Áp lực khi tách bảng mạch in: Làm thế nào để bảo vệ các linh kiện và mối hàn trong quá trình tách bảng mạch in số lượng lớn

Trong quá trình tách tấm mạch, một cụm linh kiện hiếm khi chịu một tải trọng đơn lẻ, gọn gàng. Nó bị uốn cong và xoắn; hai bề mặt bo mạch chịu lực căng và nén; việc giải phóng cuối cùng có thể tạo ra một cú sốc ngắn. Các biện pháp kiểm soát thực tế bao gồm hỗ trợ chắc chắn, hạn chế tối đa sự biến dạng không kiểm soát, dụng cụ và đồ gá được căn chỉnh chính xác, và phương pháp tách phù hợp với tấm mạch. Kiểm tra thiết lập với các cụm linh kiện đã lắp ráp, không chỉ với tấm laminate trần. Một cạnh trông sạch sẽ không chứng tỏ rằng góc BGA, tụ gốm, mối hàn, miếng đệm hoặc giao diện laminate không bị hư hại.

Đối với người mua, câu hỏi thực sự không phải là “Máy tách bảng mạch nào nhanh nhất?” mà là “Máy và thiết bị nào có thể tách các bảng mạch in (PCBA) bị hư hỏng nặng nhất mà không vượt quá giới hạn về độ biến dạng, chất lượng và năng suất đã được phê duyệt?” Câu hỏi đó đồng thời thuộc về bốn mục đích tìm kiếm. Thứ nhất, đó là tìm kiếm thông tin vì nhóm cần hiểu cách thức hư hỏng xảy ra. Thứ hai, đó là một cuộc điều tra thương mại vì các hệ thống V-CUT, định tuyến và laser tạo ra các đường dẫn tải khác nhau. Thứ ba, đó là sự so sánh giữa các nhà cung cấp vì cùng một bảng mạch cần được kiểm tra theo cùng một phương pháp chấp nhận. Thứ tư, đó là mục đích yêu cầu báo giá vì kết quả phải trở thành một thông số kỹ thuật máy có thể đo lường được.

Các kỹ sư quy trình và nhóm độ tin cậy sẽ tìm thấy chi tiết đo lường ở đây; các nhà quản lý SMT, trưởng nhóm chất lượng và người mua có thể sử dụng cùng một bằng chứng để so sánh các đề xuất. Phương pháp làm việc gồm chín bước, tiếp theo là các bảng lựa chọn, kế hoạch kiểm tra, câu hỏi về bằng chứng của nhà cung cấp, tiêu chí FAT/SAT và danh sách kiểm tra yêu cầu báo giá (RFQ). Phương pháp này không đưa ra giới hạn biến dạng vi mô, khe hở linh kiện, tốc độ cấp liệu, số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ), ngày giao hàng hoặc cải thiện năng suất chung. Những giá trị đó phụ thuộc vào cụm lắp ráp, yêu cầu của nhà cung cấp linh kiện, tiêu chuẩn của khách hàng, thiết kế bảng điều khiển, cấu hình thiết bị và kết quả thử nghiệm mẫu.

Câu trả lời nhanh: Yếu tố nào kiểm soát ứng suất của PCBA trong quá trình tháo rời tấm mạch?

Bắt đầu với năm câu hỏi. Phương pháp nào tạo ra vết cắt? Các bộ phận dễ vỡ nằm gần nhau đến mức nào? Cái gì đỡ tấm nền chính và tấm được tách ra? Tấm ván bị uốn cong bao xa và nhanh như thế nào? Dụng cụ hoặc vết cắt còn ở trạng thái đạt tiêu chuẩn không? Rủi ro giảm khi đồ gá đỡ phôi, vết cắt theo đúng đường dự định và tấm ván được tách ra không bị gãy hoặc xoắn. ​​Sau đó, một mẫu được kiểm tra bằng thiết bị đo phải xác nhận rằng các vùng quan trọng vẫn nằm trong phạm vi cho phép đã được khách hàng phê duyệt. Trong yêu cầu báo giá (RFQ), ứng suất tách PCBA Nên liên kết thông tin này với cụm lắp ráp, thiết bị cố định, phương pháp đo và giới hạn chấp nhận đã được đệ trình, thay vì chỉ mô tả chung chung là "thấp".

Thuật ngữ ứng suất tách tấm PCB Do đó, cần coi đây là một đặc tính sản xuất có thể đo lường được, chứ không phải là một cụm từ tiếp thị. Người mua nên yêu cầu thử nghiệm bằng cách sử dụng tấm panel thực tế đã được lắp ráp hoặc một cụm lắp ráp đại diện về mặt cơ học. Nhà cung cấp nên ghi lại các điểm hỗ trợ, công thức máy, tình trạng dụng cụ, hướng cắt, vị trí cảm biến biến dạng (khi sử dụng), quan sát cạnh, định nghĩa chu trình và kết quả sau khi thay dụng cụ hoặc khôi phục thiết lập.

1. Tác động của việc tháo rời bảng mạch lên bo mạch in (PCBA)

Hiện tượng bong tróc tấm mạch xảy ra ở giai đoạn cuối của quy trình sản xuất, sau khi giá trị đáng kể của sản phẩm đã được gia tăng. Đến lúc đó, tấm mạch có thể đã trải qua máy in, dây chuyền lắp đặt, lò nung chảy, trạm hàn chọn lọc, máy làm sạch, máy lập trình, máy kiểm tra và bàn kiểm tra. Một vết uốn cong sai có thể làm hỏng tất cả công sức đó. Điều đáng lo ngại hơn là một sản phẩm vẫn vượt qua bài kiểm tra ngắn tại nhà máy trong khi một vết nứt nhỏ đang chờ chịu tác động của rung động hoặc chu kỳ nhiệt trong quá trình sử dụng.

Tấm ván không chỉ chịu một lực tác động đơn giản. Gần đường phân tách, lớp gỗ ép có thể bị uốn cong. Ở góc, nó có thể bị xoắn. ​​Một chốt có thể giữ một đầu tấm ván trong khi chốt khác nhả ra, tạo ra một cú sốc ngắn. Một dụng cụ cầm tay có thể ép vào cạnh. Một máy phay bị mòn có thể tạo ra rung động. Một đường cắt hình chữ V bị gãy không đều có thể kéo tấm ván tự do xuống khi người vận hành nâng tấm còn lại lên. Mỗi sự kiện tạo ra một lịch sử biến dạng khác nhau trong cụm lắp ráp.

Rủi ro về linh kiện và kết nối mang tính cục bộ. Cùng một tấm mạch có thể chỉ có độ võng trung bình nhỏ, trong khi một đầu nối cứng, góc BGA, tụ điện gốm lớn, vỏ chắn hoặc tản nhiệt lại tạo ra độ võng cục bộ lớn. Độ cứng của bao bì, thiết kế chân đế, hợp kim hàn, cấu trúc lớp phủ, phân bố đồng, hướng linh kiện và nhiệt độ đều ảnh hưởng đến cách biến dạng truyền đến mối nối. Đó là lý do tại sao một quy tắc chỉ dựa trên độ dày bo mạch hoặc khoảng cách từ linh kiện đến mép bo mạch là không đầy đủ.

Định nghĩa: Căng thẳng làm hỏng PCB

Tải trọng cơ học và biến dạng bo mạch phát sinh khi bo mạch in (PCB) hoặc bo mạch in ghép (PCBA) được tách khỏi tấm nền sản xuất. Nó bao gồm uốn cong, xoắn, biến dạng kéo và nén, rung động, va đập và tải trọng do đồ gá gây ra.

Định nghĩa: sự kiện tách rời

Toàn bộ quá trình từ khi bắt đầu cắt, dùng lưỡi dao, tia laser, đột dập hoặc thao tác nạp thủ công cho đến khi hoàn tất và xử lý tấm ván. Thời gian đo cần bao gồm cả tiếng tách hoặc tiếng rơi sau khi bộ phận cuối cùng bị hỏng, không chỉ riêng giai đoạn cắt.

Định nghĩa: quy trình ít gây căng thẳng

Một quy trình đạt tiêu chuẩn đảm bảo việc lắp ráp tuân thủ các tiêu chí về ứng suất và hư hỏng cụ thể của sản phẩm trong điều kiện sản xuất xác định. Khái niệm “ứng suất thấp” mang tính so sánh và dựa trên bằng chứng; nó không phải là một đặc tính phổ quát được tạo ra bởi một tên máy móc cụ thể.

2. Tại sao tổn thương có thể tiềm ẩn

Các vết nứt và cạnh bị sứt mẻ có thể nhìn thấy dễ dàng bị loại bỏ. Hư hỏng tiềm ẩn thì khó hơn. Một viên bi hàn có thể chứa một vết nứt nhỏ mà vẫn dẫn điện liên tục trong quá trình kiểm tra ngắn ở cuối dây chuyền sản xuất. Một miếng đệm có thể bắt đầu bị lõm bên dưới lớp mặt nạ hàn trong khi linh kiện vẫn hoạt động. Một tụ điện gốm nhiều lớp có thể phát triển vết nứt bên trong mà không có dấu hiệu bên ngoài ngay lập tức. Chu kỳ nhiệt, rung động, thao tác hoặc lắp đặt sau đó có thể làm lan rộng hư hỏng đó.

