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Máquina de corte láser de dos cabezales Separador de PCB láser de doble cabezal
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La máquina de corte láser de doble cabezal Chikin (separador láser de PCB de doble cabezal) revoluciona el despanelado de PCB al utilizar dos cabezales láser independientes que trabajan en paralelo, lo que aumenta drásticamente la productividad sin comprometer la excepcional calidad de corte. Esta máquina de corte láser de doble cabezal está optimizada para separar placas panelizadas sin generar tensiones mecánicas ni polvo, y con una suavidad de bordes superior a la del fresado o el punzonado.

  1. Construcción robusta con granito. Fabricada sobre una base de granito de primera calidad, la máquina de corte láser de dos cabezales garantiza una excelente amortiguación de vibraciones y estabilidad térmica, características fundamentales para una precisión constante a nivel micrométrico cuando ambos cabezales funcionan simultáneamente a altas velocidades.
  2. Guía lineal y husillo de bolas de alta precisión. Equipada con guías lineales y husillos de bolas alemanes Rexroth o japoneses de primera calidad, esta máquina de corte láser de dos cabezales proporciona un movimiento de pórtico ultrasuave y sin holgura, con velocidades de desplazamiento rápidas y una precisión de posicionamiento/repetibilidad de ±0,01 mm para contornos complejos y despanelado de tolerancia ajustada.
  3. Características avanzadas de doble cabezal y automatización La máquina de corte láser de dos cabezales incorpora fuentes láser duales sincronizadas (CO₂ o fibra opcional), visión CCD para alineación automática de puntos de referencia/bordes, detección automática de enfoque/altura, control de gas auxiliar para cortes limpios, modulación de potencia en tiempo real y extracción eficiente de humo/polvo, lo que permite el procesamiento paralelo de múltiples paneles o zonas sin desgaste de las herramientas.

Aspectos técnicos clave

  • Dos cabezales láser de alta potencia (funcionamiento en paralelo para un rendimiento de 1,8 a 2,5 veces).
  • Espesor de corte: 0,1–3 mm típico (FR4, rígido-flexible, sustratos metálicos delgados)
  • Precisión: ±0,01 mm de posición, ancho mínimo de corte
  • Base de granito + sistema de movimiento estable
  • Software de alineación de marcadores CCD y auto-anidado (importación Gerber/ODB++)
  • Gas auxiliar (aire/N2) para bordes libres de óxido
  • Interfaz en inglés, compatible con MES.
  • Alimentación: 220V/380V trifásica
  • Diseño compacto con fácil acceso para el mantenimiento.

Esta máquina de corte láser de dos cabezales destaca en el despanelado de alto volumen de paneles rígido-flexibles, HDI, paneles FR4 delgados y ensamblajes delicados, ofreciendo resultados sin rebabas ni tensiones, reduciendo los desperdicios y sin necesidad de posprocesamiento.

Totalmente compatible con el ecosistema de PCB de Chikin (perforación/enrutamiento, corte en V, inspección óptica automatizada, sonda volante).

Con una garantía de 3 años y soporte global las 24 horas, la máquina de corte láser de dos cabezales es su solución de despanelado de alta productividad y calidad para 2026.

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