पीसीबी डिपैनलिंग तनाव: उच्च मात्रा में पृथक्करण के दौरान घटकों और सोल्डर जोड़ों की सुरक्षा कैसे करें

पैनल हटाते समय, असेंबली पर शायद ही कभी कोई एक समान, अलग-थलग भार पड़ता है। यह मुड़ती और घूमती है; बोर्ड की दोनों सतहें तनाव और संपीड़न से गुजरती हैं; अंतिम रिलीज के दौरान एक छोटा सा झटका लग सकता है। व्यावहारिक नियंत्रणों में निकट समर्थन, अनियंत्रित विक्षेपण को कम करना, संरेखित उपकरण और फिक्स्चर, और पैनल के लिए उपयुक्त पृथक्करण विधि शामिल हैं। सेटअप को केवल खाली लैमिनेट के बजाय, भरी हुई असेंबली के साथ परखें। एक साफ दिखने वाला किनारा यह साबित नहीं करता कि BGA कॉर्नर, सिरेमिक कैपेसिटर, सोल्डर जॉइंट, पैड या लैमिनेट इंटरफ़ेस क्षति से बच गए हैं।

किसी खरीदार के लिए असली सवाल यह नहीं है कि "सबसे तेज़ डिपैनलिंग मशीन कौन सी है?" बल्कि यह है कि "कौन सी मशीन और फ़िक्स्चर हमारे स्वीकृत तनाव, गुणवत्ता और थ्रूपुट सीमाओं को पार किए बिना हमारे सबसे खराब पीसीबीए को अलग कर सकते हैं?" यह सवाल एक साथ चार खोज उद्देश्यों को पूरा करता है। यह जानकारीपूर्ण है क्योंकि टीम को यह समझने की आवश्यकता है कि क्षति कैसे होती है। यह एक व्यावसायिक जांच है क्योंकि वी-कट, रूटिंग और लेजर सिस्टम अलग-अलग लोड पथ बनाते हैं। यह आपूर्तिकर्ता तुलना है क्योंकि एक ही बोर्ड का परीक्षण एक ही स्वीकृति विधि के तहत किया जाना चाहिए। यह आरएफक्यू उद्देश्य है क्योंकि परिणाम एक मापने योग्य मशीन विनिर्देश बनना चाहिए।

प्रोसेस इंजीनियर और विश्वसनीयता टीमें यहां माप संबंधी विस्तृत जानकारी प्राप्त कर सकती हैं; एसएमटी प्रबंधक, गुणवत्ता प्रमुख और खरीदार इसी जानकारी का उपयोग प्रस्तावों की तुलना करने के लिए कर सकते हैं। कार्यप्रणाली में नौ चरण हैं, जिनमें चयन सारणी, निरीक्षण योजनाएं, आपूर्तिकर्ता-प्रमाण प्रश्न, एफएटी/सैट मानदंड और आरएफक्यू चेकलिस्ट शामिल हैं। यह किसी सार्वभौमिक सूक्ष्म तनाव सीमा, घटक क्लीयरेंस, फीड दर, एमओक्यू, वितरण तिथि या उपज सुधार का आविष्कार नहीं करता है। ये मान असेंबली, घटक आपूर्तिकर्ता की आवश्यकताओं, ग्राहक मानकों, पैनल डिजाइन, उपकरण विन्यास और नमूना परीक्षण परिणाम पर निर्भर करते हैं।

संक्षिप्त उत्तर: पैनल हटाने के दौरान पीसीबीए तनाव को कौन नियंत्रित करता है?

पांच प्रश्नों से शुरुआत करें। कौन सी विधि कटाई को प्रभावी बनाती है? नाज़ुक घटक कितने करीब हैं? मूल पैनल और मुक्त बोर्ड को कौन सहारा देता है? बोर्ड कितनी दूर और कितनी तेज़ी से मुड़ता है? क्या उपकरण या स्कोरर अभी भी अपनी योग्य स्थिति में है? जोखिम तब कम हो जाता है जब फिक्स्चर काम को संभालता है, कटाई अपने निर्धारित मार्ग का अनुसरण करती है, और मुक्त बोर्ड न तो टूटता है और न ही मुड़ता है। फिर एक उपकरण-युक्त नमूने को यह पुष्टि करनी होती है कि महत्वपूर्ण क्षेत्र ग्राहक द्वारा अनुमोदित सीमा के भीतर ही रहें। RFQ में, पीसीबीए पृथक्करण तनाव इसे केवल "कम" के रूप में वर्णित करने के बजाय प्रस्तुत असेंबली, फिक्स्चर, माप विधि और स्वीकृति सीमा से जोड़ा जाना चाहिए।

शब्द पीसीबी डिपैनलिंग तनाव इसलिए इसे मापने योग्य उत्पादन विशेषता के रूप में माना जाना चाहिए, न कि विपणन वाक्यांश के रूप में। खरीदारों को वास्तविक निर्मित पैनल या यांत्रिक रूप से प्रतिनिधि असेंबली का उपयोग करके परीक्षण का अनुरोध करना चाहिए। आपूर्तिकर्ता को सपोर्ट पॉइंट्स, मशीन विधि, टूल की स्थिति, कट की दिशा, उपयोग किए जाने पर स्ट्रेन गेज की स्थिति, एज ऑब्जर्वेशन, साइकिल परिभाषा और टूल बदलने या सेटअप रिकवरी के बाद के परिणाम को दस्तावेज़ में दर्ज करना चाहिए।

1. पीसीबीए पर पैनल हटाने से उत्पन्न तनाव का क्या प्रभाव पड़ता है?

पैनल को अलग करने की प्रक्रिया निर्माण प्रक्रिया के अंत में होती है, जब तक कि उसमें काफी मूल्यवर्धन हो चुका होता है। तब तक पैनल प्रिंटर, प्लेसमेंट लाइन, रीफ्लो ओवन, सेलेक्टिव-सोल्डर स्टेशन, क्लीनर, प्रोग्रामर, टेस्टर और इंस्पेक्शन बेंच से गुजर चुका होता है। एक छोटी सी खराबी भी सारी मेहनत बर्बाद कर सकती है। इससे भी ज्यादा चिंताजनक वह स्थिति है जब कोई यूनिट फैक्ट्री के संक्षिप्त परीक्षण में पास हो जाती है, जबकि उसमें मौजूद एक छोटी सी दरार सर्विस वाइब्रेशन या थर्मल साइक्लिंग का इंतजार कर रही होती है।

बोर्ड पर एक ही तरह का बल नहीं लगता। विभाजन रेखा के पास, लैमिनेट मुड़ सकता है। कोने पर, यह घूम सकता है। एक टैब बोर्ड के एक सिरे को पकड़े रख सकता है जबकि दूसरा टैब उसे छोड़ देता है, जिससे एक छोटा झटका लगता है। हाथ का औजार किनारे को दबा सकता है। घिसा हुआ राउटर कंपन पैदा कर सकता है। असमान रूप से टूटा हुआ वी-स्कोर ऑपरेटर द्वारा शेष पैनल को उठाते समय मुक्त बोर्ड को नीचे खींच सकता है। प्रत्येक घटना असेंबली में एक अलग तरह का तनाव उत्पन्न करती है।

कंपोनेंट और इंटरकनेक्ट का जोखिम स्थानीय होता है। एक ही पैनल में औसत विक्षेपण मामूली हो सकता है, जबकि एक कठोर कनेक्टर, BGA कॉर्नर, बड़ा सिरेमिक कैपेसिटर, शील्ड कैन या हीट सिंक उच्च स्थानीय विक्षेपण ग्रेडिएंट उत्पन्न कर सकता है। पैकेज की कठोरता, पैड डिज़ाइन, सोल्डर मिश्र धातु, लैमिनेट संरचना, तांबे का वितरण, कंपोनेंट का अभिविन्यास और तापमान, जोड़ तक तनाव के पहुंचने के तरीके को प्रभावित करते हैं। यही कारण है कि केवल बोर्ड की मोटाई या कंपोनेंट से किनारे की दूरी पर आधारित नियम अपूर्ण है।

परिभाषा: पीसीबी डिपेनलिंग तनाव

पीसीबी या पीसीबीए को निर्माण पैनल से अलग करते समय उत्पन्न होने वाला यांत्रिक भार और परिणामस्वरूप उत्पन्न होने वाला बोर्ड तनाव। इसमें झुकना, मरोड़ना, तन्यता और संपीडन तनाव, कंपन, प्रभाव और फिक्स्चर-प्रेरित भार शामिल हैं।

परिभाषा: पृथक्करण घटना

पहले कटर, ब्लेड, लेजर, पंच या मैनुअल लोड से लेकर अंतिम रिलीज और बोर्ड हैंडलिंग तक का पूरा अंतराल। माप में अंतिम अटैचमेंट के टूटने के बाद होने वाली चटक या गिरने की घटना भी शामिल होनी चाहिए, न कि केवल काटने की अवधि।

परिभाषा: कम तनाव वाली प्रक्रिया

एक प्रमाणित प्रक्रिया जो निर्धारित उत्पादन स्थितियों के अंतर्गत उत्पाद-विशिष्ट तनाव और क्षति मानदंडों के भीतर असेंबली को बनाए रखती है। "कम तनाव" तुलनात्मक और साक्ष्य-आधारित है; यह किसी एक मशीन के नाम से निर्मित सार्वभौमिक विशेषता नहीं है।

2. क्षति अप्रत्यक्ष क्यों हो सकती है?