Đây là lý do tại sao hư hỏng thành phần trong quá trình depaneling Việc kiểm tra chỉ dựa vào kiểm tra cạnh không thể đảm bảo hiệu quả. Quá trình kiểm tra cần tuân theo phương thức lỗi đã được xác định. Một linh kiện gốm có thể cần kiểm tra quang học, kiểm tra điện và kiểm tra phá hủy. Rủi ro đối với BGA có thể yêu cầu phân tích đặc tính biến dạng gần các góc của gói, giám sát chuỗi kết nối trên thiết bị thử nghiệm, chụp X-quang đối với các khuyết tật được chọn, phân tích bằng phương pháp nhuộm và cạy hoặc phân tích mặt cắt ngang khi cần thiết, và xem xét giới hạn của linh kiện hoặc khách hàng.

Rủi ro tiềm ẩn cũng giải thích tại sao một máy có thể hoạt động ổn định trong quá trình trình diễn với tấm FR-4 trần nhưng vẫn không phù hợp với sản phẩm đã lắp ráp hoàn chỉnh. Các linh kiện và chất hàn làm tăng độ cứng cục bộ. Các đầu nối và tấm chắn nặng làm thay đổi quán tính. Một bảng mạch in (PCBA) đã trải qua chu kỳ nhiệt có thể phản ứng khác với một tấm trần mới. Thử nghiệm của nhà cung cấp cần tái tạo trạng thái cơ học của cụm sản xuất đủ sát để kết quả có ý nghĩa.

3. Mối hàn ảnh hưởng đến độ cong của bo mạch như thế nào

Khi uốn cong một tấm mạch, bề mặt ngoài của nó sẽ dài ra trong khi bề mặt trong sẽ ngắn lại. Các bộ phận được gắn vào phải tuân theo đường cong đó. Một chân dẫn mềm dẻo có thể hấp thụ một phần chuyển động; một gói mạch tích hợp cứng hoặc đầu nối ngắn, cứng có thể truyền tải nhiều tải trọng hơn vào mối nối và miếng đệm. Vị trí và hướng của bộ phận so với đường uốn cong cũng quan trọng như sự dịch chuyển tổng thể của tấm mạch.

Cụm từ tìm kiếm ứng suất mối hàn PCB Thường thì người mua chỉ nên dựa vào một con số cho phép duy nhất. Điều đó rất rủi ro. Giới hạn phù hợp cần được xác định bởi chủ sở hữu sản phẩm, nhà sản xuất linh kiện, thông số kỹ thuật của khách hàng, nghiên cứu độ tin cậy hoặc quy trình nội bộ được phê duyệt. Độ lớn biến dạng rất quan trọng, nhưng tốc độ và hướng biến dạng cũng vậy. Một vết cắt chậm có hỗ trợ và một cú giật nhanh không kiểm soát có thể đạt đến độ lệch cực đại tương tự nhưng lại tiềm ẩn những rủi ro khác nhau.

Hãy sử dụng hình ảnh cơ khí đơn giản trong quá trình xem xét. Vẽ đường cắt. Đánh dấu các điểm đỡ. Đánh dấu phần sẽ được giải phóng đầu tiên. Thêm các bộ phận nặng và cứng. Sau đó, hãy tưởng tượng việc tháo rời bộ phận cuối cùng. Liệu bo mạch có được giữ vững hay khối lượng của nó sẽ xoay quanh một mấu còn lại? Người vận hành có đỡ được nó hay nó sẽ rơi xuống? Có kẹp nào nằm bên dưới một con chip BGA không? Bản vẽ này thường tiết lộ nhiều thông tin hơn cả tài liệu quảng cáo máy móc.

Trong thảo luận về ứng suất, "PCB" có liên quan ở đây là hệ thống đã được lắp ráp. Vật liệu bo mạch trần, các lớp đồng, lớp phủ chống hàn, thân gói linh kiện, lớp lót, lớp chắn, đầu nối và các ốc vít cục bộ đều góp phần tạo nên độ cứng. Hãy kiểm tra PCBA thực tế nếu có thể. Khi vấn đề bảo mật hoặc chi phí ngăn cản điều đó, hãy chế tạo một mẫu thử nghiệm có tính đại diện về mặt cơ học và ghi lại mọi điểm khác biệt so với thiết kế sản xuất.

4. Các yếu tố rủi ro mà người mua cần xem xét trước khi lựa chọn thiết bị

Hãy bắt đầu bằng việc lập bản đồ rủi ro thay vì chỉ liệt kê máy móc. Đặt bản vẽ chi tiết tấm bên cạnh bản vẽ lắp ráp và xác định các đặc điểm có thể làm tăng độ uốn cong hoặc làm cho hậu quả của vết nứt trở nên nghiêm trọng hơn. Bản đồ này nên được gửi kèm theo yêu cầu báo giá (RFQ) để mọi nhà cung cấp đều đánh giá cùng một vấn đề.

Các chi tiết cần ưu tiên xử lý bao gồm các linh kiện BGA và các loại linh kiện dạng mảng khác gần vị trí cắt, tụ điện gốm nhiều lớp được bố trí vuông góc với vị trí có khả năng bị uốn cong, các đầu nối lớn, máy biến áp, cuộn cảm, vỏ chắn, tản nhiệt, các chi tiết lắp ghép ép, các linh kiện cao, lớp đồng dày, các phần mạch mỏng, các phần cổ hẹp và các góc nơi vị trí cắt đổi hướng. Các mấu nối bị bung ra một cách không kiểm soát và các bo mạch dài với ít điểm tựa cũng cần được chú ý.

Lịch sử lắp ráp cần được thể hiện trên sơ đồ. Hãy ghi rõ quá trình lắp ráp đã hoàn thành các bước: hàn chảy lại, hàn chọn lọc, phủ lớp bảo vệ, trám khe hở hay siết chặt bằng cơ khí trước khi tách tấm. Lớp phủ có thể bắc cầu qua đường dẫn hoặc làm thay đổi mảnh vụn. Tản nhiệt có thể làm tăng khối lượng. Đầu nối được lắp vào có thể tạo ra ranh giới cứng. Nếu quy trình sản xuất có hai giai đoạn tách tấm, hãy lập bản đồ riêng cho từng giai đoạn.

5. So sánh V-CUT, Routing, Laser, Punching và Manual Breaking (cắt bằng tay).

Không có phương pháp tách nào cho kết quả ứng suất thấp nhất một cách phổ biến. Phương pháp tốt nhất là phương pháp phù hợp với việc ghép tấm và có thể được kiểm chứng trong điều kiện lắp ráp thực tế. Đường cắt chữ V thẳng, được kiểm soát tốt có thể hiệu quả đối với các tấm cứng lặp lại. Gia công bằng máy phay cho phép tạo ra các đường viền và mấu nối không đều nhưng lại tạo ra lực tác động lên dụng cụ, độ rung và bụi. Tách bằng laser loại bỏ sự tiếp xúc trực tiếp của dao cắt nhưng cần xem xét các hiệu ứng nhiệt, tương tác vật liệu, khói và hiệu quả kinh tế. Đột lỗ có thể hiệu quả với khuôn chuyên dụng nhưng truyền tải tải trọng nhanh và cần kiểm soát đồ gá chặt chẽ. Bẻ thủ công có chi phí đầu tư thấp nhưng thường cho khả năng kiểm soát uốn cong và sự khác biệt giữa các thao tác của người vận hành yếu nhất.

Vì tách tấm ứng suất thấpĐừng chỉ chọn công nghệ dựa trên nhãn mác chung chung. Hãy so sánh toàn bộ dây chuyền sản xuất: nạp liệu, căn chỉnh, giá đỡ, đường đi của dao cắt hoặc chùm tia, trình tự, lấy sản phẩm ra, dỡ hàng và trạng thái của tấm ván sau khi hoàn thiện. Máy cắt laser có thể giảm thiểu lực cơ học nhưng có thể không phù hợp với mọi loại vật liệu nhiều lớp hoặc mục tiêu chi phí. Máy phay có thể nhẹ nhàng khi tấm ván được kẹp sát vào dụng cụ. Hệ thống cắt chữ V có thể ổn định trên tấm ván thẳng và tiềm ẩn rủi ro trên hình dạng lắp ráp không phù hợp.

6. Phương pháp chín bước cho quy trình tách tấm ít ứng suất

Phương pháp sau đây biến yêu cầu chung chung về “giảm bớt căng thẳng” thành quy trình làm việc kỹ thuật và mua sắm. Mỗi bước đều tạo ra bằng chứng có thể được xem xét trong quá trình so sánh nhà cung cấp và được đưa vào kiểm soát sản xuất.

Bước 1: Xác định sản phẩm đã lắp ráp và hậu quả của sự cố.

