प्रस्तुत करता है सिंगल-कटर पीसीबी वी-कट मशीन, ए चार कटर वाली स्वचालित पीसीबी वी-कट मशीनऔर एक छह-कटर वाली स्वचालित पीसीबी वी-कट मशीनये लिंक कॉन्फ़िगरेशन संबंधी चर्चाओं के लिए उपयोगी प्रारंभिक बिंदु हैं। ये नमूना परीक्षण का विकल्प नहीं हैं क्योंकि एक ही कटर व्यवस्था के लिए विभिन्न बोर्ड परिवारों के लिए अलग-अलग फिक्स्चर या विधि की आवश्यकता हो सकती है।
| विन्यास दिशा | खरीदार मूल्य की जांच करना आवश्यक है | आपूर्तिकर्ता से प्रश्न |
|---|---|---|
| सिंगल कटर | विभिन्न प्रारूपों के लिए लचीला सेटअप और सीधा नियंत्रण | गहराई, समानांतरता और परिवर्तन को कैसे सत्यापित किया जाता है? |
| चार कटर | एक परिभाषित मार्ग में कई दिशाएँ या उच्चतर थ्रूपुट | कौन सी दिशाएँ एक साथ होती हैं, और उनमें कौन सा समर्थन शामिल होता है? |
| छह कटर | बार-बार आने वाले परिवारों के लिए अधिक स्वचालित पैनल प्रोसेसिंग | टूल बदलने के बाद कटर के अलाइनमेंट की जांच कैसे की जाती है? |
| आठ-कटर या विशेष लेआउट | उच्च उत्पादन वाली लाइन या विशेष पैनल प्रवाह की संभावना | प्रस्तावित चक्र और वेब एकरूपता का समर्थन करने वाले नमूना साक्ष्य क्या हैं? |
कार्यक्षेत्र, मार्गदर्शन और सहायता विधि, HMI स्थिति की जानकारी, प्रवेश द्वार और रखरखाव बिंदुओं को देखने का अनुरोध करें। सार्वजनिक उत्पाद छवियों में एक बंद औद्योगिक कैबिनेट और एक निर्देशित कार्यक्षेत्र दिखाया जा सकता है, लेकिन कोटेशन में सटीक आयाम, इंटरफेस, सुरक्षा कार्य और विकल्पों का विवरण होना चाहिए। यदि धूल या चिप्स उत्पन्न होते हैं, तो पूछें कि निकास या डक्ट कनेक्शन शामिल है या वैकल्पिक है और यह कार्यक्षेत्र को कैसे प्रभावित करता है।
12. चिकिन इकाई और कारखाने के साक्ष्य
शेन्ज़ेन चीकिन ऑटोमेशन इक्विपमेंट कंपनी लिमिटेड, शेन्ज़ेन, ग्वांगडोंग, चीन में स्थित पीसीबी ऑटोमेशन उपकरण और उत्पादन-लाइन समाधानों की निर्माता और आपूर्तिकर्ता है। इसके प्रमुख उत्पाद रेंज में पीसीबी वी-कट मशीनें, पीसीबी ड्रिलिंग और रूटिंग उपकरण, सीसीडी अलाइनमेंट उपकरण और संबंधित ऑटोमेशन उपकरण शामिल हैं। कंपनी सामान्य उपभोक्ता उपकरण बेचने के बजाय औद्योगिक पीसीबी निर्माण बाजार को सेवाएं प्रदान करती है। खरीदार के लिए इंजीनियरिंग सहायता, नमूना प्रसंस्करण, स्थापना, प्रशिक्षण, स्पेयर पार्ट्स और रिमोट सेवा का मूल्यांकन करते समय यह जानकारी महत्वपूर्ण है।
सार्वजनिक उत्पाद सामग्री में संलग्न कैबिनेट, देखने वाली खिड़कियाँ या पहुँच द्वार, निर्देशित कार्य क्षेत्र, HMI या स्थिति संकेतक, और विभिन्न कटर विन्यास का वर्णन होता है। ये उपकरण श्रेणी और इच्छित उत्पादन वातावरण के उपयोगी प्रमाण हैं। ये सार्वभौमिक अवशिष्ट मोटाई सीमा, मापी गई पृथक्करण बल वक्र, प्रमाणन, या वितरण तिथि के प्रमाण नहीं हैं। इन वस्तुओं का अनुरोध क्रेता के तकनीकी और वाणिज्यिक पैकेज में किया जाना चाहिए।