दिखाई देने वाली दरारें और किनारों पर खरोंच को आसानी से अस्वीकार किया जा सकता है। लेकिन छिपी हुई क्षति को पहचानना मुश्किल है। सोल्डर बॉल में एक छोटी सी दरार हो सकती है जो शॉर्ट एंड-ऑफ-लाइन टेस्ट के दौरान विद्युत रूप से निरंतर बनी रहती है। सोल्डर मास्क के नीचे पैड में गड्ढे बनने शुरू हो सकते हैं जबकि कंपोनेंट अभी भी काम कर रहा होता है। एक मल्टीलेयर सिरेमिक कैपेसिटर में आंतरिक दरार विकसित हो सकती है जिसका तुरंत कोई बाहरी निशान नहीं दिखता। बाद में थर्मल साइक्लिंग, कंपन, हैंडलिंग या इंस्टॉलेशन से यह क्षति और बढ़ सकती है।

इसलिए डीपैनलिंग के दौरान घटक क्षति केवल किनारे के निरीक्षण से इसे नियंत्रित नहीं किया जा सकता। निरीक्षण पहचाने गए विफलता मोड के अनुसार होना चाहिए। एक सिरेमिक घटक के लिए ऑप्टिकल समीक्षा, विद्युत परीक्षण और एक विनाशकारी ऑडिट की आवश्यकता हो सकती है। एक बीजीए जोखिम के लिए पैकेज के कोनों के पास तनाव लक्षण वर्णन, परीक्षण वाहन पर डेज़ी-चेन निगरानी, ​​चुनिंदा दोषों के लिए एक्स-रे, आवश्यकता पड़ने पर डाई-एंड-प्राय या क्रॉस-सेक्शन विश्लेषण और घटक या ग्राहक सीमा की समीक्षा की आवश्यकता हो सकती है।

अप्रत्यक्ष जोखिम यह भी बताता है कि क्यों एक मशीन बिना किसी कोटिंग वाले FR-4 पैनल के प्रदर्शन के दौरान स्थिर प्रतीत हो सकती है, लेकिन फिर भी किसी उत्पाद के लिए अनुपयुक्त हो सकती है। कंपोनेंट्स और सोल्डर स्थानीय कठोरता पैदा करते हैं। भारी कनेक्टर्स और शील्ड्स जड़त्व को बदल देते हैं। थर्मल साइकल से गुजरा हुआ PCBA, नए बिना कोटिंग वाले पैनल से अलग तरह से प्रतिक्रिया कर सकता है। आपूर्तिकर्ता द्वारा किया गया परीक्षण उत्पादन असेंबली की यांत्रिक स्थिति को इतनी सटीकता से दोहराना चाहिए कि परिणाम सार्थक हो।

3. सोल्डर जोड़ बोर्ड के मुड़ने को कैसे देखते हैं

किसी बोर्ड को मोड़ने पर उसकी बाहरी सतह लंबी हो जाती है जबकि भीतरी सतह छोटी हो जाती है। जुड़े हुए हिस्सों को उस वक्र का अनुसरण करना होता है। एक लचीला लीड कुछ गति को अवशोषित कर सकता है; एक कठोर एरिया-एरे पैकेज या छोटा, कड़ा सिरा जोड़ और पैड पर अधिक भार स्थानांतरित कर सकता है। मोड़ रेखा के सापेक्ष भाग की स्थिति और अभिविन्यास, बोर्ड के समग्र विस्थापन जितना ही महत्वपूर्ण है।

खोज वाक्यांश सोल्डर जॉइंट स्ट्रेस पीसीबी अक्सर इससे खरीदार एक ही स्वीकार्य सीमा की ओर आकर्षित हो जाते हैं। यह जोखिम भरा है। उचित सीमाएं उत्पाद स्वामी, घटक निर्माता, ग्राहक विनिर्देश, विश्वसनीयता अध्ययन या अनुमोदित आंतरिक प्रक्रिया द्वारा निर्धारित की जाती हैं। स्ट्रेन का परिमाण मायने रखता है, लेकिन स्ट्रेन की दर और दिशा भी मायने रख सकती हैं। धीमी गति से किया गया सपोर्टेड कट और अनियंत्रित रूप से किया गया तेज़ स्नैप समान अधिकतम विक्षेपण तक पहुंच सकते हैं, जबकि जोखिम अलग-अलग होते हैं।

प्रक्रिया समीक्षा के दौरान एक सरल यांत्रिक चित्र का उपयोग करें। कट लाइन खींचें। सपोर्ट पॉइंट्स को चिह्नित करें। उस हिस्से को चिह्नित करें जो सबसे पहले मुक्त होता है। भारी और कठोर घटकों को जोड़ें। फिर अंतिम अटैचमेंट के अलग होने की कल्पना करें। क्या बोर्ड सपोर्टेड रहता है, या उसका द्रव्यमान किसी बचे हुए टैब के चारों ओर घूमता है? क्या ऑपरेटर उसे पकड़ लेता है, या वह गिर जाता है? क्या BGA के नीचे कोई क्लैंप लगा है? यह चित्र अक्सर मशीन ब्रोशर से कहीं अधिक जानकारी देता है।

तनाव विश्लेषण में प्रासंगिक "पीसीबी" से तात्पर्य असेंबल किए गए सिस्टम से है। बेयर-बोर्ड सामग्री, कॉपर प्लेन, सोल्डर मास्क, पैकेज बॉडी, अंडरफिल, शील्ड, कनेक्टर और स्थानीय फास्टनर सभी कठोरता में योगदान करते हैं। जहां संभव हो, वास्तविक पीसीबीए का परीक्षण करें। यदि गोपनीयता या लागत के कारण ऐसा संभव न हो, तो यांत्रिक रूप से प्रतिनिधि कूपन बनाएं और उत्पादन डिज़ाइन से प्रत्येक अंतर को दस्तावेज़ित करें।

4. उपकरण का चयन करने से पहले खरीदारों को किन जोखिम कारकों का आकलन करना चाहिए?

मशीन सूची के बजाय जोखिम मानचित्र से शुरुआत करें। पैनल ड्राइंग को असेंबली ड्राइंग के बगल में रखें और उन विशेषताओं की पहचान करें जो झुकाव को बढ़ा सकती हैं या दरार के परिणाम को और अधिक गंभीर बना सकती हैं। यह मानचित्र आरएफक्यू के साथ भेजा जाना चाहिए ताकि प्रत्येक आपूर्तिकर्ता एक ही समस्या का मूल्यांकन कर सके।

उच्च प्राथमिकता वाली विशेषताओं में कट के पास स्थित बीजान्टिन गैस (बीजीए) और अन्य एरिया-एरे पैकेज, संभावित मोड़ के आर-पार स्थित मल्टीलेयर सिरेमिक कैपेसिटर, बड़े कनेक्टर, ट्रांसफार्मर, इंडक्टर, शील्ड कैन, हीट सिंक, प्रेस-फिट विशेषताएं, ऊंचे कंपोनेंट, भारी तांबा, पतले बोर्ड सेक्शन, संकीर्ण नेक और ऐसे कोने शामिल हैं जहां कट की दिशा बदलती है। अनियंत्रित क्रम में खुलने वाले टैब और कम सपोर्ट वाले लंबे बोर्ड भी ध्यान देने योग्य हैं।

पैनल का इतिहास मानचित्र पर अंकित होना चाहिए। पैनल हटाने से पहले यह बताएं कि असेंबली में रीफ्लो, सेलेक्टिव सोल्डरिंग, कन्फॉर्मल कोटिंग, अंडरफिल या मैकेनिकल फास्टनिंग जैसी प्रक्रियाएँ पूरी हो चुकी हैं या नहीं। कोटिंग किसी मार्ग को जोड़ सकती है या मलबे को बदल सकती है। हीट सिंक से द्रव्यमान बढ़ सकता है। एक इंसर्टेड कनेक्टर एक कठोर सीमा बना सकता है। यदि उत्पादन मार्ग में पैनल हटाने के दो चरण हैं, तो दोनों चरणों को अलग-अलग मानचित्र पर अंकित करें।

5. वी-कट, राउटिंग, लेजर, पंचिंग और मैनुअल ब्रेकिंग की तुलना करें।

पृथक्करण की कोई भी विधि सर्वत्र न्यूनतम तनाव प्रदान नहीं करती। सर्वोत्तम विधि वह है जो पैनल संरचना के अनुकूल हो और वास्तविक संयोजन स्थितियों में परखी जा सके। सीधी, सुव्यवस्थित V-आकार की कटिंग कठोर बोर्डों के दोहराव के लिए कारगर हो सकती है। राउटिंग अनियमित रूपरेखाओं और टैब के लिए स्वतंत्रता प्रदान करती है, लेकिन इससे उपकरण बल, कंपन और धूल उत्पन्न होती है। लेजर पृथक्करण से कटर का सीधा संपर्क समाप्त हो जाता है, लेकिन इसके लिए ऊष्मा प्रभावों, सामग्री की परस्पर क्रिया, धुएं और लागत की समीक्षा आवश्यक है। एक समर्पित डाई के साथ पंचिंग उत्पादक हो सकती है, लेकिन यह तीव्र भार स्थानांतरित करती है और इसके लिए सटीक फिक्स्चर नियंत्रण की आवश्यकता होती है। मैनुअल ब्रेकिंग की प्रारंभिक लागत कम होती है, लेकिन आमतौर पर इससे बेंडिंग और ऑपरेटर की भिन्नता पर सबसे कम नियंत्रण मिलता है।

के लिए कम तनाव वाले पैनलिंगकिसी तकनीक का चयन उसके सामान्य लेबल के आधार पर न करें। संपूर्ण उत्पादन प्रक्रिया की तुलना करें: लोडिंग, अलाइनमेंट, फिक्स्चर सपोर्ट, कटर या बीम का पथ, क्रम, एक्सट्रैक्शन, अनलोडिंग और रिलीज़ के बाद बोर्ड की स्थिति। लेज़र यांत्रिक बल को कम कर सकता है, लेकिन यह हर लैमिनेट या लागत लक्ष्य के लिए उपयुक्त नहीं हो सकता। राउटर बोर्ड को टूल के करीब पकड़ने पर कोमल हो सकता है। वी-कट सिस्टम सही सीधी रेखा वाले पैनल पर स्थिर हो सकता है, लेकिन गलत असेंबली ज्यामिति पर जोखिम भरा हो सकता है।

6. कम तनाव वाली डिपैनलिंग प्रक्रिया के लिए नौ-चरणीय विधि

निम्नलिखित विधि "तनाव कम करने" की व्यापक मांग को इंजीनियरिंग और खरीद कार्यप्रवाह में बदल देती है। प्रत्येक चरण ऐसे प्रमाण उत्पन्न करता है जिनकी समीक्षा आपूर्तिकर्ता तुलना के दौरान की जा सकती है और उत्पादन नियंत्रण में शामिल की जा सकती है।

चरण 1: तैयार उत्पाद और विफलता के परिणाम को परिभाषित करें

वास्तविक असेंबली संशोधन से शुरुआत करें। पीसीबी सामग्री, मोटाई, परत संख्या, तांबे का वजन, पैनल का आकार, बोर्डों की संख्या, पृथक्करण ज्यामिति, घटकों की संख्या, कोटिंग्स, अंडरफिल, हीट सिंक, कनेक्टर और अन्य अटैचमेंट रिकॉर्ड करें। औद्योगिक नियंत्रण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, संचार, प्रकाश व्यवस्था या उपभोक्ता उत्पाद जैसे लक्षित बाजारों की पहचान करें, क्योंकि ग्राहक प्रमाण और विश्वसनीयता अपेक्षाएं भिन्न हो सकती हैं।