Hãy bắt đầu với phiên bản lắp ráp thực tế. Ghi lại vật liệu PCB, độ dày, số lớp, trọng lượng đồng, kích thước bảng mạch, số lượng bo mạch, hình dạng phân tách, trạng thái lắp đặt linh kiện, lớp phủ, chất độn, tản nhiệt, đầu nối và các phụ kiện khác. Xác định các thị trường phục vụ, chẳng hạn như điều khiển công nghiệp, điện tử ô tô, thiết bị y tế, truyền thông, chiếu sáng hoặc sản phẩm tiêu dùng, vì bằng chứng khách hàng và kỳ vọng về độ tin cậy có thể khác nhau.

Liệt kê các dạng lỗi quan trọng. Một bo mạch tiêu dùng chỉ mang tính thẩm mỹ và một bộ điều khiển liên quan đến an toàn không có cùng hậu quả. Cho biết liệu vết nứt mối hàn tiềm ẩn, vết lõm trên miếng đệm, vết nứt MLCC, sự tách lớp, gờ, cặn bụi hoặc sự thay đổi kích thước có dẫn đến việc bị loại bỏ hay không. Đính kèm bản vẽ quy định, yêu cầu của khách hàng và hướng dẫn về linh kiện (nếu có).

Đừng để nhà cung cấp phải đoán xem "tốt" nghĩa là gì. Nếu nhóm không có giới hạn biến dạng được phê duyệt, hãy xác định một dự án đặc trưng hóa thay vì tự nghĩ ra một giới hạn trong quá trình trình diễn máy móc. Việc thiếu giới hạn là một lỗ hổng cần được khắc phục, chứ không phải là sự cho phép sử dụng một giá trị chung chung trên internet.

Bước 2: Xây dựng bản đồ rủi ro cơ khí

Vẽ chồng các đường viền bảng mạch, đường cắt hoặc đường dẫn, vị trí linh kiện, các điểm chuyển tiếp bằng đồng, các điểm đỡ và trình tự tách rời. Đánh dấu linh kiện nhạy cảm gần nhất với mỗi điểm phân tách. Lưu ý các đoạn dài không được đỡ và vùng bảng mạch trở nên trống sau mỗi lần cắt. Đối với việc định tuyến, đánh số các mấu theo thứ tự dự định. Đối với V-CUT, xác định hướng và mặt nào được đỡ trong quá trình cắt hoặc đứt.

Sử dụng bản đồ rủi ro để chọn vị trí đo. Một cảm biến biến dạng đặt cách xa cụm linh kiện quan trọng có thể báo cáo quá trình diễn ra bình thường trong khi góc của cụm linh kiện lại đang chịu tác động. Bản đồ này cũng nên định hướng thiết kế giá đỡ: điểm tựa cần được đặt ở vị trí làm gián đoạn đường uốn mà không gây áp lực lên các linh kiện dễ vỡ.

Xem xét lại bản đồ rủi ro với bộ phận thiết kế kỹ thuật. Đôi khi, giải pháp giảm ứng suất tiết kiệm nhất là thay đổi tấm mạch: di chuyển một mấu nối, xoay tụ điện, thêm thanh dẫn, mở rộng một phần cục bộ, thay đổi thứ tự tháo lắp hoặc tạo vùng cấm tiếp cận cho thiết bị cố định. Thiết bị không thể bù đắp hoàn toàn cho việc ghép tấm mạch khiến bảng mạch bị uốn cong qua vùng nhạy cảm.

Bước 3: Chọn nhóm phân tách từ hình học và rủi ro

Kiểm tra độ chính xác của máy cắt chữ V, máy phay, máy cắt laser và các dụng cụ chuyên dụng so với hình dạng thực tế. Các tấm cứng đã được cắt sẵn có thể sử dụng máy cắt chữ V. Các đường cong và các chi tiết bên trong thường phù hợp hơn với máy phay hoặc máy cắt laser. Các mạch mềm và các sản phẩm đặc biệt nhạy cảm có thể cần thử nghiệm không tiếp xúc. Các thiết kế sản xuất hàng loạt rất ổn định có thể cần đến dụng cụ chuyên dụng khi đã xác nhận được rủi ro về tác động và bảo trì.

Hãy lập danh sách rút gọn, chứ không phải xác định người chiến thắng đã được định trước. Ước tính thời gian tải, thời gian phân loại, kiểm tra, vật tư tiêu hao, chiết xuất, chuyển đổi, chi phí thiết bị, kỹ năng vận hành, bảo trì và hỗn hợp sản phẩm dự kiến. Chu kỳ nhanh trên một loại bo mạch có thể trở nên tốn kém khi nhà máy thay đổi mẫu mã nhiều lần trong mỗi ca làm việc.

Hãy yêu cầu mọi nhà cung cấp giải thích đường đi của lực. Tấm chính được giữ ở đâu? Tấm phụ được giữ ở đâu? Điều gì xảy ra ở điểm gắn kết cuối cùng? Quá trình này phản ứng như thế nào với độ cong của tấm? Đường cắt được căn chỉnh như thế nào so với tấm thực tế? Một câu trả lời đáng tin cậy nên đề cập đến tấm được gửi đến, chứ không chỉ độ chính xác của máy móc.

Bước 4: Thiết kế giá đỡ và đồ gá xung quanh cụm lắp ráp

Các bộ phận gá kẹp giúp kiểm soát sự biến dạng. Bộ gá kẹp lý tưởng sẽ hỗ trợ bo mạch gần vị trí tách rời, tránh tải trọng trực tiếp lên các linh kiện, thiết lập một điểm chuẩn lặp lại, cho phép loại bỏ mảnh vụn và giữ chặt bo mạch con sau khi tách ra. Nó không nên kìm hãm quá mức một tấm bị cong hoặc ép nó phẳng qua vùng linh kiện dễ vỡ.

Ghi chép đầy đủ thông tin về vật liệu tiếp xúc và các bộ phận hao mòn có thể thay thế. Giá đỡ cứng bên dưới kiện hàng có thể tạo ra điểm tập trung ứng suất riêng. Vật liệu mềm có thể giữ bụi hoặc thay đổi chiều cao theo thời gian. Giá đỡ hút chân không có thể hữu ích trên một số loại ván phẳng nhưng có thể bị gián đoạn bởi các lỗ, linh kiện hoặc đường rò rỉ. Kẹp cơ khí cần có lực và vị trí xác định.

Cần đưa cả quá trình xếp dỡ hàng vào nghiên cứu. Người vận hành có thể làm cong tấm ván khi đẩy nó vào vị trí chật hẹp hoặc kéo tấm ván thành phẩm ra. Nếu chu trình máy được trang bị thiết bị đo nhưng thao tác thủ công thì không, sự kiện lớn nhất có thể xảy ra ngoài phạm vi đo được. Video được đồng bộ hóa với dữ liệu biến dạng rất hữu ích để liên kết các đỉnh biến dạng với các hành động cụ thể.

Bước 5: Lên kế hoạch hướng cắt, trình tự và phát hành cuối cùng

Trình tự thực hiện quyết định sự thay đổi độ cứng trong suốt chu kỳ. Một tấm ván được giữ ở bốn phía lúc đầu có thể hoạt động như một dầm консоль sau khi ba phía được thả ra. Phần gờ hoặc đoạn cắt cuối cùng sau đó có thể chịu khối lượng của toàn bộ tấm ván. Hãy chọn thứ tự sao cho điểm tựa luôn gần với đường cắt đang hoạt động và tấm ván hoàn thiện không bị xoay hoặc rơi.

Đối với việc định tuyến, hãy xem xét kỹ điểm vào, điểm ra của dụng cụ, thứ tự các tab, hướng leo hoặc hướng thông thường được cho phép bởi quy trình, và chuyển động giữa các tab. Một cú lao xuống đột ngột bên cạnh một bộ phận quan trọng có thể tạo ra sự rung động khác so với một đường dẫn vào mượt mà. Đối với V-CUT, hãy xác nhận hướng của tấm ván, tính liên tục của đường cắt, phần gờ còn lại hoặc độ sâu, sự chồng chéo của lưỡi dao (nếu có) và cách phần được tách ra được giữ lại.

Quản lý phiên bản chương trình cần được lưu trữ ở đây. Hãy lưu trữ công thức gia công cùng với phiên bản bo mạch, phiên bản đồ gá, dụng cụ và kế hoạch kiểm tra đã được phê duyệt. Một chỉnh sửa nhỏ về đường dẫn cũng có thể làm thay đổi sự kiện cơ khí ngay cả khi hình dạng cuối cùng vẫn đúng về kích thước.

Bước 6: Thiết lập phạm vi công cụ và quy trình được kiểm soát

Thiết lập các thông số ứng viên thông qua công việc mẫu, không phải phỏng đoán. Đối với máy phay, hãy ghi lại đường kính dụng cụ, hình dạng rãnh, độ nhô ra, tốc độ trục chính, tốc độ tiến dao, phương pháp vào, kích thước tab và quy tắc thay thế. Đối với máy cắt chữ V, hãy ghi lại hình dạng lưỡi cắt, điều kiện cắt, căn chỉnh, giá đỡ, tốc độ tiến dao và kiểm tra sau khi sử dụng lưỡi cắt. Đối với máy cắt laser, hãy ghi lại nguồn sáng, chiến lược công suất, tiêu cự, số lần cắt, khí hỗ trợ hoặc hút khí và các tiêu chí cạnh cụ thể cho từng loại vật liệu.

