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Máquina de corte a laser de duas cabeças Separador de PCB a laser de cabeça dupla
Máquina de corte a laser de duas cabeças Separador de PCB a laser de cabeça dupla
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Máquina de corte a laser de duas cabeças Separador de PCB a laser de cabeça dupla
Máquina de corte a laser de duas cabeças Separador de PCB a laser de cabeça dupla
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A máquina de corte a laser de duas cabeças da Chikin (separadora de PCBs a laser de cabeça dupla) revoluciona a separação de placas de circuito impresso (PCBs) ao utilizar duas cabeças de laser independentes que trabalham em paralelo — aumentando drasticamente a produtividade e mantendo uma qualidade de corte excepcional. Esta máquina de corte a laser de duas cabeças é otimizada para separar placas panelizadas com zero estresse mecânico, sem geração de poeira e com uma suavidade de borda superior em comparação com fresagem ou puncionamento.

  1. Construção robusta em granito: Construída sobre uma base de granito de alta qualidade, a máquina de corte a laser de duas cabeças garante excelente amortecimento de vibrações e estabilidade térmica — fatores essenciais para uma precisão consistente em nível micrométrico quando ambas as cabeças operam simultaneamente em altas velocidades.
  2. Guia linear e fuso de esferas de alta precisão. Equipada com guias lineares e fusos de esferas alemães Rexroth ou japoneses de alta qualidade, esta máquina de corte a laser de duas cabeças proporciona um movimento de pórtico extremamente suave e sem folga, com altas velocidades de deslocamento e repetibilidade/precisão de posicionamento de ±0,01 mm para contornos complexos e separação de painéis com tolerâncias rigorosas.
  3. Recursos avançados de cabeçote duplo e automação: A máquina de corte a laser de dois cabeçotes incorpora duas fontes de laser sincronizadas (CO₂ ou fibra opcionais), visão CCD para alinhamento automático de marcas/bordas, foco automático/detecção de altura, controle de gás auxiliar para cortes limpos, modulação de potência em tempo real e extração eficiente de fumaça/poeira — permitindo o processamento paralelo de vários painéis ou zonas sem desgaste da ferramenta.

Principais destaques técnicos

  • Duas cabeças de laser de alta potência (operação paralela para rendimento de 1,8 a 2,5 vezes).
  • Espessura de corte: 0,1–3 mm típica (FR4, rígido-flexível, substratos metálicos finos)
  • Precisão: ±0,01 mm de posicionamento, largura mínima do corte
  • Base de granito + sistema de movimento estável
  • Alinhamento fiducial CCD + software de aninhamento automático (importação Gerber/ODB++)
  • Gás auxiliar (ar/N2) para bordas sem óxido.
  • Interface em inglês, compatível com MES.
  • Alimentação: 220V/380V trifásico
  • Design compacto com fácil acesso para manutenção.

Esta máquina de corte a laser de duas cabeças se destaca no despachamento em grande volume de painéis rígido-flexíveis, HDI, painéis finos de FR4 e conjuntos sensíveis — oferecendo resultados sem rebarbas e sem tensões, redução de desperdício e sem necessidade de pós-processamento.

Totalmente compatível com o ecossistema de PCBs da Chikin (furação/roteamento, V-CUT, AOI, sonda móvel).

Com garantia de 3 anos e suporte global 24 horas, a máquina de corte a laser de duas cabeças é a sua solução de despanelamento de alta produtividade e alta qualidade para 2026.

Entre em contato conosco para demonstração com cabeçote duplo, corte de amostra ou orçamento personalizado!

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