इस लेख में प्रयुक्त नॉलेज बेस में CHIKIN के सहायता निर्देशों का विवरण है, जैसे कि सैंपल प्रोसेसिंग, इंस्टॉलेशन या प्रशिक्षण, स्पेयर पार्ट्स और रिमोट या सर्विस सपोर्ट। सटीक कार्यक्षेत्र, प्रतिक्रिया समय, पैकेजिंग और वारंटी की शर्तें कोटेशन में अवश्य बताई जानी चाहिए। सार्वजनिक पैकेजिंग जानकारी में प्लास्टिक की आंतरिक सुरक्षा और लकड़ी के क्रेट में पैकिंग का वर्णन है, और अनुरोध पर वैक्यूम या पीई पैकेजिंग भी उपलब्ध है। अलग जलवायु या बंदरगाह पर शिपिंग करने वाले खरीदारों को मानक क्रेट को सभी मार्गों के लिए उपयुक्त मानकर नहीं चलना चाहिए, बल्कि उन्हें नमी से सुरक्षा और निरीक्षण संबंधी आवश्यकताओं को स्पष्ट रूप से बताना चाहिए।
सबसे उपयोगी फैक्ट्री प्रमाण क्रेता के बोर्ड से संबंधित होते हैं: एक नमूना रिपोर्ट, क्रॉस-सेक्शन तस्वीरें, मापा गया अवशिष्ट रेंज, एज-क्वालिटी रिकॉर्ड और दस्तावेजित स्वीकृति विधि। आपूर्तिकर्ता से यह स्पष्ट करने के लिए कहें कि कौन सा मान मापा गया है, कौन सा मान परिकलित है और कौन सा मान केवल एक प्रस्तावित प्रारंभिक बिंदु है। तथ्य और अनुमान के बीच यह अंतर मशीन की तुलना को अधिक विश्वसनीय बनाता है।
13. उच्च गुणवत्ता वाले आरएफक्यू में क्या शामिल करें
“कृपया पीसीबी वी-कट मशीन का कोटेशन दें” जैसी मांग वाली रेफरेंस रिक्वेस्ट से तुलना कमजोर हो जाती है क्योंकि आपूर्तिकर्ताओं को काम का अनुमान लगाना पड़ता है। एक उपयोगी रेफरेंस रिक्वेस्ट संक्षिप्त लेकिन विशिष्ट होती है। पैनल ड्राइंग, स्टैक-अप, स्कोर मैप और किसी भी संवेदनशील क्षेत्र की तस्वीरें संलग्न करें। यह स्पष्ट करें कि लक्ष्य असेंबली के बाद पैनल हटाना है, पैनल को अलग करना है या दोनों।
निम्नलिखित जानकारी शामिल करें:
- बोर्ड की सामग्री का प्रकार, कुल मोटाई की सीमा, तांबे का वजन, परतों की संख्या, सतह की फिनिश और किसी भी प्रकार की धातु की बैकिंग।
- पैनल की लंबाई, चौड़ाई, रेल की चौड़ाई, बोर्डों की संख्या, स्कोर की दिशाएँ, रूटेड रुकावटें, टैब और कोने की ज्यामिति।
- यदि कोई प्रक्रिया पहले से मौजूद है, तो नाममात्र और मापी गई स्कोर गहराई, साथ ही वर्तमान अवशिष्ट वेब सीमा।
- आवश्यक किनारे की स्थिति, स्वीकार्य बर्र या तांबे का एक्सपोजर, और कोई भी कॉस्मेटिक या सुरक्षा संबंधी आवश्यकता।
- स्कोर के पास के घटक, सिरेमिक भाग, कनेक्टर, बीजीए क्षेत्र, प्लेटेड छेद, या झुकने के प्रति संवेदनशील असेंबली।
- प्रति घंटे लक्षित पैनल, प्रति दिन शिफ्ट, बदलाव की आवृत्ति, ऑपरेटर का कौशल स्तर और उपलब्ध फ्लोर स्पेस।
- पसंदीदा लोडिंग दिशा, अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम उपकरण, संचार इंटरफेस और निकास या धूल संबंधी आवश्यकताएं।
- नमूने की मात्रा, आवश्यक FAT/SAT परीक्षण, मापन उपकरण, दस्तावेज़ीकरण, प्रशिक्षण, अतिरिक्त ब्लेड और सेवा संबंधी अपेक्षाएँ।