Khoảng thời gian này cần bao gồm tuổi thọ của dụng cụ. Một mũi phay mới và một mũi phay gần đến giới hạn thay thế có thể tạo ra lực và độ rung khác nhau. Một lưỡi cắt chữ V sạch và một lưỡi cắt dính nhựa có thể không tạo ra vết nứt theo cùng một cách. Cần bao gồm các điều kiện ban đầu, ổn định giữa vòng đời và điều kiện cuối vòng đời được xác định trong quá trình thẩm định nếu rủi ro cho phép.

Ghi lại các yếu tố ảnh hưởng đến độ ổn định. Lưu lượng hút, chất lượng khí nén, làm mát, nguồn điện và điều kiện môi trường xung quanh có thể làm thay đổi kết quả. Quy trình đã được phê duyệt cần nêu rõ những cảnh báo nào sẽ dừng chu trình và cách người vận hành xác minh sự phục hồi.

Bước 7: Đo độ biến dạng và sự kiện tách rời hoàn toàn

Sử dụng cảm biến biến dạng hoặc phương pháp được phê duyệt khác khi rủi ro sản phẩm yêu cầu bằng chứng định lượng. Tiêu chuẩn IPC/JEDEC-9704A mô tả phương pháp thử nghiệm cảm biến biến dạng đối với các cụm mạch in và bao gồm việc tách bảng mạch trong số các thao tác có thể gây ra hiện tượng uốn cong bảng mạch. Trang trạng thái hiện tại của IPC liệt kê IPC-9704B là bản dự thảo cuối cùng để ngành công nghiệp xem xét tại thời điểm bài viết này được cập nhật. Người mua nên xác nhận phiên bản áp dụng và các yêu cầu của khách hàng thay vì coi bài viết này là tiêu chuẩn duy nhất.

Đặt các thiết bị đo gần các vị trí thành phần quan trọng được chọn từ bản đồ rủi ro, tuân theo phương pháp thử nghiệm đã được phê duyệt. Ghi lại tốc độ lấy mẫu, hướng đặt thiết bị đo, cách lắp đặt, thiết bị thu thập dữ liệu, bộ lọc, thời gian sự kiện và quy ước tính toán. Ghi lại quá trình tải, căn chỉnh, cắt hoàn toàn, lần tháo gỡ cuối cùng, dỡ tải và bất kỳ thao tác thủ công nào. Báo cáo biến dạng và tốc độ biến dạng theo định dạng do chủ sở hữu sản phẩm yêu cầu.

Nếu việc sử dụng cảm biến biến dạng không cần thiết đối với sản phẩm có rủi ro thấp, hãy xây dựng một phương pháp so sánh có hệ thống. Một thiết bị đo dịch chuyển, biểu đồ lực, video tốc độ cao, cảm biến độ võng của bo mạch hoặc mẫu tham chiếu có thể cho thấy liệu một thiết lập có làm cong bo mạch nhiều hơn thiết lập khác hay không. Hãy ghi nhãn kết quả là kết quả so sánh; đừng chuyển đổi nó thành một cam kết về biến dạng linh kiện không được hỗ trợ.

Bước 8: Kiểm tra, thử nghiệm và đối chiếu kết quả

Không có một lần kiểm tra nào có thể phát hiện mọi dạng lỗi. Hãy kết hợp phép đo cơ học với bằng chứng sản phẩm phù hợp. Sử dụng kính hiển vi cạnh để kiểm tra các vết gờ, đứt sợi, rách đồng và tách lớp. Sử dụng các thử nghiệm chức năng và điện cho mạch điện. Sử dụng AOI khi có thể phát hiện các chân dẫn hoặc các bộ phận bị dịch chuyển. Chỉ sử dụng tia X, phương pháp âm thanh, mặt cắt ngang, phương pháp nhuộm và cạy hoặc các phân tích phá hủy khác khi phù hợp với bao bì, cơ chế lỗi và kế hoạch chất lượng đã được phê duyệt.

So sánh các đỉnh biến dạng với video và trình tự gia công. Nếu đỉnh biến dạng xuất hiện trong quá trình tải, việc sử dụng dao cắt nhanh hơn sẽ không giải quyết được vấn đề. Nếu đỉnh biến dạng xuất hiện khi mấu cuối cùng được nhả ra, hãy thay đổi trình tự hoặc cách ghi lại dữ liệu. Nếu tín hiệu tăng lên theo tuổi thọ dụng cụ, hãy điều chỉnh quy tắc thay thế. Phép tương quan biến phép đo thành hành động khắc phục.

Thực hiện đủ số lượng mẫu để làm rõ ảnh hưởng của vị trí và người vận hành. Bao gồm các vị trí khác nhau trong một mẫu ghép nhiều tấm, nhiều người vận hành để xếp tấm thủ công và các lô tấm đại diện cho sự biến đổi về độ phẳng. Một mẫu hoàn hảo duy nhất chỉ là bằng chứng minh họa, không phản ánh khả năng của quy trình.

Bước 9: Chuyển đổi bằng chứng thành các yêu cầu trong RFQ, FAT, SAT và kế hoạch kiểm soát.

Ghi rõ cấu hình đã được chấp nhận vào các tài liệu thương mại và kỹ thuật. Yêu cầu báo giá (RFQ) cần xác định rõ sản phẩm, tấm pin, vị trí rủi ro, sản lượng mong muốn, tiện ích, định dạng tệp, khái niệm tải và bằng chứng cần thiết. Phản hồi của nhà cung cấp cần nêu rõ các giả định và điều khoản loại trừ. Đơn đặt hàng cần tham chiếu đến mẫu hoặc phương tiện thử nghiệm và phương pháp chấp nhận đã được thỏa thuận.

Trong quá trình kiểm tra nghiệm thu tại nhà máy, hãy xác minh cấu hình máy, đồ gá, dụng cụ, chương trình, an toàn, trích xuất, định nghĩa chu trình, cảnh báo, kết quả mẫu và khôi phục thiết lập. Trong quá trình kiểm tra nghiệm thu tại công trường, hãy lặp lại các bước kiểm tra quan trọng với các tiện ích, người vận hành, môi trường và quy trình xử lý thượng nguồn/hạ nguồn của người mua. Yêu cầu phương pháp sản xuất sản phẩm đầu tiên sau khi thay đổi dụng cụ hoặc đồ gá.

Cuối cùng, hãy xây dựng kế hoạch kiểm soát sản xuất: tần suất kiểm tra, kế hoạch phản ứng, thay thế dụng cụ, kiểm tra đồ gá, phê duyệt chương trình, bảo trì phòng ngừa và các yếu tố kích hoạt tái chứng nhận. Kết quả sản xuất ít áp lực chỉ bền vững khi nhà máy kiểm soát được các điều kiện tạo ra nó.

7. Đo ứng suất tách PCBA mà không gây hiểu nhầm dữ liệu

Chất lượng đo lường cũng quan trọng như chính con số. Một thiết bị đo được lắp đặt sai vị trí, tốc độ lấy mẫu quá thấp để thu được dữ liệu tức thời, hoặc một đường biểu diễn không bao gồm quá trình chịu tải có thể khiến một quy trình rủi ro cao trông có vẻ bình thường. Trước tiên, hãy xác định câu hỏi đo lường: Bạn đang so sánh các phương pháp? Chứng minh sự tuân thủ giới hạn của khách hàng? Tìm ra nguyên nhân gây ra vết nứt? Giám sát sự thay đổi sau khi dụng cụ bị mòn? Mỗi mục đích sẽ dẫn đến một kế hoạch lấy mẫu và báo cáo khác nhau.

Đối với công việc sử dụng cảm biến đo biến dạng, hãy giữ lại bản vẽ thể hiện vị trí và hướng đặt cảm biến, ảnh chụp quá trình lắp đặt, thông tin hiệu chuẩn, cài đặt thu thập dữ liệu, các đường biểu diễn thô, các số liệu đã xử lý, thời gian quay video, phiên bản mạch và linh kiện, và công thức máy. Không chỉ giữ lại ảnh chụp màn hình giá trị cao nhất. Bản ghi thô cho phép xem lại sau này khi có sự thay đổi về sản phẩm hoặc giới hạn.

Lực và độ dịch chuyển có thể là các biến số quy trình hữu ích, đặc biệt đối với các tấm được cắt rãnh. Tuy nhiên, lực máy thấp hơn không tự động có nghĩa là độ biến dạng của linh kiện thấp hơn. Một tấm có thể di chuyển qua một chỗ uốn cong lớn với lực vừa phải, hoặc một đặc điểm cục bộ cứng có thể truyền độ biến dạng cao đến toàn bộ cụm linh kiện trước khi tải trọng tổng thể tăng lên. Cần liên hệ lực gia công với độ biến dạng của tấm và việc kiểm tra sản phẩm trong quá trình thẩm định.