महत्वपूर्ण विफलता मोड सूचीबद्ध करें। कॉस्मेटिक कंज्यूमर बोर्ड और सुरक्षा संबंधी कंट्रोलर के परिणाम एक जैसे नहीं होते। बताएं कि क्या छिपी हुई सोल्डर दरार, पैड क्रेटर, एमएलसीसी दरार, डीलेमिनेशन, बर्र, धूल अवशेष या आयामी बदलाव अस्वीकृति का कारण बनते हैं। जहां उपलब्ध हो, गवर्निंग ड्राइंग, ग्राहक आवश्यकता और घटक मार्गदर्शन संलग्न करें।

आपूर्तिकर्ता को यह अनुमान लगाने न दें कि "अच्छा" का क्या अर्थ है। यदि टीम के पास कोई स्वीकृत तनाव सीमा नहीं है, तो मशीन प्रदर्शन के दौरान इसे मनगढ़ंत बनाने के बजाय एक विशेषता निर्धारण परियोजना परिभाषित करें। सीमा का अभाव एक कमी है जिसे दूर करना आवश्यक है, न कि किसी सामान्य इंटरनेट मान का उपयोग करने की अनुमति।

चरण 2: यांत्रिक जोखिम मानचित्र बनाएं

पैनल की रूपरेखा, स्कोर या रूट, कंपोनेंट की स्थिति, कॉपर ट्रांज़िशन, सपोर्ट और रिलीज़ सीक्वेंस को ओवरले करें। प्रत्येक पृथक्करण विशेषता के निकटतम संवेदनशील कंपोनेंट को चिह्नित करें। लंबे अनसपोर्टेड स्पैन और प्रत्येक कट के बाद मुक्त होने वाले बोर्ड क्षेत्र को नोट करें। रूटिंग के लिए, टैब को इच्छित क्रम में क्रमांकित करें। वी-कट के लिए, ओरिएंटेशन और पास या ब्रेक के दौरान किस तरफ सपोर्ट दिया जाता है, यह पहचानें।

माप लेने के लिए जोखिम मानचित्र का उपयोग करें। महत्वपूर्ण पैकेज से दूर रखा गया स्ट्रेन गेज प्रक्रिया को शांत दिखा सकता है, जबकि पैकेज के कोने पर घटना घटित हो रही हो। मानचित्र से फिक्स्चर की अवधारणा का भी मार्गदर्शन होना चाहिए: सपोर्ट उस स्थान पर होना चाहिए जहाँ वह नाजुक घटकों पर दबाव डाले बिना झुकने के मार्ग को बाधित करे।

डिजाइन इंजीनियरिंग के साथ जोखिम मानचित्र की समीक्षा करें। कभी-कभी तनाव कम करने का सबसे किफायती तरीका पैनल बदलना होता है: एक टैब को स्थानांतरित करना, एक कैपेसिटर को घुमाना, एक रेल जोड़ना, एक स्थानीय अनुभाग को चौड़ा करना, रिलीज क्रम को बदलना, या फिक्स्चर-एक्सेस कीप-आउट प्रदान करना। उपकरण उन पैनलों के लिए पूरी तरह से क्षतिपूर्ति नहीं कर सकते जो बोर्ड को एक संवेदनशील क्षेत्र से मुड़ने के लिए मजबूर करते हैं।

चरण 3: ज्यामिति और जोखिम के आधार पर पृथक्करण परिवार का चयन करें

वास्तविक रूपरेखा के आधार पर स्क्रीन वी-कट, राउटर, लेजर और विशेष टूलिंग का उपयोग करें। सीधे पूर्व-चिह्नित कठोर पैनल वी-कट के लिए उपयुक्त हो सकते हैं। वक्र और आंतरिक संरचनाएं आमतौर पर राउटर या लेजर की ओर इशारा करती हैं। लचीले सर्किट और असामान्य रूप से संवेदनशील उत्पादों के लिए गैर-संपर्क परीक्षण उचित हो सकता है। अत्यधिक स्थिर और उच्च मात्रा वाले डिज़ाइनों के लिए विशेष टूलिंग उपयुक्त हो सकती है, बशर्ते प्रभाव और रखरखाव संबंधी जोखिमों की पुष्टि हो गई हो।

एक पूर्व-निर्धारित विजेता के बजाय, एक संक्षिप्त सूची तैयार करें। लोडिंग समय, पृथक्करण समय, निरीक्षण, उपभोग्य सामग्रियों, निष्कर्षण, परिवर्तन, उपकरण लागत, संचालक कौशल, रखरखाव और अपेक्षित उत्पाद मिश्रण का अनुमान लगाएं। एक बोर्ड पर तेज़ चक्र तब महंगा पड़ सकता है जब कारखाना प्रति शिफ्ट कई बार मॉडल बदलता है।

प्रत्येक आपूर्तिकर्ता से बल पथ की व्याख्या करने को कहें। मूल पैनल कहाँ स्थित है? सहायक बोर्ड कहाँ स्थित है? अंतिम जोड़ पर क्या होता है? पैनल के झुकाव पर प्रक्रिया कैसे प्रतिक्रिया करती है? कट को वास्तविक बोर्ड के साथ कैसे संरेखित किया जाता है? एक विश्वसनीय उत्तर में प्रस्तुत पैनल का उल्लेख होना चाहिए, न कि केवल मशीन की सटीकता का।

चरण 4: असेंबली के चारों ओर सपोर्ट और फिक्सचर डिज़ाइन करें

फिक्सचर विरूपण को नियंत्रित करते हैं। आदर्श नेस्ट, पृथक्करण विशेषता के पास बोर्ड को सहारा देता है, घटकों पर सीधे भार पड़ने से बचाता है, एक दोहराने योग्य आधार स्थापित करता है, मलबे को हटाने की अनुमति देता है, और रिलीज के बाद डॉटर बोर्ड को पकड़ लेता है। इसे झुके हुए पैनल को अत्यधिक संकुचित नहीं करना चाहिए या नाजुक घटक क्षेत्र से गुजरते समय उसे जबरदस्ती सीधा नहीं करना चाहिए।

संपर्क सामग्री और बदलने योग्य घिसावट वाले पुर्जों का दस्तावेजीकरण करें। पैकेज के नीचे कठोर सपोर्ट लगाने से तनाव का संकेंद्रण हो सकता है। नरम सामग्री धूल जमा कर सकती है या समय के साथ उसकी ऊंचाई बदल सकती है। कुछ सपाट बोर्डों पर वैक्यूम सपोर्ट मददगार हो सकता है, लेकिन छेदों, घटकों या रिसाव मार्गों के कारण इसमें बाधा आ सकती है। यांत्रिक क्लैंप के लिए निश्चित बल और स्थान की आवश्यकता होती है।

अध्ययन में लोडिंग और अनलोडिंग को शामिल करें। ऑपरेटर किसी पैनल को तंग खांचे में धकेलते समय या तैयार बोर्ड को बाहर निकालते समय उसे मोड़ सकता है। यदि मशीन चक्र को मापा जाता है लेकिन मैन्युअल संचालन नहीं किया जाता है, तो सबसे बड़ी घटना मापी गई अवधि के बाहर घटित हो सकती है। तनाव डेटा के साथ सिंक्रनाइज़ किया गया वीडियो, विशिष्ट क्रियाओं से चरम बिंदुओं को जोड़ने में उपयोगी होता है।

चरण 5: कट की दिशा, क्रम और अंतिम रिलीज़ की योजना बनाएं

क्रम यह निर्धारित करता है कि चक्र के दौरान कठोरता में कैसे परिवर्तन होता है। शुरुआत में चारों ओर से पकड़ी गई कोई पैनल, तीन तरफ से पकड़ी जाने के बाद कैंटिलीवर की तरह व्यवहार कर सकती है। अंतिम टैब या कटा हुआ खंड तब पूरे बोर्ड का भार वहन कर सकता है। क्रम का चुनाव इस प्रकार करें कि सहारा सक्रिय कट के निकट रहे और तैयार बोर्ड घूमे या गिरे नहीं।

रूटिंग के लिए, प्रक्रिया द्वारा अनुमत टूल एंट्री, एग्जिट, टैब ऑर्डर, क्लाइम्ब या कन्वेंशनल डायरेक्शन और टैब के बीच मूवमेंट की समीक्षा करें। किसी महत्वपूर्ण भाग के पास अचानक प्लंज करने से स्मूथ लीड-इन की तुलना में अलग तरह का वाइब्रेशन उत्पन्न हो सकता है। वी-कट के लिए, बोर्ड ओरिएंटेशन, स्कोर कंटिन्यूटी, अवशिष्ट वेब या गहराई, जहां लागू हो वहां ब्लेड ओवरलैप और अलग किए गए सेक्शन को कैसे पकड़ा जाता है, इसकी पुष्टि करें।

प्रोग्राम वर्जन कंट्रोल यहीं होना चाहिए। मशीन रेसिपी को बोर्ड रिवीजन, फिक्स्चर रिवीजन, टूल और स्वीकृत निरीक्षण योजना के साथ स्टोर करें। एक छोटा सा पाथ एडिट भी मैकेनिकल प्रक्रिया को बदल सकता है, भले ही अंतिम आउटलाइन आयामों में सही रहे।

चरण 6: नियंत्रित उपकरण और प्रक्रिया विंडो स्थापित करें

अनुमान के बजाय नमूना कार्य के माध्यम से उम्मीदवार मापदंडों का निर्धारण करें। राउटर के लिए, उपकरण का व्यास, फ्लूट की ज्यामिति, स्टिक-आउट, स्पिंडल गति, फीड, प्रवेश विधि, टैब का आकार और प्रतिस्थापन नियम को दस्तावेज़ में दर्ज करें। वी-कट के लिए, ब्लेड की ज्यामिति, स्कोर की स्थिति, संरेखण, सपोर्ट, फीड और ब्लेड सर्विस के बाद निरीक्षण को दस्तावेज़ में दर्ज करें। लेजर के लिए, स्रोत, पावर रणनीति, फोकस, पास, सहायक गैस या निष्कर्षण और सामग्री-विशिष्ट एज मानदंड को दस्तावेज़ में दर्ज करें।