प्रत्येक आपूर्तिकर्ता से निम्नलिखित जानकारी देने को कहें: अनुशंसित कटर कॉन्फ़िगरेशन, स्कोर-डेप्थ एडजस्टमेंट रिज़ॉल्यूशन, अलाइनमेंट विधि, समर्थित पैनल रेंज, नमूना परिणाम, चक्र परिभाषा, उपयोगिता आवश्यकताएँ, शामिल उपकरण, पैकेजिंग, लीड-टाइम आधार, वारंटी का दायरा और अपवाद। यह भी अनुरोध करें कि नमूने की स्वीकृति पर निर्भर किसी भी मूल्य को स्पष्ट रूप से दर्शाया जाए। इससे व्यावसायिक जाँच को तुलनात्मक बनाया जा सकता है, और विपणन दावों को स्वीकृति मानदंड में परिवर्तित नहीं किया जा सकता।
14. स्वीकृति परीक्षण और आपूर्तिकर्ता-तुलना टेम्पलेट
स्वीकृति परीक्षण बोर्ड के वास्तविक जोखिम को प्रतिबिंबित करना चाहिए। इसमें आयामी जाँच, स्कोर-गहराई मैपिंग, पृथक्करण-बल तुलना, किनारा निरीक्षण, घटक-तनाव जाँच, चक्र-समय अवलोकन, अलार्म सत्यापन और उपकरण परिवर्तन के बाद दोहराव शामिल हो सकते हैं। परीक्षण से पहले सटीक सीमा पर सहमति होनी चाहिए। जब तक बोर्ड और फिक्स्चर परिभाषित न हों, तब तक सार्वभौमिक न्यूटन मान या सार्वभौमिक वेब रेंज न डालें।
| स्वीकृति मद | परीक्षण सेटअप को परिभाषित करने के लिए | प्रमाण | सहमत होने के लिए निर्णय नियम |
|---|---|---|---|
| स्कोर की गहराई | बोर्ड लॉट, डेटम, इंस्ट्रूमेंट, स्थान | गहराई का नक्शा और मूल रीडिंग | स्वीकृत सीमा और भिन्नता के भीतर |
| अवशिष्ट मोटाई | मापी गई मोटाई और दोनों घावों की गहराई | गणना के साथ-साथ अनुभाग या ऑप्टिकल प्रमाण | वेब रेंज बोर्ड प्रक्रिया विंडो से मेल खाती है |
| पृथक्करण व्यवहार | समर्थन, दिशा, उपकरण, संचालक, गति | फोर्स ट्रेस या नियंत्रित वीडियो | अनियंत्रित टूटना, बार-बार मुड़ना या दरार का फैलना नहीं। |
| किनारे की स्थिति | आवर्धन, प्रकाश व्यवस्था, नमूने की स्थिति | लेबल वाली तस्वीरें | कोई निषिद्ध बर्र, कॉपर टियर या डीलेमिनेशन नहीं होना चाहिए। |
| बोर्ड तनाव | घटक निरीक्षण या तनाव विधि | निरीक्षण रिकॉर्ड | असेंबली मालिक की सीमा को पूरा करता है |
| repeatability | कई पैनल और स्थितियाँ | रन चार्ट या सारांश तालिका | परीक्षण के दौरान कोई अस्पष्ट विचलन नहीं हुआ। |
| उपकरण परिवर्तन | नया ब्लेड या नकली रखरखाव घटना | पहले/बाद का गहराई मानचित्र | निर्धारित सत्यापन द्वारा नुस्खा बहाल किया गया |
| सुरक्षा और सेवा | सुरक्षाकर्मी, प्रवेश द्वार, अलार्म, रखरखाव केंद्र | चेकलिस्ट और प्रशिक्षण रिकॉर्ड | सभी सहमत कार्यों का प्रदर्शन किया गया |
आपूर्तिकर्ताओं की तुलना के लिए, परीक्षण को मानकीकृत करें। एक ही बोर्ड लॉट, एक ही पैनल प्रारूप, एक ही स्कोर मैप और एक ही स्वीकृति भाषा का उपयोग करें। कुल स्वामित्व लागत की भी तुलना करें: ब्लेड, फिक्स्चर परिवर्तन, प्रशिक्षण, स्पेयर पार्ट्स, निकास, निरीक्षण समय और अपेक्षित रखरखाव पहुंच। यदि प्रक्रिया अवधि सीमित है, तो कम खरीद मूल्य मैन्युअल पुनर्कार्य या कमजोर सत्यापन विधि से प्रभावित हो सकता है।