8. Ứng suất tách rời PCBA và vị trí đặt linh kiện

Nhóm thiết kế và nhóm quy trình nên chia sẻ trách nhiệm. Nếu một linh kiện dễ vỡ nằm ngay cạnh một rãnh định tuyến hoặc rãnh chữ V, việc lựa chọn thiết bị sẽ khó khăn hơn và đồ gá có thể không có đủ không gian để đỡ bo mạch. Việc di chuyển linh kiện, xoay nó, thay đổi rãnh định tuyến hoặc mở rộng vùng cấm có thể giảm rủi ro hiệu quả hơn so với việc mua một máy móc phức tạp hơn.

Đối với các gói linh kiện dạng mảng, hãy xem xét các góc của gói, sự chuyển tiếp độ dày của bo mạch, các đầu nối lân cận và trục uốn dự kiến. Đối với tụ MLCC, hãy xem xét hướng thân tụ so với độ uốn của bo mạch và vị trí cục bộ gần các cạnh hoặc ốc vít. Đối với các linh kiện cao hoặc nặng, hãy xem xét gia tốc trong quá trình tháo cuối cùng. Đối với các đầu nối kiểu ép, hãy xem xét xem việc tách bảng mạch xảy ra trước hay sau khi lắp đặt.

Không nên công bố một con số khoảng cách giữa các linh kiện như một quy tắc chung. Hướng dẫn của nhà cung cấp và tiêu chuẩn thiết kế nội bộ thường khác nhau tùy thuộc vào loại bao bì, cấu trúc bo mạch và phương pháp tách linh kiện. Ghi lại nguồn gốc của mọi yêu cầu về khoảng cách và ứng suất. Khi thiết kế không đáp ứng được quy tắc ưu tiên, hãy đánh dấu để tiến hành thử nghiệm riêng thay vì âm thầm chấp nhận ngoại lệ.

Thời điểm tốt nhất để xem xét ứng suất tách PCBA là trong quá trình ghép tấm và thiết kế cho sản xuất (DFM), trước khi sử dụng thép gá, dụng cụ lắp ráp và chương trình máy móc. Việc xem xét chung giữa thiết kế PCB, quy trình SMT, độ tin cậy cơ khí, chất lượng và nhà cung cấp dịch vụ tách tấm có thể loại bỏ rủi ro với chi phí thấp hơn so với việc xử lý sự cố ở giai đoạn sản xuất muộn.

9. Các phụ kiện, giá đỡ và vấn đề lắp ráp cuối cùng

Nhiều lỗi do ứng suất xảy ra ở mối nối cuối cùng. Cho đến điểm đó, bo mạch con chia sẻ độ cứng với bo mạch chính. Một khi mấu hoặc thanh nối cuối cùng bị gãy, bo mạch có thể xoay, rơi hoặc bật lên. Nếu một linh kiện nặng nằm xa điểm tựa, quán tính của nó sẽ khuếch đại sự cố. Một máy cắt chính xác vẫn có thể tạo ra mối nối không tốt nếu bo mạch thành phẩm không được giữ chắc.

Thiết kế giá đỡ sao cho hỗ trợ cả hai phía của đường cắt đang hoạt động nếu phương pháp cho phép. Cung cấp khoảng trống cho các linh kiện, mối hàn và dây dẫn. Giữ giá đỡ đủ gần để hạn chế uốn cong nhưng đủ xa so với máy cắt hoặc thanh đỡ để tránh va chạm, nhiệt hoặc kẹt mảnh vụn. Sử dụng một mốc chuẩn xác định để vị trí của giá đỡ không bị dịch chuyển trong quá trình gia công.

Đối với các dòng sản phẩm, các giá đỡ có thể thay thế cho nhau có thể đáng tin cậy hơn so với một giá đỡ đa năng có khả năng điều chỉnh cao. Giá đỡ đa năng giúp giảm số lượng dụng cụ nhưng lại dễ dẫn đến sai lệch trong quá trình thiết lập. Nếu cần điều chỉnh, hãy thêm các vạch chia, điểm dừng cố định, vị trí định sẵn, hướng dẫn công thức hoặc kiểm tra bằng hình ảnh. Quy trình sản xuất sản phẩm đầu tiên cần xác nhận cả thông tin về bo mạch và cấu hình giá đỡ.

Bản thân thiết bị cần được bảo trì. Kiểm tra các bề mặt chịu mài mòn, ốc vít, gioăng hút chân không, kẹp, cảm biến và rãnh thoát bụi. Miếng đệm bị mòn có thể làm thay đổi chiều cao của tấm ván. Chốt chặn bị lỏng có thể làm lệch đường chạy dao. Cổng hút chân không bị tắc có thể làm mất khả năng hỗ trợ ở một góc. Đưa các hạng mục này vào bảo trì phòng ngừa và giữ lại bằng chứng kiểm tra.

10. Tình trạng dụng cụ, tốc độ tiến dao và sự dịch chuyển của quá trình gia công

Mũi phay sẽ mòn dần khi cắt sợi thủy tinh, nhựa, đồng và các lớp phủ. Lực, độ rung, nhiệt độ, bavia và bụi có thể thay đổi trước khi mũi phay bị gãy. Việc kiểm soát tuổi thọ dụng cụ nên sử dụng số lần cắt hoặc khoảng cách cắt được xác định rõ ràng cùng với bằng chứng về chất lượng, chứ không phải dựa vào trí nhớ của người vận hành. Ghi lại mã số dụng cụ, vị trí lắp đặt, chương trình, chiều dài cắt hoặc số lượng tấm, loại vật liệu và lý do thay thế.

Hệ thống V-CUT có những rủi ro riêng về hao mòn và lệch trục. Tình trạng lưỡi dao, độ khít, độ song song, hình dạng vết cắt, phần gờ còn lại và độ nâng đỡ của tấm ván ảnh hưởng đến cách vết nứt bắt đầu và lan truyền. Sau khi bảo dưỡng lưỡi dao, hãy kiểm tra độ sâu hoặc độ dày của mảnh đầu tiên và kiểm tra hành vi tách rời. Không nên khắc phục vấn đề lệch trục cơ học bằng cách đơn giản là cố gắng cắt sâu hơn.

Gia công bằng laser loại bỏ sự mài mòn dụng cụ về mặt cơ học, nhưng vẫn có các vật tư tiêu hao và nguồn gây sai lệch: quang học, tiêu điểm, ô nhiễm, điều kiện nguồn, khí hỗ trợ, hút bụi và sự biến đổi vật liệu. Một quy trình “không tiếp xúc” không có nghĩa là một quy trình “không kiểm soát”. Kế hoạch bảo trì cần phản ánh công nghệ được lựa chọn.

Việc giám sát quy trình có thể sử dụng dòng điện trục chính, cảnh báo máy móc, số lượng dụng cụ, trạng thái trích xuất, nhiệt độ, kiểm tra quang học hoặc mẫu tham chiếu. Tín hiệu hữu ích là tín hiệu liên quan đến chất lượng. Thiết lập xu hướng bình thường trong quá trình kiểm định, sau đó xác định ai sẽ chịu trách nhiệm và những gì cần được kiểm tra khi có sự thay đổi.

11. Chọn hướng tháo tấm CHIKIN

Công ty TNHH Thiết bị Tự động hóa Thâm Quyến ChiKin là nhà sản xuất và cung cấp thiết bị tự động hóa PCB và các giải pháp dây chuyền sản xuất có trụ sở tại Thâm Quyến, Quảng Đông, Trung Quốc. Dòng sản phẩm chính thức của công ty bao gồm thiết bị cắt V-CUT PCB đơn và đa dao, máy khoan và phay PCB, hệ thống căn chỉnh CCD, thiết bị cắt laser, AOI và các hướng sản xuất PCB liên quan. Các lựa chọn này đáp ứng thị trường sản xuất PCB và PCBA cần xử lý bảng mạch được kiểm soát, nhưng mô hình phù hợp phụ thuộc vào kế hoạch lắp ráp và nghiệm thu được.

Đối với các tấm cứng, thẳng và đã được cắt sẵn, người mua có thể bắt đầu với... Máy cắt V-CUT PCB một lưỡi, Máy cắt V-CUT PCB tự động bốn dao, Máy cắt PCB V-CUT tự động sáu dao, hoặc Máy cắt V-CUT PCB tự động tám daoSố lượng dao cắt là quyết định về năng suất và bố trí quy trình, chứ không phải là bằng chứng cho thấy giảm được sức căng khi lắp ráp.

Đối với các tab được định tuyến và các đường viền không đều, một nền tảng định tuyến PCB với trục chính, dụng cụ, CCD hoặc điều khiển điểm chuẩn phù hợp, hỗ trợ đồ gá chặt chẽ và khả năng hút có thể là hướng đi tốt hơn. Đối với vật liệu và sản phẩm mà việc giảm thiểu tiếp xúc cơ học là ưu tiên hàng đầu, giải pháp công khai của CHIKIN là phù hợp. máy tách PCB laser hai đầu Điều này cung cấp một con đường đánh giá khác. Tính phù hợp của laser, điều kiện nhiệt độ vùng biên, xử lý khói và hiệu quả kinh tế của chu trình vẫn cần được xác thực bằng mẫu.