इस प्रक्रिया में टूल लाइफ को भी शामिल किया जाना चाहिए। एक नया राउटर बिट और लगभग परिवर्तन-सीमा वाला बिट अलग-अलग बल और कंपन उत्पन्न कर सकते हैं। एक साफ वी-कट ब्लेड और रेज़िन से भरा ब्लेड दरार को एक ही तरीके से शुरू नहीं कर सकते हैं। जहां जोखिम उचित हो, वहां सत्यापन में प्रारंभिक, स्थिर मध्य-जीवन और परिभाषित अंत-जीवन स्थितियों को शामिल करें।

स्थिरता को प्रभावित करने वाली उपयोगिताओं को रिकॉर्ड करें। निष्कर्षण प्रवाह, संपीड़ित वायु की गुणवत्ता, शीतलन, बिजली और परिवेशीय स्थितियाँ परिणामों को बदल सकती हैं। अनुमोदित प्रक्रिया में यह बताया जाना चाहिए कि कौन से अलार्म चक्र को रोकते हैं और ऑपरेटर पुनर्प्राप्ति को कैसे सत्यापित करता है।

चरण 7: तनाव और पूर्ण पृथक्करण घटना को मापें

जब उत्पाद जोखिम के लिए मात्रात्मक प्रमाण की आवश्यकता हो, तो स्ट्रेन गेज या किसी अन्य अनुमोदित विधि का उपयोग करें। IPC/JEDEC-9704A मुद्रित परिपथ असेंबली के स्ट्रेन गेज परीक्षण के लिए एक कार्यप्रणाली का वर्णन करता है और इसमें बोर्ड फ्लेक्सचर उत्पन्न करने वाली प्रक्रियाओं में डिपैनलाइजेशन को भी शामिल किया गया है। इस लेख के अद्यतन के समय, IPC के वर्तमान स्थिति पृष्ठ पर IPC-9704B को उद्योग समीक्षा के लिए अंतिम मसौदा के रूप में सूचीबद्ध किया गया है। खरीदारों को इस लेख को मानक मानने के बजाय, लागू संशोधन और अपने ग्राहक की आवश्यकताओं की पुष्टि करनी चाहिए।

जोखिम मानचित्र से चयनित महत्वपूर्ण घटक स्थानों के पास, योग्य परीक्षण विधि का पालन करते हुए गेज लगाएं। नमूना दर, गेज अभिविन्यास, स्थापना, डेटा-अधिग्रहण उपकरण, फ़िल्टरिंग, घटना समय और गणना पद्धति को रिकॉर्ड करें। लोडिंग, संरेखण, पूर्ण कट, अंतिम अटैचमेंट रिलीज़, अनलोडिंग और किसी भी प्रकार की मैन्युअल हैंडलिंग को रिकॉर्ड करें। उत्पाद स्वामी द्वारा निर्धारित प्रारूप में स्ट्रेन और स्ट्रेन दर की रिपोर्ट करें।

यदि कम जोखिम वाले उत्पाद के लिए स्ट्रेन गेज का उपयोग उचित नहीं है, तो एक अनुशासित तुलनात्मक विधि विकसित करें। एक डिस्प्लेसमेंट फिक्स्चर, फोर्स ट्रेस, हाई-स्पीड वीडियो, बोर्ड-डिफ्लेक्शन गेज या रेफरेंस कूपन यह दिखा सकते हैं कि कौन सा सेटअप बोर्ड को दूसरे की तुलना में अधिक मोड़ता है। परिणाम को तुलनात्मक के रूप में चिह्नित करें; इसे किसी भी प्रकार की कंपोनेंट स्ट्रेन गारंटी में परिवर्तित न करें।

चरण 8: परिणाम का निरीक्षण, परीक्षण और सहसंबंध स्थापित करें।

किसी एक निरीक्षण से सभी प्रकार की खराबी का पता नहीं चल पाता। यांत्रिक माप को उत्पाद के सही प्रमाण के साथ मिलाकर प्रयोग करें। बर्र, फाइबर ब्रेकआउट, कॉपर टियर और डीलेमिनेशन के लिए एज माइक्रोस्कोपी का उपयोग करें। सर्किट के लिए कार्यात्मक और विद्युत परीक्षण करें। जहां लीड या विस्थापित भागों का पता लगाया जा सके, वहां AOI का उपयोग करें। एक्स-रे, ध्वनिक विधियां, क्रॉस-सेक्शन, डाई-एंड-प्राय या अन्य विनाशकारी विश्लेषण का उपयोग केवल तभी करें जब यह पैकेज, खराबी के तंत्र और अनुमोदित गुणवत्ता योजना के लिए उपयुक्त हो।

स्ट्रेन पीक की तुलना वीडियो और मशीन सीक्वेंस से करें। यदि लोडिंग के दौरान पीक उत्पन्न होता है, तो तेज़ कटर लगाने से समस्या हल नहीं होगी। यदि यह अंतिम टैब के रिलीज़ होने पर उत्पन्न होता है, तो सीक्वेंस बदलें या कैप्चर करें। यदि टूल लाइफ के साथ सिग्नल बढ़ता है, तो रिप्लेसमेंट नियम को समायोजित करें। सहसंबंध माप को सुधारात्मक कार्रवाई में बदल देता है।

स्थिति और संचालक के प्रभावों को उजागर करने के लिए पर्याप्त संख्या में पैनल चलाएँ। मल्टी-अप पैनल में विभिन्न स्थानों को शामिल करें, मैन्युअल लोडिंग के लिए कई संचालकों का उपयोग करें, और समतलता में भिन्नता को दर्शाने वाले पैनल लॉट का उपयोग करें। एक पूर्ण नमूना केवल प्रदर्शन प्रमाण है, प्रक्रिया क्षमता नहीं।

चरण 9: साक्ष्य को आरएफक्यू, एफएटी, एसएटी और नियंत्रण योजना आवश्यकताओं में परिवर्तित करें

स्वीकृत सेटअप को वाणिज्यिक और तकनीकी दस्तावेजों में लिखें। आरएफक्यू में उत्पाद, पैनल, जोखिम वाले स्थान, अपेक्षित आउटपुट, उपयोगिताएँ, फ़ाइल प्रारूप, लोडिंग अवधारणा और आवश्यक साक्ष्य परिभाषित होने चाहिए। आपूर्तिकर्ता के जवाब में मान्यताओं और अपवादों का उल्लेख होना चाहिए। खरीद आदेश में नमूने या परीक्षण वाहन और स्वीकृत स्वीकृति विधि का उल्लेख होना चाहिए।

फ़ैक्टरी स्वीकृति परीक्षण के दौरान, मशीन कॉन्फ़िगरेशन, फ़िक्स्चर, टूल, प्रोग्राम, सुरक्षा, निष्कर्षण, चक्र परिभाषा, अलार्म, नमूना परिणाम और सेटअप रिकवरी की पुष्टि करें। साइट स्वीकृति परीक्षण के दौरान, खरीदार की उपयोगिताओं, ऑपरेटरों, वातावरण और अपस्ट्रीम/डाउनस्ट्रीम हैंडलिंग के साथ महत्वपूर्ण जाँच दोहराएँ। टूल या फ़िक्स्चर बदलने के बाद प्रथम-टुकड़ा विधि अनिवार्य करें।

अंत में, उत्पादन नियंत्रण योजना बनाएं: निरीक्षण आवृत्ति, प्रतिक्रिया योजना, उपकरण प्रतिस्थापन, फिक्स्चर जांच, प्रोग्राम प्राधिकरण, निवारक रखरखाव और पुनः योग्यता ट्रिगर। तनावमुक्त परिणाम तभी स्थायी होता है जब कारखाना उन परिस्थितियों को नियंत्रित करता है जिन्होंने इसे उत्पन्न किया है।

7. भ्रामक डेटा के बिना पीसीबीए पृथक्करण तनाव का मापन

माप की गुणवत्ता उतनी ही महत्वपूर्ण है जितनी कि संख्या। गलत जगह पर लगा गेज, स्नैप लेने के लिए बहुत कम सैंपल दर, या लोडिंग को अनदेखा करने वाला ट्रेस किसी उच्च जोखिम वाली प्रक्रिया को शांत दिखा सकता है। सबसे पहले माप के प्रश्न को परिभाषित करें: क्या आप विधियों की तुलना कर रहे हैं? ग्राहक की सीमा के अनुपालन को साबित कर रहे हैं? यह पता लगा रहे हैं कि किस घटना के कारण दरार पड़ती है? उपकरण के घिसने के बाद होने वाले विचलन की निगरानी कर रहे हैं? प्रत्येक उद्देश्य के लिए एक अलग सैंपलिंग और रिपोर्टिंग योजना की आवश्यकता होती है।

स्ट्रेन गेज के काम के लिए, गेज की स्थिति और दिशा दर्शाने वाला चित्र, इंस्टॉलेशन की तस्वीरें, कैलिब्रेशन की जानकारी, डेटा अधिग्रहण सेटिंग्स, रॉ ट्रेस, प्रोसेस्ड मेट्रिक्स, वीडियो टाइमिंग, बोर्ड और कंपोनेंट संशोधन, और मशीन रेसिपी को संभाल कर रखें। केवल उच्चतम मान का स्क्रीनशॉट न रखें। रॉ रिकॉर्ड से उत्पाद या सीमा में बदलाव होने पर बाद में समीक्षा करना आसान हो जाता है।

बल और विस्थापन उपयोगी प्रक्रिया चर हो सकते हैं, विशेष रूप से खरोंच वाले पैनलों के लिए। फिर भी, कम मशीन बल का मतलब यह नहीं है कि घटक तनाव भी कम होगा। एक पैनल मामूली बल से भी बड़े मोड़ से गुजर सकता है, या कोई कठोर स्थानीय विशेषता समग्र भार बढ़ने से पहले ही पैकेज पर उच्च तनाव स्थानांतरित कर सकती है। योग्यता प्रक्रिया के दौरान प्रक्रिया बल को बोर्ड तनाव और उत्पाद निरीक्षण से जोड़कर देखें।