15. रखरखाव जांच जो अवशिष्ट मोटाई की रक्षा करती है
कटर, फिक्स्चर, पैनल डेटम या प्रोग्राम में बदलाव होने पर अवशिष्ट मोटाई में भी बदलाव आ सकता है। ब्लेड बदलने, किसी गंभीर टक्कर, मशीन की स्थिति में बदलाव, फिक्स्चर बदलने या सॉफ़्टवेयर/रेसिपी में संशोधन के बाद पहले टुकड़े की जाँच अवश्य करें। ब्लेड पर जमाव और चिप्स की जाँच करें, उसकी स्थिति की जाँच करें, गाइड और सपोर्ट सतहों को साफ़ करें और सुनिश्चित करें कि पैनल डेटम पर कोई गंदगी न हो। सपोर्ट के नीचे एक छोटा कण पैनल को ऊपर उठा सकता है और एक तरफ प्रभावी स्कोर को कम गहरा कर सकता है।
दिनांक, बोर्ड प्रकार, विधि, ब्लेड आईडी, पैनल संख्या, गहराई माप, किनारे का अवलोकन और की गई कार्रवाई सहित एक सरल लॉग बनाए रखें। केवल औसत के बजाय न्यूनतम और अधिकतम वेब का रुझान देखें। यदि रेंज बढ़ जाती है, तो नाममात्र गहराई बदलने से पहले समानांतरता, ब्लेड घिसाव, पैनल झुकाव, फिक्स्चर घिसाव और माप की पुनरावृत्ति की जांच करें। कोई भी समायोजन जो किसी यांत्रिक समस्या को छुपाता है, बाद में खराबी का कारण बन सकता है।
मशीन मैनुअल और आपूर्तिकर्ता के सेवा निर्देश स्नेहन, कटर बदलने, विद्युत जांच और सुरक्षा प्रक्रियाओं को नियंत्रित करते हैं। आवश्यक लॉकआउट और सुरक्षा उपायों का पालन किए बिना कटर क्षेत्र में हाथ न डालें या ब्लेड न बदलें। इस लेख में वर्णित इंजीनियरिंग विधि प्रक्रिया विनिर्देशन के लिए है; यह उपकरण सुरक्षा मैनुअल का विकल्प नहीं है।
16. आम गलतियाँ और बेहतर विकल्प
त्रुटि: सूत्र में बोर्ड की नाममात्र मोटाई का उपयोग करना।
बेहतर तरीका: स्कोर स्थानों पर वास्तविक पैनल को मापें और लॉट और उपकरण संबंधी जानकारी सुरक्षित रखें। नाममात्र मोटाई एक डिज़ाइन लक्ष्य है, गारंटीकृत स्थानीय माप नहीं।
गलती: एक स्कोर डेप्थ को अवशिष्ट वेब के रूप में मानना।
बेहतर तरीका: ऊपरी गहराई, निचली गहराई, कुल मोटाई और परिकलित अवशिष्ट को अलग-अलग रिपोर्ट करें। आधार बिंदु और मानक का उल्लेख करें।
गलती: सबसे गहरे स्कोर को चुनना क्योंकि यह आसानी से अलग हो जाता है।
बेहतर तरीका: किनारों की अखंडता, शिपिंग के दौरान मजबूती, कोनों और असेंबली के दौरान पड़ने वाले तनाव की जांच करें। केवल हाथ से लगने वाले बल के बजाय पूरी प्रक्रिया को अनुकूलित करें।
गलती: विभिन्न मुकाबलों से प्राप्त बल संख्याओं की तुलना करना।
बेहतर अभ्यास: सपोर्ट स्पेसिंग, दिशा, विस्थापन और ऑपरेटर विधि को स्थिर रखें। बल संख्या को केवल उसकी परीक्षण परिभाषा के भीतर ही सार्थक मानें।
त्रुटि: केवल पैनल के केंद्र को ही योग्य बनाना।
बेहतर अभ्यास: रेल की पटरियों, कोनों, तांबे की भारी परतों वाले क्षेत्रों और सबसे लंबे बिना सहारे वाले हिस्से का मानचित्रण करें। स्थानीय ज्यामिति अक्सर पहली विफलता को नियंत्रित करती है।
गलती: ब्लेड या सपोर्ट के घिस जाने पर गहराई को बदलना।