Các trang thông tin công khai và hình ảnh giúp xác định các dòng máy và kiến ​​trúc có thể nhìn thấy như tủ kín, khu vực quan sát hoặc tiếp cận, bảng điều khiển vận hành, khu vực làm việc có hướng dẫn và các giao diện hút khí thải. Chúng không chứng minh kết quả ứng suất trên một cụm lắp ráp cụ thể. Một đề xuất đáng tin cậy sẽ kết nối cấu hình đã chọn với mẫu, đồ gá, chương trình, phép đo và bằng chứng nghiệm thu của người mua.

12. Bằng chứng về sản phẩm và nhà máy CHIKIN mà người mua có thể kiểm chứng.

Hình ảnh sản phẩm thể hiện thiết bị công nghiệp dạng khép kín với lối vào cho người vận hành phía trước và khu vực làm việc được xác định rõ ràng. Điều này hỗ trợ việc hiểu rõ về doanh nghiệp và sản phẩm: CHIKIN sản xuất thiết bị sản xuất PCB tại Thâm Quyến cho các ứng dụng gia công bảng mạch công nghiệp. Tuy nhiên, sản phẩm không đưa ra giới hạn ứng suất chung, khoảng cách giữa các linh kiện, thời gian chu kỳ hoặc mức tăng năng suất. Những thông số này cần được xác định thông qua quá trình chạy thử nghiệm mẫu và các tiêu chí chấp nhận bằng văn bản.

Kho kiến ​​thức của CHIKIN ghi lại các hướng dẫn hỗ trợ bao gồm xử lý mẫu, lắp đặt hoặc đào tạo, phụ tùng thay thế và hỗ trợ từ xa hoặc tại chỗ. Phạm vi chính xác, thời gian phản hồi, bảo hành và tính khả dụng phụ thuộc vào kiểu máy được chọn và thỏa thuận thương mại. Hãy yêu cầu báo giá để xác định những gì xảy ra trước khi giao hàng, trong quá trình lắp đặt, khi nghiệm thu và sau khi xảy ra sự cố với dụng cụ hoặc thiết bị.

Thông tin đóng gói trong cơ sở kiến ​​thức mô tả lớp bảo vệ bên trong bằng nhựa và thùng gỗ, có thể sử dụng bao bì hút chân không hoặc bao bì PE khi được yêu cầu. Đối với các lô hàng quốc tế, người mua nên nêu rõ biện pháp chống ẩm, chỉ báo va đập hoặc nghiêng, thời hạn bảo quản, điểm nâng, ký hiệu trên thùng, chứng từ và các hạn chế của điểm đến. Bao bì cần được ghi rõ trong đơn đặt hàng vì hư hỏng trong quá trình vận chuyển có thể làm mất hiệu lực của quá trình kiểm tra chấp nhận tại nhà máy (FAT) vốn đã thành công.

Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) và thời gian giao hàng không được nêu chung một cách có trách nhiệm đối với thiết bị công nghiệp có thể cấu hình. Việc chế tạo máy, bố trí dao cắt, thiết kế đồ gá, tiêu chuẩn điện, các linh kiện mua ngoài, giao diện phần mềm, thử nghiệm mẫu và điểm đến đều ảnh hưởng đến kế hoạch kinh doanh. Hãy yêu cầu CHIKIN nêu rõ cơ sở số lượng áp dụng, lịch trình sản xuất, ngày kiểm định chất lượng (FAT), thời gian đóng gói và điều khoản vận chuyển trong báo giá chính thức.

Ranh giới bằng chứng

Bằng chứng công khai đã được xác minh: thông tin nhà sản xuất, địa điểm tại Thâm Quyến, các dòng sản phẩm đã công bố, sơ đồ bố trí thiết bị, mô tả sản phẩm liên kết, kênh liên hệ và trang Giới thiệu.

Bằng chứng xác nhận dự án: kiểu máy chính xác, vật liệu được chấp nhận, kích thước tấm, đồ gá, cấu hình máy cắt hoặc laser, tiện ích, phần mềm, kết quả mẫu, đào tạo, bảo hành, số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ), thời gian giao hàng, tùy chọn đóng gói và phạm vi dịch vụ hậu mãi.

Bằng chứng do người mua cung cấp: giới hạn ứng suất của linh kiện, tiêu chuẩn của khách hàng, tiêu chí lỗi sản phẩm, kích thước mẫu được phê duyệt, yêu cầu về độ tin cậy và bản phát hành sản phẩm cuối cùng.

Việc tách biệt ba nhóm này giúp tránh trường hợp tuyên bố tiếp thị vô tình trở thành lời đảm bảo kỹ thuật.

13. Một ví dụ thử nghiệm hỗ trợ quyết định mua hàng

Một thử nghiệm hữu ích bắt đầu bằng một mục tiêu được viết ra. Ví dụ bao gồm so sánh bộ gá V-CUT với việc bẻ bằng tay, lựa chọn giữa phay và cắt laser cho một bo mạch nhạy cảm, đo sự kiện cắt mấu cuối cùng, hoặc xác nhận rằng cấu hình nhiều dao cắt không làm tăng ứng suất khi thao tác. Hãy nêu rõ quyết định mà dữ liệu phải hỗ trợ.

Hãy gửi các mẫu lắp ráp tiêu biểu, không chỉ là các bo mạch trần lý tưởng. Bao gồm vị trí bo mạch có rủi ro cao, phạm vi cong vênh thông thường, mật độ linh kiện nặng nhất, lớp phủ hoặc phụ kiện có mặt trong bước tách bo mạch, và các tem hoặc vạch đánh dấu sản phẩm. Cung cấp các mẫu dự phòng để thiết lập và thực hiện các công việc phá hủy. Đánh dấu các khu vực bảo mật và xác nhận cách thức xử lý mẫu và dữ liệu.

Sử dụng ma trận thử nghiệm có kiểm soát. Thay đổi từng yếu tố một nếu có thể: khái niệm hỗ trợ, trình tự cắt, tình trạng dụng cụ hoặc phương pháp tách. Giữ nguyên lô ván, vị trí thước đo, kiểm tra và báo cáo trong suốt quá trình so sánh. Bao gồm cài đặt được nhà cung cấp khuyến nghị và ít nhất một điều kiện cho thấy biên độ an toàn của quy trình, với điều kiện điều kiện đó an toàn và được chấp thuận.

Báo cáo cần thể hiện cả những lần thử nghiệm không thành công cũng như cấu hình đã chọn. Dữ liệu về lỗi giúp làm rõ giới hạn của quy trình và bảo vệ người mua khỏi việc lặp lại tình trạng bị từ chối sau khi thay đổi cấu hình. Ảnh chụp cần có chú thích, số đo cần có đơn vị và phương pháp, và các tuyên bố như “không có hư hỏng” cần có phạm vi kiểm tra được xác định rõ.

14. Danh sách kiểm tra yêu cầu báo giá (RFQ) để nhận được phản hồi chất lượng cao từ nhà cung cấp

Yêu cầu báo giá (RFQ) cho thiết bị tách bảng mạch cần cho phép nhà cung cấp hiểu rõ về bảng mạch trước khi báo giá hệ thống tự động hóa. Bao gồm:

• Thông tin về công ty, địa điểm nhà máy, thị trường mục tiêu và giai đoạn sản xuất nơi diễn ra quá trình tách tấm.
• Phiên bản PCB và PCBA, vật liệu, số lớp, độ dày, tình trạng đồng, lớp phủ bề mặt, kích thước bảng mạch, số lượng bo mạch và phạm vi độ cong.
• Hình học phân tách: Đường chữ V, các mấu định tuyến, đường thẳng, đường cong, các chi tiết bên trong và dung sai đường viền bo mạch yêu cầu.
• Tình trạng lắp ráp: đã lắp linh kiện hoặc chưa lắp linh kiện, đã hàn xong, phủ lớp bảo vệ, trám khe hở, đầu nối, tấm chắn, tản nhiệt và các linh kiện cao hoặc nặng.
• Bản đồ rủi ro hiển thị các linh kiện BGA, MLCC, các gói linh kiện dễ vỡ, các vấn đề liên quan đến khoảng cách giữa linh kiện và cạnh mạch, các khu vực cần tránh hỗ trợ và trình tự cắt dự kiến.
• Các lỗi hiện có, hình ảnh, quy trình hiện tại, tỷ lệ lỗi (nếu biết) và phương pháp được sử dụng để xác nhận từng lỗi.
• Các giới hạn ứng suất của khách hàng hoặc nội bộ liên quan đến nguồn gốc, phương pháp đo yêu cầu và vị trí đặt cảm biến.
• Các tiêu chí chấp nhận bao gồm: cạnh, mảnh vụn, bụi, gờ, bong tróc, điện, chức năng và thẩm mỹ.
• Sản lượng mục tiêu, định nghĩa chu kỳ, cơ cấu sản phẩm, số lần chuyển đổi mỗi ca, kế hoạch vận hành và phạm vi công suất tương lai.
• Hướng xếp dỡ, xử lý đầu vào và đầu ra, diện tích sàn, nguồn điện, không khí, hút khí, mạng, MES hoặc giao diện tệp.
• Yêu cầu mẫu thử, FAT, SAT, đào tạo, tài liệu hướng dẫn, dụng cụ dự phòng, dịch vụ, bảo hành, đóng gói, vận chuyển và chứng từ.
• Các yêu cầu thương mại bao gồm: số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ), thời gian giao hàng chi tiết, điều khoản Incoterm, các giai đoạn thanh toán, hiệu lực báo giá và các điều khoản loại trừ.