8. पीसीबीए पृथक्करण तनाव और घटक स्थान निर्धारण

डिजाइन और प्रक्रिया टीमों को जिम्मेदारी साझा करनी चाहिए। यदि कोई नाजुक घटक रूट टैब या वी-स्कोर के ठीक बगल में स्थित है, तो उपकरण का चयन कठिन हो जाता है और फिक्स्चर में बोर्ड को सहारा देने के लिए पर्याप्त जगह नहीं बचती है। घटक को स्थानांतरित करना, उसे घुमाना, टैब बदलना या कीप-आउट को चौड़ा करना, अधिक जटिल मशीन खरीदने की तुलना में जोखिम को अधिक प्रभावी ढंग से कम कर सकता है।

एरिया-एरे पैकेज के लिए, पैकेज के कोनों, बोर्ड की मोटाई में बदलाव, आस-पास के कनेक्टर्स और अपेक्षित बेंड एक्सिस पर विचार करें। एमएलसीसी के लिए, बोर्ड बेंडिंग के सापेक्ष बॉडी ओरिएंटेशन और किनारों या फास्टनरों के पास स्थानीय प्लेसमेंट पर विचार करें। ऊंचे या भारी कंपोनेंट्स के लिए, अंतिम रिलीज के दौरान त्वरण पर विचार करें। प्रेस-फिट कनेक्टर्स के लिए, यह जांचें कि डिपैनलिंग इंसर्शन से पहले होती है या बाद में।

किसी एक कंपोनेंट-क्लीयरेंस नंबर को सार्वभौमिक नियम के रूप में प्रकाशित न करें। आपूर्तिकर्ता के दिशानिर्देश और आंतरिक डिज़ाइन मानक अक्सर पैकेज, बोर्ड निर्माण और पृथक्करण विधि के अनुसार भिन्न होते हैं। प्रत्येक क्लीयरेंस और स्ट्रेन आवश्यकता के स्रोत को रिकॉर्ड करें। जब डिज़ाइन किसी पसंदीदा नियम को पूरा नहीं कर पाता है, तो अपवाद को चुपचाप स्वीकार करने के बजाय, उसे एक विशेष परीक्षण के लिए चिह्नित करें।

पीसीबीए पृथक्करण तनाव की समीक्षा करने का सबसे अच्छा समय पैनल निर्माण और डीएफएम के दौरान होता है, फिक्स्चर स्टील, असेंबली टूलिंग और मशीन प्रोग्राम को अंतिम रूप देने से पहले। पीसीबी डिज़ाइन, एसएमटी प्रक्रिया, यांत्रिक विश्वसनीयता, गुणवत्ता और डिपैनलिंग आपूर्तिकर्ता के बीच संयुक्त समीक्षा, उत्पादन के अंत में किए जाने वाले रोकथाम उपायों की तुलना में कम लागत पर जोखिम को कम कर सकती है।

9. फिक्स्चर, सपोर्ट और अंतिम अटैचमेंट की समस्या

कई बार तनाव संबंधी विफलताएँ अंतिम जोड़ पर होती हैं। उस बिंदु तक, सहायक बोर्ड पैनल के साथ कठोरता साझा करता है। एक बार जब अंतिम टैब या वेब टूट जाता है, तो बोर्ड घूम सकता है, गिर सकता है या उछल सकता है। यदि कोई भारी घटक सपोर्ट से दूर है, तो उसकी जड़ता इस घटना को और बढ़ा देती है। सटीक रूप से काटने वाली मशीन भी खराब रिलीज का कारण बन सकती है यदि तैयार बोर्ड को ठीक से पकड़ा न जाए।

जहां संभव हो, सक्रिय कट के दोनों किनारों को सहारा देने के लिए फिक्स्चर को डिज़ाइन करें। कंपोनेंट्स, सोल्डर जॉइंट्स और लीड्स के लिए पर्याप्त जगह छोड़ें। सपोर्ट को इतना पास रखें कि झुकना सीमित हो, लेकिन कटर या बीम से इतनी दूरी पर रखें कि टकराव, गर्मी या मलबे के फंसने से बचा जा सके। एक निश्चित आधार बिंदु का उपयोग करें ताकि शिफ्ट के दौरान सपोर्ट की स्थिति में कोई बदलाव न हो।

उत्पादों के परिवारों के लिए, अत्यधिक समायोज्य सार्वभौमिक फिक्स्चर की तुलना में विनिमेय नेस्ट अधिक विश्वसनीय हो सकते हैं। एक सार्वभौमिक फिक्स्चर टूलिंग की संख्या कम करता है लेकिन सेटअप में भिन्नता की संभावना को बढ़ाता है। यदि समायोजन आवश्यक हो, तो स्केल, हार्ड स्टॉप, कुंजीबद्ध स्थिति, रेसिपी प्रॉम्प्ट या विज़न चेक जोड़ें। पहले भाग की प्रक्रिया में बोर्ड की पहचान और फिक्स्चर कॉन्फ़िगरेशन दोनों की पुष्टि होनी चाहिए।

उपकरण को रखरखाव की आवश्यकता होती है। घिसाव वाली सतहों, फास्टनरों, वैक्यूम सील, क्लैंप, सेंसर और कचरा चैनलों का निरीक्षण करें। घिसा हुआ पैड बोर्ड की ऊंचाई बदल सकता है। ढीला स्टॉप टूल के पथ को बदल सकता है। बंद वैक्यूम पोर्ट एक कोने से सपोर्ट हटा सकता है। इन सभी चीजों का निवारक रखरखाव करें और जांच का रिकॉर्ड रखें।

10. उपकरण की स्थिति, फ़ीड और प्रक्रिया में विचलन

ग्लास फाइबर, राल, तांबा और कोटिंग्स को काटते समय राउटर बिट धीरे-धीरे घिस जाती है। कटर के टूटने से पहले बल, कंपन, गर्मी, बर्र और धूल के कारण इसके व्यवहार में बदलाव आ सकता है। टूल लाइफ कंट्रोल के लिए ऑपरेटर की याददाश्त के बजाय एक निश्चित संख्या या दूरी के साथ-साथ गुणवत्ता प्रमाण का उपयोग किया जाना चाहिए। टूल आईडी, इंस्टॉलेशन, प्रोग्राम, कट लेंथ या पैनल काउंट, मटेरियल फैमिली और बदलने का कारण रिकॉर्ड करें।

वी-कट सिस्टम में घिसाव और संरेखण संबंधी जोखिम होते हैं। ब्लेड की स्थिति, सीटिंग, समानांतरता, स्कोर ज्यामिति, अवशिष्ट वेब और पैनल सपोर्ट, दरार के आरंभ और प्रसार को प्रभावित करते हैं। ब्लेड की सर्विसिंग के बाद, पहले टुकड़े की गहराई या वेब की जाँच करें और अलगाव व्यवहार का निरीक्षण करें। केवल अधिक गहरा कट लगाकर यांत्रिक संरेखण समस्या को ठीक करने का प्रयास न करें।

लेजर प्रोसेसिंग से यांत्रिक रूप से उपकरणों का घिसाव कम हो जाता है, लेकिन फिर भी इसमें उपभोग्य वस्तुएं और विचलन के स्रोत मौजूद होते हैं: प्रकाशिकी, फोकस, संदूषण, स्रोत की स्थिति, सहायक गैस, निष्कर्षण और सामग्री में भिन्नता। एक "गैर-संपर्क" प्रक्रिया "नियंत्रण-मुक्त" प्रक्रिया नहीं होती है। रखरखाव योजना चयनित तकनीक को प्रतिबिंबित करनी चाहिए।

प्रक्रिया निगरानी में स्पिंडल करंट, मशीन अलार्म, टूल काउंट, निष्कर्षण स्थिति, तापमान, ऑप्टिकल जांच या संदर्भ कूपन का उपयोग किया जा सकता है। उपयोगी संकेत गुणवत्ता से जुड़ा होता है। योग्यता निर्धारण के दौरान सामान्य प्रवृत्ति स्थापित करें, फिर यह परिभाषित करें कि प्रवृत्ति में परिवर्तन होने पर कौन प्रतिक्रिया देगा और किसका निरीक्षण किया जाना चाहिए।

11. चिकिन डिपेनलिंग दिशा का चयन करना

शेन्ज़ेन चीकिन ऑटोमेशन इक्विपमेंट कंपनी लिमिटेड, शेन्ज़ेन, ग्वांगडोंग, चीन में स्थित पीसीबी ऑटोमेशन उपकरण और उत्पादन-लाइन समाधानों की निर्माता और आपूर्तिकर्ता है। इसके प्रमुख उत्पाद रेंज में सिंगल-कटर और मल्टी-कटर पीसीबी वी-कट उपकरण, पीसीबी ड्रिलिंग और रूटिंग मशीनरी, सीसीडी-अलाइन्ड सिस्टम, लेजर कटिंग उपकरण, एओआई और संबंधित पीसीबी उत्पादन उपकरण शामिल हैं। ये विकल्प पीसीबी और पीसीबीए विनिर्माण बाजारों की जरूरतों को पूरा करते हैं, जिन्हें नियंत्रित पैनल प्रोसेसिंग की आवश्यकता होती है, लेकिन सही मॉडल प्रस्तुत असेंबली और स्वीकृति योजना पर निर्भर करता है।

सीधे, पहले से ही चिह्नित कठोर पैनलों के लिए, खरीदार शुरुआत कर सकते हैं सिंगल-कटर पीसीबी वी-कट मशीन, चार कटर वाली स्वचालित पीसीबी वी-कट मशीन, छह-कटर वाली स्वचालित पीसीबी वी-कट मशीन, या आठ कटर वाली स्वचालित पीसीबी वी-कट मशीनकटर की संख्या उत्पादन क्षमता और प्रक्रिया-लेआउट का निर्णय है, न कि कम असेंबली तनाव का प्रमाण।

रूटेड टैब और अनियमित आउटलाइन के लिए, उपयुक्त स्पिंडल, टूलिंग, सीसीडी या डेटम कंट्रोल, क्लोज फिक्स्चर सपोर्ट और एक्सट्रैक्शन से लैस पीसीबी रूटिंग प्लेटफॉर्म बेहतर शुरुआती विकल्प हो सकता है। जिन सामग्रियों और उत्पादों में न्यूनतम यांत्रिक संपर्क को प्राथमिकता दी जाती है, उनके लिए चिकिन का सार्वजनिक डुअल-हेड लेजर पीसीबी सेपरेटर यह मूल्यांकन का एक और मार्ग प्रदान करता है। लेजर की उपयुक्तता, थर्मल एज की स्थिति, धुएं का प्रबंधन और चक्र अर्थशास्त्र के लिए अभी भी नमूना सत्यापन की आवश्यकता है।

सार्वजनिक पृष्ठ और तस्वीरें मशीन परिवारों और दृश्यमान संरचना की पहचान करने में सहायक होती हैं, जैसे कि संलग्न कैबिनेट, देखने या पहुँच क्षेत्र, ऑपरेटर नियंत्रण, निर्देशित कार्य क्षेत्र और संभावित निकास इंटरफेस। ये किसी विशिष्ट असेंबली पर तनाव के परिणाम को सिद्ध नहीं करते। एक विश्वसनीय प्रस्ताव चयनित कॉन्फ़िगरेशन को खरीदार के नमूने, फिक्स्चर, प्रोग्राम, माप और स्वीकृति प्रमाण से जोड़ता है।

12. खरीदार चिकिन उत्पाद और कारखाने के साक्ष्यों की पुष्टि कर सकते हैं।.