बेहतर तरीका: पहले यांत्रिक स्थिति का निरीक्षण करें, फिर दोबारा मापें। सुधार को रिकॉर्ड करें और पहले नमूने की पुनः जांच करें।
गलती: नमूना योजना के बिना मशीन के लिए कोटेशन का अनुरोध करना।
बेहतर तरीका: बोर्ड स्टैक-अप, स्कोर मैप, गुणवत्ता मानदंड और स्वीकृति परीक्षण संलग्न करें। इससे आपूर्तिकर्ता कम अनुमान लगाकर उपयुक्त कॉन्फ़िगरेशन की अनुशंसा कर सकता है।
17. समस्या निवारण मैट्रिक्स
| लक्षण | संभावित कारण | रेसिपी में बदलाव करने से पहले जांच लें |
|---|---|---|
| एक रेल पटरी जल्दी अलग हो जाती है | स्थानीय उथला या गहरा वेब, पैनल झुकाव, सपोर्ट गैप | उस रेल मार्ग का मानचित्र बनाएं, आधार बिंदु सत्यापित करें, आधार का निरीक्षण करें |
| केंद्र को अत्यधिक हाथ की ताकत की आवश्यकता होती है | जाला बहुत मोटा, जड़ कुंद, लंबा असमर्थित फैलाव | जड़ को अलग करें, पत्ती का निरीक्षण करें, सपोर्ट स्पेसिंग की जांच करें |
| स्कोर के साथ तांबे के आंसू | भारी तांबा, असममित गहराई, क्षतिग्रस्त ब्लेड | कॉपर मैप, ऊपरी/निचली गहराई और ब्लेड के किनारे की समीक्षा करें। |
| परिवहन के दौरान कोनों में दरारें पड़ जाती हैं | वेब बहुत पतला है, तनाव का संकेंद्रण है, पैनल को ठीक से संभालना संभव नहीं है। | केवल बल का ही नहीं, बल्कि कोने की ज्यामिति और पैकेजिंग का भी निरीक्षण करें। |
| खुरदरा लैमिनेट किनारा | टूटा हुआ ब्लेड, गलत V-एंगल, अस्थिर पैनल | एक नए ब्लेड की तुलना करें और समानांतरता की जांच करें। |
| रखरखाव के बाद परिणाम बदल जाते हैं | डेटम शिफ्ट, ब्लेड सीटिंग, फिक्स्चर मलबा, रेसिपी बेमेल | रखरखाव के बाद प्रथम-भाग मानचित्र चलाएँ |
| अच्छी एजिंग लेकिन कंपोनेंट में खराबी | असेंबली में स्थानांतरित बेंडिंग लोड | घटक/तनाव निरीक्षण और समीक्षा सहायता जोड़ें |
| मल्टी-कटर मशीन होने के बावजूद साइकिल टाइम अधिक है। | मैनुअल लोडिंग, पुनः जांच, बदलाव या समर्थन सीमाएँ | साइकिल के शुरू/बंद होने का समय निर्धारित करें और संपूर्ण मार्ग का मानचित्र बनाएं। |
यह मैट्रिक्स जानबूझकर निदानात्मक है, निर्देशात्मक नहीं। एक ही लक्षण कई कारणों से उत्पन्न हो सकता है। एक समय में केवल एक ही चर बदलें, नमूने को सुरक्षित रखें और परिणाम को दस्तावेज़ में दर्ज करें। नियंत्रित समस्या निवारण रिकॉर्ड कारखाने और मशीन आपूर्तिकर्ता दोनों के लिए मूल्यवान प्रमाण है।
18. खरीदार ऑर्डर देने से पहले कौन से प्रश्न पूछते हैं
पीसीबी वी-कट के लिए सुरक्षित सार्वभौमिक अवशिष्ट मोटाई क्या है?
कोई सर्वमान्य और विश्वसनीय मान नहीं है। वेब बोर्ड निर्माण, वी-कोण, तांबा, स्कोर ज्यामिति, पैनल सपोर्ट, पृथक्करण विधि और संयोजन संवेदनशीलता पर निर्भर करता है। प्रत्येक बोर्ड परिवार के लिए एक उपयुक्त सीमा निर्धारित करने के लिए नमूना परीक्षण का उपयोग करें।
क्या कम पृथक्करण बल के लिए गहरा वी-स्कोर हमेशा बेहतर होता है?