Yêu cầu một ma trận tuân thủ hoàn chỉnh. Nhà cung cấp nên trả lời từng yêu cầu bằng các lựa chọn “tuân thủ”, “tùy chọn”, “yêu cầu xác nhận mẫu” hoặc “không cung cấp”, kèm theo lời giải thích. Điều này hữu ích hơn một cuốn brochure vì nó làm rõ các giả định trước khi đặt hàng.

15. Bảng chấp nhận FAT và SAT

Việc nghiệm thu tại nhà máy và địa điểm sản xuất cần xác minh phương pháp sản xuất, chứ không chỉ đơn thuần là máy móc hoạt động. Cần thống nhất về mẫu, số lần lặp lại, quy tắc đo lường và quyết định trước khi vận chuyển hoặc giao hàng.

Không nên sử dụng cụm từ “không hư hại” mà không xác định rõ phạm vi. Một quy tắc thực tế có thể nêu rõ các vị trí được kiểm tra, phương pháp, kế hoạch lấy mẫu, các thử nghiệm điện, nguồn gây biến dạng và cách xử lý. Phiếu nghiệm thu cuối cùng cần phân biệt rõ kết quả đo được với quan sát trực quan và tuyên bố của nhà cung cấp.

16. Kiểm soát sản xuất sau khi lắp đặt

Khởi động máy với thiết lập tối ưu: đồ gá, dụng cụ, công thức, phiên bản mạch, mẫu kiểm tra và bản ghi đo lường đã được phê duyệt. Bảo vệ việc chỉnh sửa chương trình bằng vai trò hoặc quyền hạn. Sao lưu công thức và ghi lại cách khôi phục. Giữ danh sách kiểm tra sản phẩm đầu tiên tại máy thay vì chỉ dựa vào trí nhớ đào tạo.

Theo dõi các tín hiệu có thể cảnh báo về sự gia tăng ứng suất: số lượng dụng cụ, tải trọng trục chính, lực tách, độ sâu vết cắt hoặc phần vật liệu thừa, độ mòn đồ gá, tần suất báo động, khuyết tật cạnh và kiểm tra ứng suất. Chỉ chọn các tín hiệu liên quan đến cơ chế gây lỗi. Một bảng điều khiển chứa đầy các giá trị không liên quan có thể che giấu xu hướng quan trọng.

Xác định các yếu tố kích hoạt việc tái chứng nhận. Các yếu tố này thường bao gồm việc sửa đổi bố cục mạch in hoặc linh kiện, thay đổi cấu trúc bảng mạch, thay đổi lớp phủ, nhà cung cấp linh kiện mới, thay đổi hợp kim hàn hoặc quy trình, sửa đổi đồ gá, di chuyển máy móc, cập nhật phần mềm, thay đổi dụng cụ ngoài dòng sản phẩm được phê duyệt, bảo trì lớn hoặc sự cố chất lượng lặp lại. Mức độ tái chứng nhận phải phù hợp với mức độ rủi ro.

Kiểm tra thao tác thủ công trước và sau khi sử dụng máy. Các tấm ván thành phẩm có thể bị cong khi lấy ra khỏi giá đỡ, xếp chồng lên nhau, đặt vào khay hoặc đưa vào các thiết bị thử nghiệm. Máy tách tấm ván không được tính điểm cho vết cắt ít ứng suất nếu thao tác tiếp theo làm cong tấm ván vượt quá giới hạn tương tự.

17. Những lỗi thường gặp trong mua sắm và quy trình

Sai lầm: Lựa chọn dựa trên số lượng tấm pin tối đa mỗi giờ.

Chu trình được báo giá có thể không bao gồm việc xếp dỡ, kiểm tra, thu gom bụi hoặc thay đổi linh kiện. Hãy yêu cầu định nghĩa điểm bắt đầu và kết thúc, đồng thời quan sát quá trình vận hành giống như trong sản xuất thực tế. Năng suất chỉ được chấp nhận khi bo mạch đáp ứng được yêu cầu về độ bền và chất lượng.

Sai lầm: chỉ kiểm tra các bo mạch trần.

Các bo mạch trần rất hữu ích cho việc căn chỉnh và phát triển cạnh, nhưng chúng không thể hiện được độ cứng, khối lượng của linh kiện hoặc rủi ro mối hàn. Hãy bao gồm các mẫu đã lắp ráp hoặc một mô hình đại diện về mặt cơ học trước khi phát hành.

Sai lầm: gọi một quy trình là "không gây căng thẳng".

Mọi quy trình thực tế đều có tải trọng hoặc tương tác. Công nghệ laser làm giảm tiếp xúc cơ học trực tiếp nhưng lại đưa ra các yếu tố về nhiệt và vật liệu. Hãy sử dụng ngôn ngữ cụ thể, có thể đo lường được, chẳng hạn như “đã đáp ứng tiêu chí biến dạng được phê duyệt trong thử nghiệm đã được ghi lại”.

Sai lầm: đặt đồng hồ đo ở vị trí thuận tiện cho việc lắp đặt.

Một vết kiểm tra sạch sẽ ở vị trí cách xa gói hàng quan trọng không có nghĩa là gói hàng đó đạt tiêu chuẩn. Chọn vị trí từ bản đồ rủi ro và phương pháp kiểm tra phù hợp. Chụp ảnh từng vị trí lắp đặt.

Lỗi: bỏ qua bản phát hành cuối cùng trên tab hoặc trang web.

Lần phát hành cuối cùng có thể tạo ra chuyển động lớn nhất. Ghi lại toàn bộ sự kiện và hỗ trợ bo mạch con sau khi tách rời.

Sai lầm: Chấp nhận lời giới thiệu về một công cụ mới chỉ một lần.

Việc mài mòn dụng cụ và phục hồi thiết lập thuộc về khả năng thực hiện. Kiểm tra quy trình ở điều kiện tuổi thọ dụng cụ được phê duyệt và lặp lại sau khi thay đổi dụng cụ hoặc đồ gá.

Sai lầm: Chỉ ghi số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ), thời gian giao hàng và dịch vụ trong email.

Thiết bị công nghiệp có thể cấu hình được. Hãy ghi rõ số lượng đặt hàng, tiến độ thi công, kiểm tra chấp nhận tại nhà máy (FAT), đóng gói, bảo hành, phụ tùng thay thế, quy trình phản hồi và các điều khoản loại trừ trong báo giá và đơn đặt hàng chính thức.

18. Khắc phục sự cố ứng suất tách rời PCBA

Việc khắc phục sự cố nên thay đổi từng yếu tố một và bảo toàn bằng chứng. Ghi lại tình trạng ban đầu, điều chỉnh, quá trình tìm nguyên nhân, kiểm tra và quyết định. Một thay đổi thông số nhanh chóng mà không được ghi chép lại có thể giải quyết vấn đề của mẫu hôm nay nhưng lại khiến việc tìm ra nguyên nhân gốc rễ vào ngày mai trở nên bất khả thi.

19. Câu hỏi thường gặp

Giới hạn biến dạng cho phép khi tách tấm PCB là bao nhiêu?

Không có giá trị an toàn chung nào phù hợp với mọi cụm lắp ráp. Giới hạn được phê duyệt phải xuất phát từ chủ sở hữu sản phẩm, yêu cầu của khách hàng, hướng dẫn của nhà cung cấp linh kiện, đặc tính độ tin cậy hoặc quy trình nội bộ được chứng nhận. Phương pháp đo lường và phiên bản áp dụng phải được nêu rõ cùng với giới hạn.

Kiểm tra bằng mắt thường có thể chứng minh rằng các mối hàn không bị hư hỏng không?

Không. Kiểm tra bằng mắt thường hữu ích cho các cạnh lộ ra và các mối nối có thể nhìn thấy, nhưng các kết nối BGA ẩn, hiện tượng lõm chân đế và các vết nứt gốm bên trong có thể cần đến việc phân tích đặc tính biến dạng, kiểm tra điện, chụp X-quang, kiểm tra âm thanh, kiểm tra mặt cắt ngang, kiểm tra bằng thuốc nhuộm và cạy hoặc một phương pháp được phê duyệt khác tùy thuộc vào mức độ rủi ro.

Liệu việc gia công bằng máy cắt rãnh luôn ít gây ứng suất hơn so với cắt rãnh chữ V?

Không. Một máy phay được hỗ trợ tốt có thể giảm độ cong vênh tổng thể, nhưng lực tác dụng lên dụng cụ, độ rung, dao cắt bị mòn, trình tự gia công và khe hở của đồ gá vẫn có thể tạo ra ứng suất. Quy trình cắt chữ V được kiểm soát có thể hoạt động tốt trên một tấm ván được cắt thẳng phù hợp. Hãy so sánh cả hai trên cùng một phương pháp lắp ráp và nghiệm thu.

Quá trình tách tấm bằng laser có gây ra ứng suất cơ học không?