उत्पाद की छवि में एक बंद औद्योगिक उपकरण का प्रारूप दिखाया गया है, जिसमें ऑपरेटर के लिए सामने से पहुँच और एक निर्धारित कार्य क्षेत्र है। इससे कंपनी और उत्पाद की समझ में सहायता मिलती है: चिकिन शेन्ज़ेन में औद्योगिक बोर्ड-प्रोसेसिंग अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी उत्पादन उपकरण बनाती है। यह कोई सार्वभौमिक तनाव सीमा, घटक क्लीयरेंस, चक्र समय या उपज लाभ निर्धारित नहीं करती है। इन्हें नमूना परीक्षण और लिखित स्वीकृति मानदंडों से जोड़ा जाना चाहिए।

CHIKIN नॉलेज बेस में सैंपल प्रोसेसिंग, इंस्टॉलेशन या ट्रेनिंग, स्पेयर पार्ट्स और रिमोट या सर्विस सपोर्ट सहित सहायता संबंधी निर्देश दर्ज हैं। सटीक कार्यक्षेत्र, प्रतिक्रिया समय, वारंटी और उपलब्धता चयनित मॉडल और व्यावसायिक समझौते पर निर्भर करती है। शिपमेंट से पहले, इंस्टॉलेशन के दौरान, स्वीकृति के समय और टूल या फिक्स्चर में समस्या आने के बाद क्या-क्या होता है, यह जानने के लिए कोटेशन मांगें।

नॉलेज बेस में पैकेजिंग संबंधी जानकारी में प्लास्टिक की आंतरिक सुरक्षा और लकड़ी के क्रेट का वर्णन है, अनुरोध करने पर वैक्यूम या पीई पैकेजिंग भी उपलब्ध है। अंतर्राष्ट्रीय शिपमेंट के लिए, खरीदार को नमी से सुरक्षा, झटके या झुकाव के संकेतक, संरक्षण अवधि, उठाने के बिंदु, क्रेट पर निशान, दस्तावेज़ीकरण और गंतव्य संबंधी प्रतिबंध बताने चाहिए। पैकेजिंग ऑर्डर का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है क्योंकि परिवहन के दौरान होने वाली क्षति एक सफल एफएटी को भी अमान्य कर सकती है।

कॉन्फ़िगर करने योग्य औद्योगिक उपकरणों के लिए न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (MOQ) और लीड टाइम को एक सार्वजनिक संख्या के रूप में जिम्मेदारी से उद्धृत नहीं किया जाता है। मशीन निर्माण, कटर लेआउट, फिक्स्चर डिज़ाइन, विद्युत मानक, खरीदे गए घटक, सॉफ़्टवेयर इंटरफ़ेस, नमूना परीक्षण और गंतव्य स्थान, ये सभी व्यावसायिक योजना को प्रभावित करते हैं। कृपया CHIKIN से औपचारिक कोटेशन में लागू मात्रा आधार, उत्पादन अनुसूची, FAT तिथि, पैकिंग समय और शिपिंग शर्तों का उल्लेख करने का अनुरोध करें।

साक्ष्य सीमा

सत्यापित सार्वजनिक साक्ष्य: निर्माता की पहचान, शेन्ज़ेन स्थान, प्रकाशित उत्पाद परिवार, दृश्यमान उपकरण लेआउट, लिंक किए गए उत्पाद विवरण, संपर्क चैनल और 'हमारे बारे में' पृष्ठ।

परियोजना द्वारा पुष्ट किए गए साक्ष्य: सटीक मशीन मॉडल, स्वीकृत सामग्री, पैनल के आयाम, फिक्स्चर, कटर या लेजर कॉन्फ़िगरेशन, उपयोगिताएँ, सॉफ़्टवेयर, नमूना परिणाम, प्रशिक्षण, वारंटी, न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (एमओक्यू), लीड टाइम, पैकेजिंग विकल्प और बिक्री के बाद की सेवाओं का दायरा।

खरीदार के स्वामित्व वाले साक्ष्य: घटक तनाव सीमाएं, ग्राहक मानक, उत्पाद विफलता मानदंड, अनुमोदित नमूना आकार, विश्वसनीयता आवश्यकताएं और अंतिम उत्पादन रिलीज।

इन तीनों समूहों को अलग रखने से मार्केटिंग स्टेटमेंट अनजाने में तकनीकी गारंटी बनने से बच जाता है।

13. एक नमूना परीक्षण जो खरीद निर्णय का समर्थन करता है

किसी भी उपयोगी परीक्षण की शुरुआत लिखित उद्देश्य से होती है। उदाहरण के लिए, वी-कट फिक्स्चर की मैनुअल ब्रेकिंग से तुलना करना, संवेदनशील बोर्ड के लिए राउटिंग और लेजर में से किसी एक को चुनना, अंतिम टैब इवेंट को मापना, या यह पुष्टि करना कि मल्टी-कटर कॉन्फ़िगरेशन से हैंडलिंग तनाव नहीं बढ़ता है। वह निर्णय स्पष्ट करें जिसका समर्थन डेटा द्वारा किया जाना चाहिए।

आदर्श बेयर बोर्ड ही नहीं, बल्कि प्रतिनिधि असेंबली भेजें। उच्च जोखिम वाले पैनल का स्थान, सामान्य झुकाव सीमा, सबसे भारी घटकों की संख्या, पैनल हटाने के चरण में मौजूद कोटिंग या फिक्स्चर, और उत्पादन टैब या निशान शामिल करें। सेटअप और विध्वंस कार्य के लिए अतिरिक्त नमूने उपलब्ध कराएं। गोपनीय क्षेत्रों को चिह्नित करें और पुष्टि करें कि नमूनों और डेटा को कैसे संभाला जाएगा।

नियंत्रित परीक्षण मैट्रिक्स का उपयोग करें। जहाँ तक संभव हो, एक समय में केवल एक ही कारक को बदलें: सपोर्ट कॉन्सेप्ट, कट सीक्वेंस, टूल कंडीशन या सेपरेशन मेथड। तुलना के दौरान बोर्ड लॉट, गेज पोजीशन, निरीक्षण और रिपोर्टिंग को स्थिर रखें। आपूर्तिकर्ता द्वारा अनुशंसित सेटिंग और कम से कम एक ऐसी स्थिति शामिल करें जो प्रक्रिया मार्जिन को दर्शाती हो, बशर्ते वह सुरक्षित और अनुमोदित हो।

रिपोर्ट में असफल परीक्षणों के साथ-साथ चयनित सेटअप का भी विवरण होना चाहिए। विफलता डेटा प्रक्रिया की सीमा को स्पष्ट करता है और खरीदार को बाद में किसी बदलाव के बाद अस्वीकृत स्थिति को दोहराने से बचाता है। तस्वीरों पर लेबल होने चाहिए, मापों में इकाइयाँ और विधियाँ होनी चाहिए, और "कोई क्षति नहीं" जैसे कथनों के लिए एक परिभाषित निरीक्षण क्षेत्र होना चाहिए।

14. उच्च गुणवत्ता वाले आपूर्तिकर्ता प्रतिक्रियाओं के लिए आरएफक्यू चेकलिस्ट

पैनल हटाने वाले उपकरणों के लिए RFQ (रिक्वेस्ट फॉर क्वालिफिकेशन) से आपूर्तिकर्ता को ऑटोमेशन का कोटेशन देने से पहले बोर्ड को समझने में मदद मिलनी चाहिए। इसमें शामिल करें:

• कंपनी, कारखाने का स्थान, लक्षित बाजार और उत्पादन का वह चरण जहां पैनल हटाने की प्रक्रिया होती है।
• पीसीबी और पीसीबीए संशोधन, सामग्री, परत संख्या, मोटाई, कॉपर की स्थिति, सतह की फिनिश, पैनल के आयाम, बोर्डों की संख्या और झुकाव सीमा।
• पृथक्करण ज्यामिति: वी-स्कोर, राउटेड टैब, सीधी रेखाएं, वक्र, आंतरिक विशेषताएं और आवश्यक बोर्ड आउटलाइन टॉलरेंस।
• असेंबली की स्थिति: पुर्जे लगे हुए या खाली, सोल्डरिंग पूरी हो चुकी है, कोटिंग, अंडरफिल, कनेक्टर, शील्ड, हीट सिंक और ऊंचे या भारी पुर्जे।
• जोखिम मानचित्र जिसमें बीजान्टियम गैस्ट्रोइंटेस्टाइनल सिस्टम (बीजीए), एमएलसीसी, नाजुक पैकेज, घटक-से-किनारे संबंधी चिंताएं, सपोर्ट कीप-आउट और इच्छित कट अनुक्रम दर्शाया गया है।
• मौजूदा दोष, तस्वीरें, वर्तमान प्रक्रिया, यदि ज्ञात हो तो विफलता दर, और प्रत्येक विफलता की पुष्टि करने के लिए उपयोग की जाने वाली विधि।
• ग्राहक या आंतरिक तनाव सीमाएं, उनके स्रोत, आवश्यक मापन विधि और गेज स्थान सहित।
• किनारों, मलबे, धूल, खुरदरेपन, परतदारपन, विद्युत, कार्यात्मक और सौंदर्य संबंधी स्वीकृति मानदंड।
• लक्ष्य उत्पादन, चक्र परिभाषा, उत्पाद मिश्रण, प्रति शिफ्ट बदलाव, ऑपरेटर योजना और भविष्य की क्षमता सीमा।
• लोडिंग दिशा, अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम हैंडलिंग, फ्लोर स्पेस, पावर, एयर, एक्सट्रैक्शन, नेटवर्क, एमईएस या फाइल इंटरफेस।
• अनुरोधित नमूना परीक्षण, एफएटी, एसएटी, प्रशिक्षण, मैनुअल, अतिरिक्त उपकरण, सेवा, वारंटी, पैकिंग, शिपिंग और दस्तावेज़ीकरण।
• न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (एमओक्यू) के आधार पर वाणिज्यिक आवश्यकताएं, लीड-टाइम का विवरण, इन्कोटर्म, भुगतान के चरण, कोटेशन की वैधता और अपवाद।

