Chikinの金属板レーザー切断機は、金属基板（アルミニウム、銅、ステンレス鋼）を扱うプリント基板メーカー向けに特別に設計されています。この金属板レーザー切断機は、高出力ファイバーレーザー技術を採用し、薄板から中厚板（0.5～6mm）の金属コアを、きれいで精密な切断を実現します。これにより、ルーター加工やパンチング加工でよく見られる機械的ストレス、工具摩耗、二次的なバリ取りといった問題を解消します。

花崗岩を使用した堅牢な構造高級花崗岩をベースに構築された金属板レーザー切断機は、優れた振動減衰性と熱安定性を備えており、反りや厚みのある金属基板を高速で切断する際にも、ミクロンレベルの精度を一定に保ちます。
高精度リニアガイドとボールねじ最高級のドイツ製Rexrothまたは日本製リニアレールとボールねじを搭載したこの金属板レーザー切断機は、非常にスムーズなガントリー動作、高速な移動速度、複雑な輪郭、スロット、ビアに対して±0.01 mmの高精度な位置決め再現性を実現します。
PCB金属基板向け高度機能機械式工具交換システムではありませんが、金属板レーザー切断機は、オートフォーカス、高さ検出、基準点/エッジ用のCCDビジョンアライメント、酸化物のない明るいエッジを実現する窒素/空気アシストガス、リアルタイム出力変調、金属蒸気用に最適化された粉塵/煙抽出機能を備えており、熱影響部を最小限に抑え、SMT対応の表面を保証します。

主要技術ハイライト

ファイバーレーザー光源（高ビーム品質、長寿命）
切断厚さ：0.5～6mm（アルミニウム／銅の場合が一般的）
速度：最大60m/分（厚さ/出力による）
花崗岩製ベース＋安定したモーションシステム
高精度な位置合わせのためのCCD基準点/エッジ検出
アシストガスオプション（エッジをきれいに仕上げるには窒素、コストを抑えるには空気）
ソフトウェア：ガーバー/ODB++インポート、自動ネスト、パラメータライブラリ
電源：220V/380V 3相
コンパクトな設置面積でメンテナンスも簡単

この金属板レーザー切断機は、高出力LED用アルミ基板、銅基板EV/パワーモジュール、車載インバーター、ハイブリッド金属FR4基板などの加工に優れており、機械加工に比べて20～30%のスクラップ削減、工具コストゼロ、そして優れた切断面品質を実現します。

Chikin社のPCB製品ライン（穴あけ／配線、Vカット、AOI、フライングプローブ）と完全に互換性があります。

3年間の保証と24時間体制のグローバルサポートに支えられた金属板レーザー切断機は、2026年における効率的で高歩留まりの金属基板加工を実現する鍵となります。

サンプル切断デモ、パラメータ最適化、またはカスタマイズされた見積もりについては、お気軽にお問い合わせください！

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Chikinメタルプレートレーザー切断機は、プリント基板（PCB）に使用される金属基板（アルミニウム、銅ベース）を精密かつ非接触で切断するための、特殊なファイバーレーザーソリューションです。振動安定性に優れた堅牢な花崗岩構造、高精度リニアガイドとボールねじ、高度なCCDアライメント、そして熱影響部を最小限に抑え、酸化物のないきれいな切断面を実現する最適化されたパラメータを備えています。高出力LED照明、車載パワーエレクトロニクス、EV充電器、メタルコアPCBなどに最適で、±0.01mmの精度、バリのない仕上がり、後処理不要の高速加工を実現します。