नहीं। अधिक गहरा कट वेब के शेष भाग को कम कर सकता है, लेकिन इससे समय से पहले दरारें पड़ना, किनारों को नुकसान पहुंचना और असेंबली पर तनाव बढ़ना भी संभव है। प्रक्रिया का लक्ष्य स्थिर दरार पथ और स्वीकार्य डाउनस्ट्रीम हैंडलिंग है, न कि न्यूनतम हाथ बल।
क्या एक ही रेसिपी सभी FR-4 बोर्डों के लिए उपयुक्त है?
आमतौर पर बिना प्रमाण के नहीं। परतों की संख्या, कांच की शैली, तांबा, मोटाई, पैनल का प्रारूप और घटकों की व्यवस्था यांत्रिक प्रतिक्रिया को बदल देती है। सहसंबंध अध्ययन से यह सिद्ध होने के बाद ही बोर्डों को समूहबद्ध करें कि विधि लागू होती है।
क्या मुझे सिंगल कटर वाली मशीन खरीदनी चाहिए या ऑटोमैटिक मल्टी-कटर मशीन?
पैनल की विविधता, उत्पादन क्षमता, बदलाव, समर्थन, सत्यापन, रखरखाव सुविधा और एकीकरण की तुलना करें। सिंगल-कटर उपकरण लचीले कार्यों के लिए उपयुक्त हैं; चार या छह-कटर उपकरण बार-बार उपयोग होने वाले परिवारों और उच्चतर स्वचालन के लिए उपयुक्त हैं। नमूना और स्वीकृति योजना के आधार पर निर्णय लें।
इस उद्धरण के साथ क्या लिंक किया जाना चाहिए?
अंतिम मशीन मॉडल, ब्लेड और फिक्स्चर विनिर्देश, स्कोर-डेप्थ कन्वेंशन, मापे गए नमूने के परिणाम, अवशिष्ट सीमा, एज मानदंड, चक्र परिभाषा, उपयोगिताएँ, पैकेजिंग, प्रशिक्षण, वारंटी और सेवा क्षेत्र को लिंक करें। यह बताएं कि कौन से मान नमूने द्वारा प्रमाणित हैं और किनके लिए उत्पादन पुष्टि की आवश्यकता है।
हमें एल्युमीनियम-समर्थित या धातु-कोर बोर्डों को कैसे संभालना चाहिए?
इन्हें एक अलग एप्लिकेशन के रूप में मानें। धातु की परत काटने की विधि, उपकरण के घिसाव, किनारे की स्थिति और सुरक्षा आवश्यकताओं को बदल सकती है। मानक पीसीबी वी-कट विधि लागू होने से पहले संपूर्ण स्टैक-अप प्रस्तुत करें और एक समर्पित व्यवहार्यता समीक्षा का अनुरोध करें।
क्या CHIKIN खरीद से पहले परीक्षण की सुविधा प्रदान कर सकता है?