Việc tách bằng laser tránh tiếp xúc cắt cơ học trực tiếp, điều này rất có giá trị đối với các sản phẩm nhạy cảm. Toàn bộ quy trình vẫn cần được kiểm chứng về hiệu ứng nhiệt ở rìa, khả năng tương thích vật liệu, khói, thao tác và giá đỡ được sử dụng trước và sau khi tách sản phẩm. Nên sử dụng cụm từ “tiếp xúc cơ học tối thiểu” thay vì tuyên bố “không gây ứng suất” một cách không có điều kiện.

Nên đo độ biến dạng trên bo mạch in trần hay trên bo mạch in đã lắp ráp?

Nên sử dụng cụm linh kiện đã được lắp ráp sẵn khi có thể vì các linh kiện, chất hàn, tấm chắn, đầu nối và lớp phủ làm thay đổi độ cứng và quán tính. Bo mạch trần có thể hỗ trợ các nghiên cứu thiết lập, nhưng sự khác biệt phải được ghi lại trước khi kết quả được áp dụng cho PCBA.

Nhà cung cấp nên kiểm tra bao nhiêu tấm pin?

Kích thước mẫu cần phản ánh rủi ro, vị trí lắp đặt, sự biến động của quy trình, nhu cầu kiểm tra phá hủy và kế hoạch thống kê của người mua. Một mẫu có thể hỗ trợ việc học hỏi trong quá trình thiết lập nhưng hiếm khi chứng minh được khả năng sản xuất. Cần thống nhất kế hoạch lấy mẫu trước khi báo giá chi phí kiểm định tại nhà máy (FAT) hoặc chi phí xử lý mẫu.

CHIKIN dựa vào thông tin nào để đưa ra khuyến nghị về máy móc?

Gửi bản vẽ PCBA và bảng mạch, vật liệu và độ dày, ảnh chụp linh kiện, bố trí cắt hoặc tạo rãnh, bản đồ rủi ro linh kiện, sản lượng mục tiêu, các khuyết tật hiện có, tiện ích, định dạng tệp ưu tiên và tiêu chí chấp nhận. Cho biết liệu có nên so sánh các phương pháp V-CUT, phay và cắt laser hay không.

Một thiết bị chiếu sáng có thể dùng cho nhiều sản phẩm không?

Đôi khi, nhưng tính linh hoạt có thể gây ra lỗi thiết lập hoặc bỏ sót các khu vực quan trọng. Hãy so sánh một giá đỡ điều chỉnh đa năng với các giá đỡ sản phẩm có khóa về thời gian thay đổi, chất lượng hỗ trợ, xác minh, độ hao mòn và khả năng chống sai sót. Câu trả lời phụ thuộc vào chủng loại sản phẩm.

Việc thay đổi công cụ cần được đánh giá như thế nào?

Xác định các bước làm sạch, lắp đặt, căn chỉnh, xác nhận chương trình, đo lường sản phẩm đầu tiên, kiểm tra cạnh và bất kỳ kiểm tra độ bền hoặc mẫu tham chiếu nào cần thiết sau khi thay đổi. Người vận hành phải có khả năng khôi phục lại trạng thái đã được phê duyệt mà không cần điều chỉnh ngoài tài liệu.

Ngoài máy móc, báo giá cần bao gồm những gì khác?

Yêu cầu về đồ gá, máy cắt hoặc cấu hình nguồn, chiết xuất, tiện ích, điều khiển, giao diện phần mềm, thử nghiệm mẫu, FAT/SAT, đào tạo, sách hướng dẫn, phụ tùng thay thế và phụ tùng hao mòn, đóng gói, phương thức vận chuyển, lắp đặt, bảo hành, quy trình dịch vụ, cơ sở MOQ, các mốc thời gian giao hàng và các trường hợp loại trừ.

20. Danh sách kiểm tra quyết định mua hàng

Trước khi phê duyệt quy trình gỡ bỏ bảng điều khiển hoặc đơn đặt hàng, hãy xác nhận:

• Việc lắp ráp thực tế và sửa đổi bảng điều khiển đã được xem xét.
• Mục đích tìm kiếm đã được giải đáp: cơ chế kỹ thuật, các lựa chọn thương mại, so sánh nhà cung cấp và hành động yêu cầu báo giá đều rõ ràng.
• Các thành phần nhạy cảm, điểm số hoặc tab, điểm hỗ trợ và bản phát hành cuối cùng được lập bản đồ.
• Phương pháp tách phù hợp với hình dạng hình học và rủi ro của sản phẩm.
• Các điểm tiếp xúc của bộ gá tránh các linh kiện và hỗ trợ cả bo mạch chính lẫn bo mạch phụ khi cần thiết.
• Hướng cắt, trình tự, dụng cụ, công thức, tiện ích và trạng thái tuổi thọ dụng cụ đều được ghi lại.
• Giới hạn biến dạng hoặc kế hoạch đặc trưng áp dụng có chủ sở hữu và nguồn gốc được xác định rõ ràng.
• Việc đo lường bao gồm các công đoạn chất hàng, cắt, hoàn thiện cuối cùng, dỡ hàng và thao tác thủ công.
• Việc kiểm tra các khuyết tật tiềm ẩn, bao gồm khuyết tật ở cạnh, điện, chức năng và các vấn đề khác, cần được thực hiện để đánh giá rủi ro hỏng hóc.
• Kết quả mẫu có thể truy xuất nguồn gốc đến máy móc, thiết bị, công thức, bảng mạch, người vận hành và phương pháp thử nghiệm.
• FAT và SAT lặp lại bằng chứng quan trọng trong các điều kiện xác định.
• Các lệnh điều kiện để bảo trì, kiểm tra sản phẩm đầu tiên, kiểm soát thay đổi và tái chứng nhận được ban hành.
• Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ), thời gian giao hàng, đóng gói, đào tạo, bảo hành, phụ tùng thay thế và dịch vụ đều được ghi rõ trong báo giá.
• Quy trình liên hệ và giải quyết vấn đề được xác định trước khi quá trình sản xuất bắt đầu.

Kết luận: Hãy mua một quy trình tách biệt đã được chứng minh, chứ không phải chỉ là lời quảng cáo máy móc.

Ứng suất tách PCBA được kiểm soát bởi toàn bộ đường dẫn tải: thiết kế bảng mạch, vị trí linh kiện, đường cắt hoặc các mấu nối, máy móc, đồ gá, dụng cụ, trình tự, thao tác tháo gỡ và thao tác của người. Một máy có thể định vị dao cắt chính xác nhưng vẫn để lại một bo mạch con nặng không được đỡ. Một thanh đỡ không tiếp xúc có thể giảm lực cơ học nhưng vẫn cần kiểm tra nhiệt. Phương pháp thủ công có thể có vẻ nhẹ nhàng trong một lần thử nghiệm nhưng lại thay đổi rất nhiều trong suốt một ca làm việc.

Quyết định mua hàng tốt nhất bắt đầu từ việc lập bản đồ rủi ro lắp ráp và kết thúc bằng bằng chứng có thể truy vết. So sánh các công nghệ trên cùng một bảng điều khiển đã được lắp ráp. Đo lường toàn bộ quá trình. Đối chiếu biến dạng hoặc độ lệch với việc kiểm tra sản phẩm. Thử thách việc thay đổi công cụ và phục hồi thiết lập. Sau đó, đưa kết quả đã được phê duyệt vào báo giá, FAT/SAT, hướng dẫn công việc, kế hoạch bảo trì và quy trình kiểm soát thay đổi.

Các hướng dẫn công khai của CHIKIN về cắt chữ V, phay, CCD, laser và tự động hóa mạch in (PCB) cung cấp cho các nhà sản xuất nhiều lựa chọn để nghiên cứu. Công ty TNHH Thiết bị Tự động hóa Thâm Quyến ChiKin chỉ có thể đáp ứng những lựa chọn đó một cách có trách nhiệm khi người mua cung cấp hình dạng thực tế của tấm mạch, vật liệu, trạng thái lắp ráp, sản lượng mục tiêu, vị trí rủi ro và tiêu chí chấp nhận. Một yêu cầu chi tiết sẽ tạo ra một ý tưởng về đồ gá, kế hoạch mẫu, báo giá và thảo luận sản xuất hữu ích hơn so với yêu cầu chỉ dựa trên tên máy hoặc số lượng dao cắt.

✉Hãy gửi thông tin về bảng mạch PCBA và yêu cầu kiểm soát ứng suất của bạn đến CHIKIN.

Bao gồm bản vẽ mạch in, ảnh chụp linh kiện, độ dày và vật liệu PCB, hình dạng phân tách, vị trí các linh kiện nhạy cảm, bằng chứng về lỗi hoặc biến dạng hiện tại, sản lượng mục tiêu, phương pháp ưu tiên, tiện ích và phạm vi FAT/SAT được yêu cầu. CHIKIN sau đó có thể xem xét hướng cắt chữ V, định tuyến, laser hoặc thiết bị tùy chỉnh để giải quyết vấn đề sản xuất đã xác định.

✉Yêu cầu mẫu thử nghiệm tách tấm ứng suất thấp và báo giá máy.