एक पूर्ण अनुपालन मैट्रिक्स की आवश्यकता है। आपूर्तिकर्ता को प्रत्येक आवश्यकता का उत्तर "अनुपालन करता है," "विकल्प," "नमूना पुष्टि की आवश्यकता है," या "प्रस्तुत नहीं है" में से किसी एक विकल्प का चयन करके देना चाहिए, साथ ही एक स्पष्टीकरण भी देना चाहिए। यह ब्रोशर से अधिक उपयोगी है क्योंकि इससे ऑर्डर देने से पहले ही सभी धारणाओं का खुलासा हो जाता है।

15. FAT और SAT स्वीकृति तालिका

कारखाने और कार्यस्थल पर स्वीकृति प्रक्रिया में उत्पादन विधि की पुष्टि होनी चाहिए, न कि केवल मशीन के चालू होने की। यात्रा या शिपमेंट से पहले नमूनों, दोहराव, माप और निर्णय नियमों पर सहमति होनी चाहिए।

कवरेज को परिभाषित किए बिना "शून्य क्षति" का उपयोग न करें। एक व्यावहारिक नियम में निरीक्षण किए गए स्थानों, विधि, नमूनाकरण योजना, विद्युत परीक्षण, तनाव स्रोत और निपटान का उल्लेख होना चाहिए। अंतिम स्वीकृति पत्रक में मापे गए परिणामों को दृश्य अवलोकनों और आपूर्तिकर्ता के कथनों से स्पष्ट रूप से अलग किया जाना चाहिए।

16. स्थापना के बाद उत्पादन नियंत्रण

मशीन को एक आदर्श सेटअप के साथ चालू करें: अनुमोदित फिक्स्चर, टूल, रेसिपी, बोर्ड संशोधन, निरीक्षण उदाहरण और माप रिकॉर्ड। भूमिकाओं या प्राधिकरण के साथ प्रोग्राम संपादन को सुरक्षित रखें। रेसिपी का बैकअप लें और इसे पुनर्स्थापित करने की प्रक्रिया को दस्तावेज़ित करें। पहले-टुकड़े की चेकलिस्ट को मशीन पर ही रखें, प्रशिक्षण स्मृति पर निर्भर न रहें।

तनाव बढ़ने की चेतावनी देने वाले संकेतों पर नज़र रखें: टूल काउंट, स्पिंडल लोड, पृथक्करण बल, स्कोर की गहराई या अवशिष्ट वेब, फिक्स्चर घिसाव, अलार्म आवृत्ति, किनारे की खराबी और स्ट्रेन ऑडिट। केवल विफलता तंत्र से जुड़े संकेतों का चयन करें। असंबंधित मानों से भरा डैशबोर्ड महत्वपूर्ण रुझान को छिपा सकता है।

पुनःयोग्यता निर्धारण के लिए आवश्यक कारकों को परिभाषित करें। इनमें आमतौर पर पीसीबी या घटक लेआउट में संशोधन, पैनल निर्माण में परिवर्तन, लैमिनेट में परिवर्तन, नए घटक आपूर्तिकर्ता, सोल्डर मिश्रधातु या प्रक्रिया में परिवर्तन, फिक्स्चर में संशोधन, मशीन का स्थानांतरण, सॉफ़्टवेयर अपडेट, अनुमोदित श्रेणी से बाहर के टूल में परिवर्तन, प्रमुख सेवा या बार-बार होने वाली गुणवत्ता संबंधी समस्याएँ शामिल होती हैं। पुनःयोग्यता निर्धारण का स्तर जोखिम के अनुरूप होना चाहिए।

मशीन से पहले और बाद में मैन्युअल हैंडलिंग का ऑडिट करें। तैयार बोर्डों को नेस्ट से निकालते समय, स्टैक करते समय, ट्रे में रखते समय या टेस्ट फिक्स्चर में डालते समय मोड़ा जा सकता है। यदि अगली प्रक्रिया में बोर्ड को उसी सीमा से अधिक मोड़ा जाता है, तो डिपैनलिंग मशीन को कम तनाव वाले कट का श्रेय नहीं दिया जाना चाहिए।

17. खरीद और प्रक्रिया में होने वाली आम गलतियाँ

गलती: प्रति घंटे अधिकतम पैनलों के आधार पर चयन करना।

उद्धृत चक्र में लोडिंग, अनलोडिंग, निरीक्षण, धूल निष्कासन या बदलाव शामिल नहीं हो सकते हैं। प्रारंभ और समाप्ति की परिभाषा पूछें और उत्पादन जैसी प्रक्रिया का अवलोकन करें। थ्रूपुट तभी स्वीकार्य है जब बोर्ड तनाव और गुणवत्ता योजना को भी पूरा करता हो।

गलती: केवल खाली बोर्डों का परीक्षण करना।

बिना पुर्जों वाले बोर्ड संरेखण और किनारों के विकास के लिए उपयोगी होते हैं, लेकिन वे घटक की कठोरता, द्रव्यमान या सोल्डर-जोड़ के जोखिम को पुन: उत्पन्न नहीं करते हैं। रिलीज़ से पहले पुर्जों से भरे नमूने या यांत्रिक रूप से प्रतिनिधि वाहन शामिल करें।

गलती: किसी प्रक्रिया को "तनाव मुक्त" कहना।

प्रत्येक वास्तविक प्रक्रिया में भार या परस्पर क्रियाएँ होती हैं। लेज़र प्रत्यक्ष यांत्रिक संपर्क को कम करता है, लेकिन इससे तापीय और भौतिक संबंधी विचार उत्पन्न होते हैं। उत्पाद-विशिष्ट, मापित भाषा का प्रयोग करें, जैसे कि "प्रलेखित परीक्षण के तहत अनुमोदित तनाव मानदंड को पूरा किया।"

गलती: गेज को ऐसी जगह पर लगाना जहां उसे लगाना सुविधाजनक हो।

महत्वपूर्ण पैकेज से दूर स्थित एक साफ निशान उस पैकेज को योग्य नहीं बनाता है। जोखिम मानचित्र और लागू परीक्षण विधि से स्थान चुनें। प्रत्येक इंस्टॉलेशन की तस्वीर लें।

गलती: अंतिम टैब या वेब रिलीज़ को अनदेखा करना।

अंतिम रिलीज सबसे अधिक हलचल पैदा कर सकती है। पूरी घटना को रिकॉर्ड करें और अलग होने के बाद सहायक बोर्ड को सहारा दें।

गलती: किसी नए उपकरण के एक ही प्रदर्शन को स्वीकार कर लेना।

टूल वियर और सेटअप रिकवरी क्षमता के अंतर्गत आते हैं। स्वीकृत टूल-लाइफ स्थिति में प्रक्रिया का परीक्षण करें और टूल या फिक्स्चर बदलने के बाद इसे दोहराएं।

गलती: न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (MOQ), डिलीवरी का समय और सेवा विवरण केवल ईमेल में ही डालना।

औद्योगिक उपकरण को अपनी आवश्यकतानुसार बदला जा सकता है। औपचारिक कोटेशन और ऑर्डर में मात्रा का आधार, निर्धारित समय-सीमा, FAT, पैकिंग, वारंटी, स्पेयर पार्ट्स, प्रतिक्रिया प्रक्रिया और अपवादों का उल्लेख करें।

18. पीसीबीए पृथक्करण तनाव की समस्या निवारण

समस्या निवारण के दौरान एक बार में केवल एक ही कारक को बदलें और साक्ष्य को सुरक्षित रखें। मूल स्थिति, समायोजन, प्रक्रिया, निरीक्षण और निर्णय को रिकॉर्ड करें। एक त्वरित, बिना दस्तावेजीकरण के पैरामीटर परिवर्तन आज के नमूने की समस्या को हल कर सकता है और कल मूल कारण की समीक्षा को असंभव बना सकता है।

19. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

पीसीबी डिपैनलिंग के लिए स्वीकार्य स्ट्रेन लिमिट क्या है?

ऐसा कोई सार्वभौमिक मान नहीं है जो हर असेंबली के लिए सुरक्षित हो। स्वीकृत सीमा उत्पाद स्वामी, ग्राहक की आवश्यकता, घटक आपूर्तिकर्ता के मार्गदर्शन, विश्वसनीयता निर्धारण या योग्य आंतरिक अभ्यास से प्राप्त होनी चाहिए। सीमा के साथ लागू मापन विधि और संशोधन का उल्लेख किया जाना चाहिए।

क्या दृश्य निरीक्षण से यह साबित हो सकता है कि सोल्डर जोड़ क्षतिग्रस्त नहीं हुए थे?

नहीं। दृश्य निरीक्षण खुले किनारों और दिखाई देने वाले जोड़ों के लिए उपयोगी है, लेकिन छिपे हुए बीजीए इंटरकनेक्ट, पैड क्रेटरिंग और आंतरिक सिरेमिक दरारों के लिए जोखिम के आधार पर स्ट्रेन कैरेक्टराइजेशन, इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग, एक्स-रे, ध्वनिक, क्रॉस-सेक्शन, डाई-एंड-प्राय या किसी अन्य अनुमोदित विधि की आवश्यकता हो सकती है।

क्या रूटिंग हमेशा वी-कट की तुलना में कम तनावपूर्ण होती है?

नहीं। अच्छी तरह से समर्थित राउटर समग्र झुकाव को कम कर सकता है, लेकिन उपकरण बल, कंपन, घिसे हुए कटर, टैब अनुक्रम और फिक्स्चर अंतराल अभी भी तनाव पैदा कर सकते हैं। एक नियंत्रित वी-कट प्रक्रिया उपयुक्त सीधे स्कोर किए गए पैनल पर अच्छा प्रदर्शन कर सकती है। दोनों की तुलना एक ही असेंबली और स्वीकृति विधि पर करें।

क्या लेजर डिपैनलिंग यांत्रिक रूप से तनाव मुक्त है?