सार्वजनिक कंपनी की जानकारी में नमूना प्रसंस्करण और अनुप्रयोग सहायता संबंधी दिशा-निर्देशों का वर्णन है, लेकिन विशिष्ट परियोजना के लिए कार्यक्षेत्र और शर्तों की पुष्टि अवश्य की जानी चाहिए। बोर्ड फ़ाइलें, पैनल नमूना, लक्षित आउटपुट और निरीक्षण मानदंड पूछताछ के साथ भेजें ताकि इंजीनियरिंग संबंधी चर्चा ठोस हो सके।
19. एक व्यावहारिक रिलीज़ चेकलिस्ट
वी-कट रेसिपी जारी करने या उपकरण को मंजूरी देने से पहले, नीचे दी गई प्रत्येक पंक्ति की पुष्टि करें:
- बोर्ड का संशोधन, सामग्री, मोटाई की सीमा, तांबे की स्थिति और पैनल का चित्र पहचाने जाते हैं।
- शीर्ष और निचले स्कोर की गहराई को एक स्पष्ट आधार से परिभाषित किया जाता है।
- अवशिष्ट मोटाई की गणना मापे गए इनपुट से की जाती है और इसे एक सीमा के रूप में दर्शाया जाता है।
- स्कोरिंग के स्थानों में रेल की पटरियां, केंद्र, कोने और भारी तांबे वाले या संवेदनशील क्षेत्र शामिल हैं।
- ब्लेड, वी-एंगल, कटर अलाइनमेंट, सपोर्ट और फिक्स्चर की पहचान की जाती है।
- पृथक्करण की दिशा, उपकरण, संचालक विधि और बल माप को प्रलेखित किया गया है।
- एज, कॉपर, लैमिनेट, बोर्ड-बो और कंपोनेंट-स्ट्रेस मानदंड स्वीकृत हैं।
- एक नमूना रिपोर्ट परिणामों को मशीन रेसिपी और बोर्ड लॉट से जोड़ती है।
- रखरखाव के बाद और ब्लेड बदलने के बाद की जाँचों को परिभाषित किया गया है।
- आरएफक्यू या स्वीकृति दस्तावेज़ में शामिल टूलिंग, सेवा, प्रशिक्षण, पैकेजिंग और डिलीवरी का आधार बताया गया है।
- अंतिम उद्धरण सार्वजनिक उत्पाद जानकारी को नमूना-पुष्टि मूल्यों से अलग करता है।
यह चेकलिस्ट एक तकनीकी लेख को क्रय नियंत्रण में बदल देती है। यह खरीदार को डिजाइन, उत्पादन, गुणवत्ता और उपकरण आपूर्तिकर्ता को सुचारू रूप से जानकारी सौंपने की सुविधा प्रदान करती है।
निष्कर्ष: पहले वेब को ऑप्टिमाइज़ करें, फिर प्रक्रिया को सिद्ध करें।
पीसीबी वी-ग्रूव की अवशिष्ट मोटाई, स्कोर-डेप्थ ड्राइंग और पैनल के वास्तविक पृथक्करण व्यवहार के बीच का सेतु है। R = T - D_top - D_bottom सूत्र सही प्रारंभिक बिंदु है, लेकिन यह अंतिम बिंदु नहीं है। पृथक्करण बल, बोर्ड तनाव, कॉपर संतुलन, लैमिनेट, ब्लेड ज्यामिति, सपोर्ट और डाउनस्ट्रीम असेंबली सभी कारकों की एक साथ समीक्षा की जानी चाहिए। एक पतली वेब से हाथ का प्रयास कम हो सकता है और फिर भी पैनल नाजुक बना रह सकता है; एक मोटी वेब से हैंडलिंग सुरक्षित हो सकती है और फिर भी बेंडिंग को नियंत्रित करने वाले फिक्स्चर की आवश्यकता हो सकती है।
सही खरीदारी का निर्णय लेने के लिए, आपूर्तिकर्ता को वास्तविक स्टैक-अप, पैनल के आयाम, स्कोर मैप, लक्षित उत्पादन, नमूना मात्रा और स्वीकृति मानदंड भेजें। एक ही प्रमाण के आधार पर सिंगल-कटर और स्वचालित मल्टी-कटर विकल्पों की तुलना करें। चिकिन के शेन्ज़ेन स्थित इंजीनियरिंग और विनिर्माण क्षेत्र, सार्वजनिक वी-कट उत्पाद श्रृंखला, नमूना सहायता दिशा-निर्देश और उत्पादन लाइन के उपकरणों की तस्वीरें इस चर्चा के लिए प्रारंभिक बिंदु प्रदान करती हैं; अंतिम मशीन क्षमता, उपकरण, वितरण और सेवा शर्तें आधिकारिक कोटेशन में शामिल होनी चाहिए।
अपने पीसीबी स्टैक-अप और वी-ग्रूव संबंधी आवश्यकताओं को CHIKIN को भेजें।
तेज़ तकनीकी समीक्षा के लिए, वर्तमान अवशिष्ट वेब, ऊपरी और निचली स्कोर गहराई, बोर्ड सामग्री, पैनल ड्राइंग, किनारे की तस्वीरें, पृथक्करण विधि, अपेक्षित आउटपुट और तनाव से संबंधित किसी भी विफलता को शामिल करें। इससे इंजीनियर उत्पाद के नाम से अनुमान लगाने के बजाय एक परिभाषित प्रक्रिया प्रश्न का उत्तर दे सकेगा।
पीसीबी वी-कट सैंपल टेस्ट और मशीन कॉन्फ़िगरेशन समीक्षा के लिए अनुरोध करें
