Produkte
550 x 1250 mm Leiterplattenbohr- und -fräsmaschine für die kompakte Leiterplattenbearbeitung
Die 550 x 1250 mm Leiterplatten-Bohr- und Fräsmaschine ist für Betriebe konzipiert, die eine kompakte, aber leistungsstarke Plattform für die Leiterplattenbearbeitung, Prototypenfertigung und Kleinserienproduktion benötigen. Für Anwender besteht die größte Herausforderung meist darin, präzises Bohren, Konturfräsen und wiederholgenaue Bearbeitung von Leiterplatten zu realisieren, ohne größere Produktionsanlagen zu blockieren. Diese Maschinenkonstruktion löst dieses Problem mit einem dedizierten Arbeitsbereich, einer Portal-Bearbeitungsstruktur und einer externen Bedienerstation, die für einen reibungslosen Arbeitsablauf in der Fertigungshalle sorgt.
Einzelschneider-PCB-V-Schneidmaschine für kontrolliertes Depaneling
1. Einzelschneider-PCB-V-Schneidmaschine für kontrolliertes Depaneling
2. Produktübersicht
3. Wichtigste sichtbare Merkmale
4. Materialien und Bauüberlegungen
5. Fertigungsprozess und Arbeitsablauf
6. Anwendungsszenarien
7. Qualitätskontrolle und Kaufentscheidungsfaktoren
8. Hinweise zur individuellen Anpassung
9. Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen an den Leiterplattenzuschnitt.
4-Spindel-Leiterplattenbohr- und -fräsmaschine
Die Chikin 4-Spindel-PCB-Bohr- und Fräsmaschine (CK-04R) ist eine Hochleistungsmaschine für die Leiterplattenfertigung in mittleren bis hohen Stückzahlen. Ausgestattet mit vier synchronisierten Hochgeschwindigkeitsspindeln (je 60.000 U/min, 1,8 kW), einem robusten Granitsockel für vibrationsfreien Stand, hochwertigen Linearführungen und Kugelumlaufspindeln aus Deutschland/Japan, automatischem Werkzeugwechsel, Werkzeuglängen-, Werkzeugdurchmesser- und Werkzeugbrucherkennung sowie einem Fußschalter, erreicht sie eine Wiederholgenauigkeit und Positioniergenauigkeit von ±0,005 mm – ideal für effizientes Bohren und Fräsen von mehrlagigem FR4, Aluminiumsubstraten und komplexen Leiterplatten.
4-Spindel-Leiterplattenbohrmaschine
Die Chikin 4-Spindel-Leiterplattenbohrmaschine (CK-04D) ist eine Hochleistungsmaschine für die Massenproduktion von Leiterplatten. Ausgestattet mit vier ultraschnell laufenden, luftgelagerten Spindeln (bis zu 200.000 U/min), einem robusten Granitsockel, hochwertigen Linearführungen und Kugelumlaufspindeln aus Deutschland/Japan, automatischem Werkzeugwechsel, Werkzeuglängen- und -durchmessererkennung, Werkzeugbrucherkennung und einem optionalen Fußschalter, erreicht sie eine Wiederholgenauigkeit und Positioniergenauigkeit von ±0,005 mm – ideal für die effiziente Massenproduktion von Multilayer-, HDI-, Rigid-Flex- und Feinstruktur-Leiterplatten.
CNC-Bohr- und Fräsmaschine für Leiterplatten zur wiederholgenauen Leiterplattenfertigung
Eine CNC-Bohr- und Fräsmaschine für Leiterplatten hilft Herstellern bei einem häufigen Produktionsproblem: der präzisen Herstellung von Bohrungen, Schlitzen, Konturen und wiederholbaren Leiterplattenmerkmalen ohne manuelle Ausrichtung. Bei Prototypen und Kleinserien von Leiterplatten ist neben der Geschwindigkeit auch die Präzision entscheidend. Ein computergesteuertes System reduziert Positionierungsfehler, gewährleistet eine gleichbleibende Leistung und vereinfacht die Bearbeitung flacher, platinenartiger Materialien mit identischer Geometrie.
1 Bohrspindel, 1 Frässpindelmaschine mit CCD - Eine Bohrspindelmaschine
Die Chikin 1 Drill 1 Route PCB-Maschine mit CCD ist eine intelligente und effiziente Hybridlösung, die eine dedizierte Hochgeschwindigkeits-Bohrspindel und eine leistungsstarke Frässpindel in einer einzigen Maschine vereint. Die integrierte CCD-Bildverarbeitung gewährleistet die automatische Ausrichtung an den Passmarken und eine präzise Registrierung. Ausgestattet mit einem robusten Granitsockel, hochpräzisen Linearführungen und Kugelumlaufspindeln, automatischem Werkzeugwechsel, Werkzeuglängen- und Werkzeugdurchmessererkennung, Werkzeugbrucherkennung und einem Fußschalter. Ideal für die Leiterplattenfertigung mittlerer Stückzahlen, die sowohl Bohren als auch Fräsen ohne Werkzeugwechsel oder mehrfache Aufspannung erfordert – für eine Wiederholgenauigkeit von ±0,005 mm und saubere Ergebnisse auf FR4-, Flex-, Rigid-Flex- und Aluminium-Leiterplatten.