लेजर पृथक्करण से प्रत्यक्ष यांत्रिक कटाई संपर्क से बचा जा सकता है, जो संवेदनशील उत्पादों के लिए महत्वपूर्ण हो सकता है। संपूर्ण प्रक्रिया को अभी भी थर्मल एज इफेक्ट्स, सामग्री अनुकूलता, धुएं, हैंडलिंग और रिलीज से पहले और बाद में उपयोग किए जाने वाले सपोर्ट के लिए सत्यापन की आवश्यकता है। "शून्य तनाव" के निराधार दावे के बजाय "न्यूनतम यांत्रिक संपर्क" का प्रयोग करें।

क्या तनाव का मापन केवल खाली पीसीबी पर किया जाना चाहिए या फिर उसमें लगे उपकरणों से युक्त पीसीबीए पर?

जहां संभव हो, पहले से तैयार उत्पादन असेंबली का उपयोग करें क्योंकि घटक, सोल्डर, शील्ड, कनेक्टर और कोटिंग कठोरता और जड़त्व को बदलते हैं। खाली बोर्ड सेटअप अध्ययनों के लिए उपयुक्त हैं, लेकिन पीसीबीए पर परिणाम लागू करने से पहले अंतरों को दस्तावेजित किया जाना चाहिए।

किसी आपूर्तिकर्ता को कितने पैनलों का परीक्षण करना चाहिए?

नमूने का आकार जोखिम, पैनल की स्थिति, प्रक्रिया में भिन्नता, विनाशकारी निरीक्षण की आवश्यकता और खरीदार की सांख्यिकीय योजना को ध्यान में रखते हुए निर्धारित किया जाना चाहिए। एक पैनल सेटअप सीखने में सहायक हो सकता है, लेकिन उत्पादन क्षमता को साबित करने में शायद ही कभी कारगर होता है। FAT या नमूना प्रसंस्करण लागत बताने से पहले नमूना योजना पर सहमति बना लें।

किस जानकारी के आधार पर CHIKIN किसी मशीन की सिफारिश करता है?

पीसीबीए और पैनल ड्राइंग, सामग्री और मोटाई, भरी हुई तस्वीरें, कट या स्कोर लेआउट, कंपोनेंट रिस्क मैप, लक्षित आउटपुट, मौजूदा दोष, उपयोगिताएँ, पसंदीदा फ़ाइल प्रारूप और स्वीकृति मानदंड भेजें। यह भी बताएं कि वी-कट, रूटिंग और लेजर विकल्पों की तुलना की जानी चाहिए या नहीं।

क्या एक ही उपकरण कई उत्पादों को कवर कर सकता है?

कभी-कभी, लचीलापन सेटअप त्रुटि उत्पन्न कर सकता है या महत्वपूर्ण क्षेत्रों को समर्थन से वंचित कर सकता है। परिवर्तन समय, समर्थन गुणवत्ता, सत्यापन, घिसाव और त्रुटि-रोधी उपायों के आधार पर एक सार्वभौमिक समायोज्य फिक्स्चर की तुलना कुंजीबद्ध उत्पाद नेस्ट से करें। इसका उत्तर उत्पाद मिश्रण पर निर्भर करता है।

टूल में किए गए बदलावों को किस प्रकार से योग्य माना जाना चाहिए?

सफाई, सीटिंग, अलाइनमेंट, प्रोग्राम की पुष्टि, पहले भाग का माप, किनारों का निरीक्षण और परिवर्तन के बाद आवश्यक किसी भी तनाव या संदर्भ-कूपन जांच को परिभाषित करें। ऑपरेटर को बिना किसी अनधिकृत समायोजन के स्वीकृत स्थिति को बहाल करने में सक्षम होना चाहिए।

मशीन के अलावा कोटेशन में और क्या शामिल होना चाहिए?

फिक्स्चर, कटर या स्रोत कॉन्फ़िगरेशन, निष्कर्षण, उपयोगिताएँ, नियंत्रण, सॉफ़्टवेयर इंटरफ़ेस, नमूना परीक्षण, FAT/SAT, प्रशिक्षण, मैनुअल, स्पेयर और वियर पार्ट्स, पैकिंग, शिपिंग आधार, स्थापना, वारंटी, सेवा पथ, MOQ आधार, लीड-टाइम माइलस्टोन और बहिष्करणों का अनुरोध करें।

20. क्रेता निर्णय चेकलिस्ट

पैनल हटाने की प्रक्रिया या खरीद आदेश को मंजूरी देने से पहले, निम्नलिखित की पुष्टि करें:

• वास्तविक रूप से निर्मित असेंबली और पैनल संशोधन की समीक्षा की गई।
• खोज के उद्देश्य का उत्तर दे दिया गया है: तकनीकी तंत्र, वाणिज्यिक विकल्प, आपूर्तिकर्ता तुलना और आरएफक्यू कार्रवाई सभी स्पष्ट हैं।
• संवेदनशील घटकों, स्कोर या टैब, समर्थन बिंदुओं और अंतिम रिलीज़ को मैप किया जाता है।
• पृथक्करण विधि ज्यामिति और उत्पाद जोखिम के अनुरूप है।
• फिक्स्चर के संपर्क घटकों से बचते हैं और आवश्यकतानुसार पैनल और डॉटर बोर्ड दोनों को सहारा देते हैं।
• कटाई की दिशा, क्रम, उपकरण, विधि, उपयोगिताएँ और उपकरण के जीवनकाल की स्थिति का दस्तावेजीकरण किया गया है।
• लागू तनाव सीमा या लक्षण वर्णन योजना का एक ज्ञात स्वामी और स्रोत होता है।
• माप प्रक्रिया में लोडिंग, कटिंग, अंतिम रिलीज, अनलोडिंग और मैनुअल हैंडलिंग शामिल हैं।
• किनारों, विद्युत, कार्यात्मक और अप्रत्यक्ष क्षति संबंधी निरीक्षण विफलता के जोखिमों से मेल खाते हैं।
• नमूने के परिणामों को मशीन, उपकरण, नुस्खा, बोर्ड, ऑपरेटर और परीक्षण विधि के आधार पर ट्रैक किया जा सकता है।
• एफएटी और एसएटी परिभाषित परिस्थितियों में महत्वपूर्ण साक्ष्य को दोहराते हैं।
• रखरखाव, प्रथम-घटक जांच, परिवर्तन नियंत्रण और पुनःयोग्यता संबंधी ट्रिगर जारी किए जाते हैं।
• कोटेशन में न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (MOQ), डिलीवरी का समय, पैकेजिंग, प्रशिक्षण, वारंटी, स्पेयर पार्ट्स और सेवा का उल्लेख होता है।
• उत्पादन शुरू होने से पहले ही संपर्क और समस्या निवारण का तरीका ज्ञात होता है।

निष्कर्ष: किसी सिद्ध पृथक्करण प्रक्रिया को खरीदें, न कि किसी मशीन के दावे को।

पीसीबीए पृथक्करण तनाव को संपूर्ण भार पथ द्वारा नियंत्रित किया जाता है: पैनल डिज़ाइन, घटक प्लेसमेंट, स्कोर या टैब, मशीन, फिक्स्चर, टूल, अनुक्रम, रिलीज़ और मानवीय संचालन। एक मशीन कटर को सटीक रूप से स्थापित कर सकती है और फिर भी एक भारी डॉटर बोर्ड को बिना सहारे के छोड़ सकती है। एक नॉन-कॉन्टैक्ट बीम यांत्रिक बल को कम कर सकता है और फिर भी थर्मल सत्यापन की आवश्यकता होती है। एक मैनुअल विधि एक प्रदर्शन के दौरान सौम्य प्रतीत हो सकती है और एक शिफ्ट के दौरान व्यापक रूप से भिन्न हो सकती है।

सबसे प्रभावी खरीद निर्णय असेंबली जोखिम मानचित्र से शुरू होता है और प्रमाणिक साक्ष्य पर समाप्त होता है। समान पैनल पर प्रौद्योगिकियों की तुलना करें। संपूर्ण प्रक्रिया का मापन करें। उत्पाद निरीक्षण के साथ तनाव या विक्षेपण का सहसंबंध स्थापित करें। उपकरण परिवर्तन और सेटअप पुनर्प्राप्ति की जांच करें। फिर अनुमोदित परिणाम को कोटेशन, FAT/SAT, कार्य निर्देश, रखरखाव योजना और परिवर्तन नियंत्रण प्रक्रिया में शामिल करें।

CHIKIN के सार्वजनिक V-CUT, राउटिंग, CCD, लेज़र और PCB ऑटोमेशन संबंधी दिशा-निर्देश निर्माताओं को कई विकल्प प्रदान करते हैं। शेन्ज़ेन चिकिन ऑटोमेशन इक्विपमेंट कंपनी लिमिटेड इन विकल्पों का जिम्मेदारीपूर्वक पालन तभी कर सकती है जब खरीदार पैनल की वास्तविक ज्यामिति, सामग्री, असेंबली स्थिति, लक्षित उत्पादन, जोखिम वाले स्थान और स्वीकृति मानदंड की जानकारी प्रदान करे। केवल मशीन के नाम या कटर की संख्या के आधार पर अनुरोध करने की तुलना में विस्तृत पूछताछ से अधिक उपयोगी फिक्स्चर कॉन्सेप्ट, सैंपल प्लान, कोटेशन और उत्पादन संबंधी चर्चा प्राप्त होती है।

✉अपने पीसीबीए पैनल और स्ट्रेस-कंट्रोल संबंधी आवश्यकताओं को CHIKIN को भेजें।

पैनल ड्राइंग, भरी हुई तस्वीरें, पीसीबी की मोटाई और सामग्री, पृथक्करण ज्यामिति, संवेदनशील घटकों के स्थान, वर्तमान दोष या तनाव के प्रमाण, लक्षित आउटपुट, पसंदीदा विधि, उपयोगिताएँ और अनुरोधित FAT/SAT स्कोप शामिल करें। इसके बाद CHIKIN एक परिभाषित उत्पादन समस्या के आधार पर V-CUT, राउटिंग, लेजर या अनुकूलित उपकरण संबंधी दिशा-निर्देशों की समीक्षा कर सकता है।

✉कम तनाव वाले डिपैनलिंग सैंपल टेस्ट और मशीन कोटेशन के लिए अनुरोध करें